POM的長(cháng)期耐熱性能不高，但短期可達到160℃，其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上，但長(cháng)期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右?？稍?40℃～100℃溫度范圍內長(cháng)期使用。

具有良好的耐輻射照性和化學(xué)穩定性，故常用于原子能工業(yè)密封材料和儀表零部件。它可加工成形狀復雜的制品，薄而口徑大的管、薄片、薄膜、電線(xiàn)包皮、熱收縮管和化工設備襯里等。

日本三井粘結劑QE800E可改善木塑復合材料

聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。

本公司品種，貨源充足，產(chǎn)品原廠(chǎng)原包，，批量采購，原料可提供：MSDS、COC、UL黃卡、報告、物性表、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽(yù)，誠信的合作”方針；“客戶(hù)至上，品質(zhì)為本”是我們的準則；“為客戶(hù)降低生產(chǎn)成本，”是我們努力的方向。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來(lái)電咨詢(xún)洽談！

POM比熱大，模溫高（80-105℃），產(chǎn)品脫模后很燙，需防止燙傷手指。注射壓力700~1200bar，POM宜在中壓、中速、高模溫條件下成型加工。

LCP塑膠原料還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學(xué)穩定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統等。

EEK目前已廣泛成熟應用于航天航空、**、醫療、電子半導體、汽車(chē)、石油石化、分析儀器、飲料灌裝、電子煙等使用工況和要求苛刻的高端領(lǐng)域，市場(chǎng)需求潛力巨大。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過(guò)程中高度取向，所以具有線(xiàn)膨脹系數小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上。

特種塑膠原料 這類(lèi)塑膠原料具有獨特的功能，可用于一些特殊場(chǎng)合，如導磁塑料、離子體塑料、珠光塑料、光敏塑料、醫用塑料等。

聚甲醛是一種表面光滑，有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色，可在-40- 100°C溫度范圍內長(cháng)期使用。

ADMER QE800E是一種馬來(lái)酸酐接枝的高純度聚丙烯濃縮物，于PP、EVOH、PA、木材、紙張和玻璃纖維的化合物中用作偶聯(lián)劑和相容劑。添加到基體聚合物中，可改善木塑復合材料、阻燃電線(xiàn)電纜化合物和注塑件的機械性能。

COC具有與PMMA相匹敵的光學(xué)性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優(yōu)點(diǎn).

不過(guò)相對應的，使用這類(lèi)材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價(jià)格會(huì )更高，因為本身材料價(jià)格就昂貴，另外還需要汽車(chē)連接器產(chǎn)品廠(chǎng)家的工藝相配合，所以使用這種材料的一般是特殊客戶(hù)才有此要求的。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。