PLC系統的安裝方式分為集中式、遠程I／O式以及多臺PLC聯(lián)網(wǎng)的分布式。集中式不需要設置驅動(dòng)遠程I／O硬件，系統反應快、成本低；遠程I／O式適用于大型系統，系統的裝置分布范圍很廣，遠程I／O可以分散安裝在現場(chǎng)裝置附近，連線(xiàn)短，但需要增設驅動(dòng)器和遠程I／O電源；多臺PLC聯(lián)網(wǎng)的分布式適用于多臺設備分別獨立控制，又要相互聯(lián)系的場(chǎng)合，可以選用小型PLC，但必須要附加通訊模塊。高壓固態(tài)軟起動(dòng)主要由進(jìn)線(xiàn)接觸器、高壓可控硅串聯(lián)閥組和旁路接觸器組成，如圖2-1所示。其中高壓可控硅串聯(lián)閥組是功率變換執行部件，由多只可控硅串并聯(lián)組成，并輔以收、均壓箝位電路，保證其在高壓環(huán)境中的可靠性。當進(jìn)線(xiàn)端得電后，通過(guò)控制可控硅的導通角以實(shí)現對交流三相電源進(jìn)行斬波，控制輸出電壓的幅值。并在起動(dòng)過(guò)程完成后將旁路接觸器閉合，軟起動(dòng)器切換到旁路狀態(tài)，同時(shí)關(guān)閉可控硅。 一般專(zhuān)業(yè)高壓固態(tài)軟起動(dòng)廠(chǎng)家設計基本上遵循將電量信號采集、系統控制、故障處理、脈沖觸發(fā)、電源等功能集成在一塊電路板上，例如2011市場(chǎng)上推出的一款高壓固態(tài)軟起動(dòng)，該裝置采用**DSP控制技術(shù)、電力電子技術(shù)、可控硅串并聯(lián)及光纖觸發(fā)技術(shù)對電動(dòng)機進(jìn)行控制和綜合保護，與其它傳統的起動(dòng)方法相比較，其特有的智能控制方式，既可以方便準確的設置起動(dòng)轉矩、起動(dòng)電流、起動(dòng)時(shí)間、停機時(shí)間等參數，又可以與微機、PLC等進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)控制。如此集成化的電路板設計及軟件控制編程需要進(jìn)行大量的科研投入以及研發(fā)周期的增長(cháng)，其中電路板測試、軟件測試、整機測試、老化測試、抗干擾等測試也需要占用較長(cháng)時(shí)間周期。研發(fā)周期過(guò)長(cháng)勢必將導致新產(chǎn)品在市場(chǎng)的占有率，另外新產(chǎn)品的穩定性及實(shí)用性也待市場(chǎng)的檢驗。(三)相應的功能要求一般小型(低檔)PLC具有邏輯運算、定時(shí)、計數等功能，對于只需要開(kāi)關(guān)量控制的設備都可滿(mǎn)足。對于以開(kāi)關(guān)量控制為主，帶少量模擬量控制的系統，可選用能帶A／D和D／A轉換單元，具有加減算術(shù)運算、數據傳送功能的增強型低檔PLC。對于控制較復雜，要求實(shí)現PID運算、閉環(huán)控制、通信聯(lián)網(wǎng)等功能，可視控制規模大小及復雜程度，選用中檔或PLC。但是中、PLC價(jià)格較貴，一般用于大規模過(guò)程控制和集散控制系統等場(chǎng)合。PLC程序設計 　　PLC程序由S7-200專(zhuān)用編程軟件進(jìn)行設計，然后通過(guò)編程電腦到PLC進(jìn)行聯(lián)機調試，合格后即可使用。PLC在編程前應先對各功能程序段的地址進(jìn)行規劃，以免重復使用同一地址，造成誤動(dòng)。 （1）邏輯功能的設計 　　這部分程序主要是完成各變頻器、水泵（或風(fēng)機）的啟動(dòng)停止、聯(lián)動(dòng)、聯(lián)鎖及自動(dòng)投切等等功能，一般在離線(xiàn)狀態(tài)下就能完成軟件邏輯功能的測試。 （2）PID功能的設計 　　通過(guò)S7-200中的PID向導可完成PID調節程序，具體應用時(shí)需根據實(shí)際被控設備及采樣設備決定其配置。 （3）采樣程序的設計 　　采樣元件使用標準配置時(shí)，應注意采樣AD轉換后的具體數據是否與PID及顯示等程序配套，實(shí)際制做時(shí)還應考慮采樣是多路且相關(guān)聯(lián)的情況。 （4）PLC與變頻器通信程序的設計 　　SIEMENS S7-200PLC與SIEMENS 430等變頻器的通信一般使用USS4協(xié)議程序來(lái)完成，該程序的主要目的是控變頻器的實(shí)時(shí)運行狀態(tài)。 （5）其它輔助程序的設計 　　PLC程序在實(shí)際編程過(guò)程中，需考慮對一些程序進(jìn)行修補，盡量減少程序漏洞，反復推敲，不斷的總結完善。