對于內部缺陷的性質(zhì)的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體總結了以下幾點(diǎn)：

1、氣孔：

單個(gè)氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個(gè)方向探測，反射波大體相同，但稍一動(dòng)就消失，密集氣孔會(huì )出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當作**轉動(dòng)時(shí)，會(huì )出現此起彼落的現象。

產(chǎn)生這類(lèi)缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈，手工焊時(shí)電流過(guò)大，電弧過(guò)長(cháng)；埋弧焊時(shí)電壓過(guò)高或網(wǎng)絡(luò )電壓波動(dòng)太大；氣體保護焊時(shí)保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著(zhù)氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時(shí)，對彎曲和沖擊韌性會(huì )有比較明顯降低。防止這類(lèi)缺陷防止的措施有：不使用藥皮開(kāi)裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲**除銹后才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘干，坡口及其兩側清理干凈，并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等

2、夾渣：

點(diǎn)狀夾渣回波信號與點(diǎn)狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹(shù)枝狀，主峰邊上有小峰，平移波幅有變動(dòng)，從各個(gè)方向探測時(shí)反射波幅不相同。

這類(lèi)缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過(guò)小，速度過(guò)快，熔渣來(lái)不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當，含硫、磷較多等。

防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前**把坡口清理干凈，多層焊時(shí)**層層清除焊渣；并合理選擇運條角度焊接速度等。