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半導體封測產(chǎn)業(yè)境外投資項目申請報告

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所在地: 直轄市 北京 北京朝陽(yáng)
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發(fā)布時(shí)間: 2023-12-18 05:30
最后更新: 2023-12-18 05:30
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半導體封測產(chǎn)業(yè)境外投資項目申請報告

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【全新修訂】:2023年8月


【出版機構】:中贏(yíng)信合研究網(wǎng)


【內容部分有刪減·詳細可參中贏(yíng)信合研究網(wǎng)出版完整信息!】


【報告價(jià)格】:[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以?xún)?yōu)惠)


【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤(pán)


【聯(lián) 系 人】:何晶晶 顧佳

【報告目錄】

 


一、總論   


(一)項目背景   


1、項目基本信息 


項目名稱(chēng):


項目性質(zhì):


項目承辦單位:


法定代表人:


項目負責人:


項目主要成員:


項目投資地址:


項目經(jīng)營(yíng)范圍:


2、可行性研究報告編制依據  


(二)項目概況   


1、擬建項目規模與目標   


2、主要建設條件 


3、項目投入總資金及效益情況     


4、主要技術(shù)經(jīng)濟指標


(三)問(wèn)題與建議      


1、項目資金來(lái)源問(wèn)題


2、項目服務(wù)流程及技術(shù)獲取問(wèn)題 


3、項目上報問(wèn)題 


 


二、半導體封測境外投資項目投資方情況


(一)主要投資方基本情況


(包括企業(yè)全稱(chēng)、主要經(jīng)營(yíng)范圍、注冊地、注冊資本、企業(yè)性質(zhì)、股權結構,資產(chǎn)負債狀況,主要股東情況;)


(二)主要投資方基本經(jīng)營(yíng)情況


(包括企業(yè)近三年主要業(yè)務(wù)規模和經(jīng)營(yíng)情況,主要產(chǎn)品生產(chǎn)能力、實(shí)際生產(chǎn)規模、國內外銷(xiāo)售情況,企業(yè)近三年主要財務(wù)指標;)


(三)主要投資方相關(guān)實(shí)力和優(yōu)勢分析


(主要投資方相關(guān)實(shí)力和優(yōu)勢分析,包括在國內外投資類(lèi)似項目簡(jiǎn)要情況)


(四)其他投資方簡(jiǎn)要情況


(包括注冊地、注冊資本、企業(yè)性質(zhì)、主要業(yè)務(wù)規模和經(jīng)營(yíng)狀況、資產(chǎn)、負債、收入、利潤等方面情況。)


 


三、半導體封測境外投資項目必要性及所在行業(yè)預測分析


(一)項目相關(guān)行業(yè)國內外情況及預測


1、國內外市場(chǎng)發(fā)展現狀


2、行業(yè)未來(lái)發(fā)展預測


(二)項目投資目的和意義


1、項目背景及投資環(huán)境情況


2、項目對各投資方的必要性和意義


(包括項目與投資方國內項目的關(guān)系、與企業(yè)發(fā)展戰略的關(guān)系等)


3、項目投資社會(huì )意義


(包括與我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)系,與我國境外投資戰略和境外投資產(chǎn)業(yè)政策的關(guān)系等)。


 


四、半導體封測境外投資項目背景及投資環(huán)境情況


(一)項目背景


包括投資方介入前項目基本情況,外方合作者基本情況,投資方如何介入項目,投資方對外考察、盡職調查、與外方談判、其他競爭投資者等情況,與所在國家和當地政府溝通情況等;


(二)投資環(huán)境情況


包括所在國家及當地政治、經(jīng)濟情況,與項目有關(guān)的稅收、外匯、進(jìn)出口、外資利用、資源開(kāi)發(fā)、行業(yè)準入、環(huán)境保護、勞工等法律法規情況,當地相關(guān)行業(yè)及市場(chǎng)狀況;


 


(三)項目的外部意見(jiàn)及影響


包括所在國中央和地方政府的意見(jiàn),當地社區的意見(jiàn),項目對所在國家和地區社會(huì )、經(jīng)濟發(fā)展可能產(chǎn)生的影響等。


    


五、半導體封測境外投資項目?jì)热?/p>


(一)場(chǎng)址選擇   


1、建設地點(diǎn)  


2、建設條件及規模    


 


(二)項目實(shí)施進(jìn)度  


1、項目實(shí)施進(jìn)度安排


2、項目實(shí)施進(jìn)度表    


(三)項目服務(wù)流程及技術(shù)    


    1、主要業(yè)務(wù)及流程


    2、技術(shù)支持


  


六、半導體封測境外投資項目相關(guān)配套條件落實(shí)情況


(一)交通


(二)相關(guān)配套條件  


1、供水   


2、供電   


3、通信及信息系統設計方案  


4、通風(fēng)采暖工程 


5、動(dòng)力設計方案 


6、防雷設計  


7、防塵設計  


8、維修設施  


9、倉儲設施  


(三)節能措施   


1、節能規范  


2、設計原則  


3、節能方案  


4、節能措施  


(四)節水措施   


 


七、半導體封測境外投資項目環(huán)境影響評價(jià)    


(一)場(chǎng)址環(huán)境條件  


(二)項目對環(huán)境的影響 


(三)環(huán)境保護措施方案 


1、設計依據  


2、環(huán)保措施  


(四)環(huán)境影響評價(jià)  


 


八、半導體封測境外投資項目勞動(dòng)安全衛生與消防     


(一)勞動(dòng)安全與職業(yè)衛生    


1、設計依據  


2、設計執行的主要標準   


3、設計內容及原則    


4、職業(yè)安全  


5、職業(yè)衛生  


6、輔助衛生用室 


7、職業(yè)安全衛生機構


(二)消防    


1、設計依據  


2、總平面布置     


3、建筑部分  


4、電氣部分  


5、給排水部分     


 


九、半導體封測境外投資項目組織機構與人力資源配置    


(一)組織機構   


1、項目法人組建方案


2、管理機構組織方案


(二)人力資源配置  


1、工作班次  


2、項目勞動(dòng)定員 


3、職工工資福利 


4、員工來(lái)源及招聘方案   


5、員工培訓  


 


十、半導體封測境外投資項目投資估算     


(一)投資估算依據  


(二)項目總投資估算     


1、固定資產(chǎn)建設投資估算


2、流動(dòng)資金估算 


3、項目總投資     


4、項目投入總資金    


(三)項目合作方案


包括項目各方股比,出資形式,合作方式,收入和利潤分配,產(chǎn)品分配,其他合作內容;


(四)資金籌措   


包括項目資本金及各方出資,銀行貸款及其他社會(huì )融資的構成與來(lái)源,項目用匯金額及來(lái)源等。


(五)投資使用計劃  


1、固定資產(chǎn)投資使用計劃      


2、流動(dòng)資金使用計劃


(六)借款償還計劃  


 


十一、半導體封測境外投資項目財務(wù)效益指標評價(jià)     


(一)計算依據及相關(guān)說(shuō)明    


1、項目測算參考依據


2、項目測算基本設定


(二)總成本費用估算     


1、直接成本  


2、工資及福利費用    


3、折舊及攤銷(xiāo)     


4、修理費      


5、財務(wù)費用  


6、其它費用  


7、總成本費用     


(三)銷(xiāo)售收入、銷(xiāo)售稅金及附加和增值稅估算


1、銷(xiāo)售收入  


2、銷(xiāo)售稅金及附加費用   


(四)損益及利潤及分配 


(五)盈利能力分析  


1、投資利潤率,投資利稅率  


2、財務(wù)內部收益率、財務(wù)凈現值、投資回收期


3、項目財務(wù)現金流量表


4、項目資本金財務(wù)現金流量表


(六)盈虧平衡分析  


(七)敏感性分析


(八)經(jīng)濟社會(huì )效益分析 


1、經(jīng)濟效益  


2、社會(huì )效益  


 


十二、半導體封測境外投資項目項目風(fēng)險分析


(一)項目風(fēng)險因素識別


1、國別風(fēng)險


2、法律及政策風(fēng)險    


3、市場(chǎng)風(fēng)險  


4、建設風(fēng)險  


5、環(huán)保風(fēng)險  


6、勞工風(fēng)險


7、其他風(fēng)險


(二)項目風(fēng)險防控措施


1、國別風(fēng)險防控措施


2、法律及政策風(fēng)險防控措施  


3、市場(chǎng)風(fēng)險防控措施


4、建設風(fēng)險防控措施


5、環(huán)保風(fēng)險防控措施


6、勞工風(fēng)險防控措施


7、其他風(fēng)險防控措施


 


十三、半導體封測境外投資項目其他事項


(一)項目是否存在需要解決的問(wèn)題;


(二)實(shí)施項目的下一步工作計劃。


 


十四、半導體封測境外投資項目附件目錄


(一)《境外投資項目核準暫行管理辦法》(國家發(fā)展改革委第21號令)第十七條要求隨項目申請報告提供的有關(guān)文件;


1、公司董事會(huì )決議或相關(guān)的出資決議;   


2、證明中方及合作外方資產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)和資信情況的文件;   


3、銀行出具的融資意向書(shū);   


4、以有價(jià)證券、實(shí)物、知識產(chǎn)權或技術(shù)、股權、債權等資產(chǎn)權益出資的,按資產(chǎn)權益的評估價(jià)值或公允價(jià)值核定出資額。應提交具備相應資質(zhì)的會(huì )計師、資產(chǎn)評估機構等中介機構出具的資產(chǎn)評估報告,或其他可證明有關(guān)資產(chǎn)權益價(jià)值的第三方文件;


(二)需要提供的其他相關(guān)證明文件。


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