金絲球焊是目前半導體器件芯片封裝焊接工藝中具有代表性的焊接技術(shù)，焊接過(guò)程通過(guò)熱、超聲、壓力的共同作用形成，工藝參數調試得當與否直接影響到封裝器件的質(zhì)量和可靠性。將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著(zhù)力，評估焊球能夠承受機械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗、運輸和使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結銀結合區域的理想方法。

判斷球焊質(zhì)量的重要指標包含：焊球的高度、焊球的尺寸、拉力測試、一焊剪切力測試。

所謂的焊球高度，是指壓扁在焊盤(pán)上的金球高度；而焊球尺寸為焊接時(shí)打在焊墊上的金球所占焊墊的面積大小，一般要求球的尺寸為3~3.5倍線(xiàn)徑。這些焊點(diǎn)形貌參數主要通過(guò)顯微鏡目測來(lái)完成。通過(guò)顯微鏡目測，還可以發(fā)現焊點(diǎn)各種缺陷而確定焊接質(zhì)量是否滿(mǎn)足要求。

電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會(huì )由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機械應力，并導致焊點(diǎn)者器件失效。通過(guò)測試來(lái)模擬焊點(diǎn)的機械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評價(jià)料件的可靠性。

推力測試原理說(shuō)明：通過(guò)左右搖桿將測試頭移動(dòng)至所測試產(chǎn)品后上方，按測試后，Z軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當測試針頭觸至測試基板表面后，Z向觸信號啟動(dòng)，停止下降，Z軸向上升至設定的剪切高度后停止。Y軸按軟件設定參數移動(dòng)，在移動(dòng)過(guò)程中Y軸以一段快速運行，當Y軸在移動(dòng)過(guò)程中感應到設定觸發(fā)力值時(shí)（即開(kāi)始測試產(chǎn)品），速度會(huì )自動(dòng)調整為二段慢速測試，以保證測試數據的穩定性。

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