BW-AH-5520 

半導體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗系統

       BW-AH-5520半導體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗系統采用特殊的結構設計，保證待測元器件區域溫度高穩定度及均勻度。采用雙高精度 RTD 溫度傳感器進(jìn)行精密控溫及過(guò)溫保護，并具有多重保護功能，可以對器件在不同溫度下的性能進(jìn)行精密測量分析及篩選。

可針對以下封裝的半導體器件進(jìn)行高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗測量。

  產(chǎn)品特點(diǎn)：

     1、獨創(chuàng )的圓形內腔軸對稱(chēng)設計，循環(huán)氣流控制，保證待測器件區域溫度的高精密穩定度及均勻度。

     2、適用于DIP, SMD等各種封裝的小型電子元件、分立器件、集成電路等精密在線(xiàn)高低溫測試。

     3、精密步進(jìn)電機驅動(dòng)實(shí)現自動(dòng)過(guò)程測試（Leaded驅動(dòng)環(huán)）。

     4、根據待測器件封裝形式及規格可自定義溫測圈的工位。

     5、測試試驗箱測試腔體上蓋可以自動(dòng)電動(dòng)升降，方便取放溫測圈。

     6、每批次器件測量同配置參數、同工位、同溫度測點(diǎn)、高精度測量器件的溫度特性，參數同比環(huán)比分析。配置RS-232接口及Ethernet接口，可實(shí)現遠程自動(dòng)控制。