聚合物:指聚合過(guò)程所產(chǎn)生的純材料或稱(chēng)聚合材料。無(wú)論天然樹(shù)脂還是合成樹(shù)脂均屬高分子合聚物，簡(jiǎn)稱(chēng)高聚物。

6T塑膠材料連接器廠(chǎng)家表示，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間，所以使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高，選擇這種材料一般是客戶(hù)在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

一般塑膠原料的剛度比金屬低一數量級;

機械性能、尺寸穩定性、光學(xué)性能、電性能、耐化學(xué)藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數教低。采用的單體不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和價(jià)格也不同。選擇的填料不同、填料添加量的不同也都影響它的性能。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過(guò)程中高度取向，所以具有線(xiàn)膨脹系數小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上。

光學(xué)級醫療級COC 照明燈具鏡框架COC材料 透光率92% 鏡頭攝像頭COC樹(shù)脂

此外，塑膠原料還有絕熱性、電鍍性、焊接性等性能，有些塑膠原料還有良好的透光性，如PS和丙烯酸類(lèi)塑膠原料，對太陽(yáng)光的透過(guò)率可達92%-93%，超過(guò)無(wú)機玻璃的透過(guò)率。

有些塑膠原料會(huì )吸濕,并引起尺寸和性能變化;

程塑料 通用塑料的價(jià)格雖低廉，但是它的力學(xué)性能，耐溫、耐蝕性能均難以滿(mǎn)足某些工程和設備中用作結構材料的需要，為此工程塑料應運而生，它機械強度高，剛性大，能取代某些鋼鐵或有色金屬材料，可制造結構復雜的機械零件或工程受力件，很多使用效果還超過(guò)原來(lái)的材料，常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑膠原料、POM塑膠原料、PC等。

POM也是典型的熱敏性塑料，240℃下會(huì )嚴重分解。在210℃下，停留時(shí)間不能超過(guò)20min；即使在190℃下，停留時(shí)間也不能超過(guò)1h。因此注塑時(shí)，在保證物料流動(dòng)性的前提下，應盡量選用較低的成型溫度和較短的受熱時(shí)間。

POM比熱大，模溫高（80-105℃），產(chǎn)品脫模后很燙，需防止燙傷手指。注射壓力700~1200bar，POM宜在中壓、中速、高模溫條件下成型加工。

減摩、耐磨性能好 大多數塑膠原料具有優(yōu)良的減摩、耐磨和自潤滑性能，它們既可以在水、腐蝕介質(zhì)中正常工作，也可在邊界摩擦和干摩擦條件下有效地工作，比金屬要低很多，只有金屬要好得多，通常塑膠原料的摩擦系數，比金屬要低得多，只有金屬的幾分之一到十幾分之一，因此可用塑膠原料制作許多減摩和耐磨制品。

POM（又稱(chēng)賽鋼、特靈）。它是以甲醛等為原料聚合所得。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度、高結晶度的熱塑性工程塑料。具有良好的物理、機械和化學(xué)性能，尤其是有的性能。POM屬結晶性塑料，熔點(diǎn)明顯，一旦達到熔點(diǎn)，熔體粘度迅速下降。當溫度超過(guò)一定限度或熔體受熱時(shí)間過(guò)長(cháng)，會(huì )引起分解。銅是POM降解催化劑，與POM熔體接觸的部位應避免使用銅或銅材料。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。