溫變試驗測試,技術(shù)支持故障分析,對外可靠性實(shí)驗室,高低溫測試服務(wù)


5、耐濕試驗
試驗目的：以施加加速應力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機理是由化學(xué)過(guò)程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結冰引起微裂縫增大的物理過(guò)程。試驗也考核在潮濕和炎熱條件下構成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會(huì )使絕緣材料電阻宰發(fā)生變化，使抗介質(zhì)擊穿的能力變弱。
試驗標準：GB/T 2423.3-2016, GB/T 2423.4-2008 GJB 1509, GB/T 2423.34-2016


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