產(chǎn)品平均無(wú)故障運行時(shí)間MTBF壽命測試產(chǎn)品壽命測試

壽命試驗（MTBF）是研究產(chǎn)品壽命特征的方法，這種方法可在實(shí)驗室模擬各種使用條件來(lái)進(jìn)行。
壽命試驗是可靠性試驗中最重要最基本的項目之一，它是將產(chǎn)品放在特定的試驗條件下考察其失效（損壞）隨時(shí)間變化規律。

壽命試驗的用途有哪些呢？

通過(guò)壽命試驗，可以了解產(chǎn)品的壽命特征、失效規律、失效率、平均壽命以及在壽命試驗過(guò)程中可能出現的各種失效模式。
如結合失效分析，可進(jìn)一步弄清導致產(chǎn)品失效的主要失效機理，作為可靠性

設計、可靠性預測、改進(jìn)新產(chǎn)品質(zhì)量和確定合理的篩選、例行（批量保證）試驗條件等的依據。
如果為了縮短試驗時(shí)間可在不改變失效機理的條件下用加大應力的方法進(jìn)行試驗，這就是加速壽命試驗。
　　壽命試驗（MTBF）是研究產(chǎn)品壽命特征的方法，這種方法可在實(shí)驗室模擬各種使用條件來(lái)進(jìn)行。
壽命試驗是可靠性試驗中最重要最基本的項目之一，它是將產(chǎn)品放在特定的試驗條件下考察其失效（損壞）隨時(shí)間變化規律。

設計、可靠性預測、改進(jìn)新產(chǎn)品質(zhì)量和確定合理的篩選、例行（批量保證）試驗條件等的依據。
如果為了縮短試驗時(shí)間可在不改變失效機理的條件下用加大應力的方法進(jìn)行試驗，這就是加速壽命試驗。

通過(guò)壽命試驗可以對產(chǎn)品的可靠性水平進(jìn)行評價(jià)，并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高新產(chǎn)品可靠性水平。
在合適工作條件下器件使用壽命期內的故障率很低。
電子元器件的壽命，與工作溫度是有密切關(guān)系的。
以電腦主板上常用的也常出故障的電解電容器為例，其壽命會(huì )受到溫度的影響。

因此，應盡可能使電容器在較低的溫度之下工作，如果電容器的實(shí)際工作溫度超過(guò)了其規格范圍，不僅其壽命會(huì )縮短，而且電容器會(huì )受到嚴重的損毀（例如電解液泄漏）。

壽命試驗（MTBF）方法分為定時(shí)截尾試驗，定數截尾試驗，估算方法為：平均壽命的點(diǎn)估計值、單側置信下限估計、雙側區間估計。
高溫工作壽命試驗高溫壽命試驗為利用溫度及電壓加速的方法，藉

短時(shí)間的實(shí)驗來(lái)評估IC產(chǎn)品的長(cháng)時(shí)間操作壽命。

MTBF壽命測試

一般常見(jiàn)的壽命實(shí)驗方法有BI（Burn-in）/EFR（Early Failure Rate）/HTOL（High Temperature Operating Life）/TDDB（Time dependent Dielectric Breakdown），對于不同的產(chǎn)品類(lèi)別也有相對應的測試方法及條件，如HTGB（High Temperature Gate Bias）/HTRG（High Temperature Reverse Bias）/BLT（Bias Life Test）/Intermittent Operation Life等。

低溫工作壽命試驗低溫操作壽命試驗為利用低溫及電壓加速的方法，評估該組件于低溫環(huán)境操作下的壽命。
溫度工作壽命檢測能力GJB899-2009；

1.可靠性的定義在我們考慮可靠性預計之前，讓我們來(lái)看看可靠性的定義。
普遍被接受的可靠性的定義是產(chǎn)品在其指定應用環(huán)境條件下和在規定時(shí)間內正常工作的概率。

這就涉及到兩個(gè)判斷問(wèn)題：

1.怎樣才算”正常工作”？

2.什么是“指定的應用條件”？如果一臺汽車(chē)的收音機具有合適的AM接受功能，但不能接收FM電臺，是不是整臺汽車(chē)不可靠？如果某司機駕駛汽車(chē)通過(guò)積水的道路，在行進(jìn)過(guò)程中汽車(chē)突然走不動(dòng)，是不

是說(shuō)明汽車(chē)不可靠？上述兩個(gè)問(wèn)題的回答當然是否定的。
因此，可靠性工程師在計算MTBF之前應對各種不同類(lèi)型的問(wèn)題進(jìn)行分類(lèi)。

2.通過(guò)預計計算來(lái)得到MTBF有幾個(gè)個(gè)普遍被接受的標準可用來(lái)計算MTBF。
大多數**規劃都用版本的MIL-STD-217FN2和GJB299B，而許多商用產(chǎn)品規劃則用Bellcore方法來(lái)計算MTBF。
MlL-STD-217FN2是

美國可靠性分析中心和羅姆試驗室多年開(kāi)展的工作總結為依據的，GJB299B是中國國內自己的預計標準，而B(niǎo)ellcore版本則是貝爾電信研究公司即現在的TelcordiaTechnologies公司對該手冊進(jìn)行修改和簡(jiǎn)化而成的。

每個(gè)標準都包括用于典型電子產(chǎn)品中元器件的失效率模型，比如IC、二極管、晶體管、電容器、繼電器、開(kāi)關(guān)和連接器。
失效率是以實(shí)際應用中獲得的最適用的數據為依據的。
這兩種方法之間有幾個(gè)不同點(diǎn)，其中最明顯的一個(gè)不同點(diǎn)是失效率的表示法，MIL-STD-217和GJB299B中都將失效率表示為失效次數106h，而B(niǎo)ellcore失效率表示為失效次數109h。
作為MTBF計算的實(shí)例，應假定一個(gè)具有4個(gè)元器件的產(chǎn)品。

對這些元器件在給定溫度下估計出的失效數106h應從制造商那里獲得。
加入估計出的失效率，我們就得到整個(gè)產(chǎn)品的失效率。
為了測定MTBF，我們用106除于產(chǎn)品的失效率，這樣就能估計出兩個(gè)失效數之間的平均小時(shí)數。

盡管我們知道它們只是估計值我們確定元器件失效的工作溫度對于我們的應用來(lái)說(shuō)是正確的預計產(chǎn)品的MTBF有兩個(gè)好處。
首先，這樣可滿(mǎn)足客戶(hù)的要求；其次，這種預計是在設計方案用于生產(chǎn)之前要花

較長(cháng)時(shí)間來(lái)做的工作，它甚至揭示產(chǎn)品的弱點(diǎn)，這樣就可使制造商以最少的費用來(lái)對這些弱點(diǎn)進(jìn)行改進(jìn)。
隨著(zhù)科技進(jìn)步和軟件行業(yè)的迅速發(fā)展，當代的可靠性工程師可利用軟件來(lái)簡(jiǎn)化可靠性計算。
計算

機使人們能選擇諸如工作電壓和工作溫度之類(lèi)的應力等級來(lái)模擬產(chǎn)品將要經(jīng)受的實(shí)際工作條件。

3.通過(guò)失效報告來(lái)評估失效率產(chǎn)品已經(jīng)交付使用幾個(gè)月之后，真實(shí)情況初見(jiàn)端倪。
失效報告所顯示的失效率可能高于或低于預計值。
如果是這樣，那是什么原因？是否意味著(zhù)你的MTBF計算是一個(gè)無(wú)效的

過(guò)程？答案是否定的。
如果失效在幾個(gè)小數點(diǎn)內匹配，這是否意味著(zhù)不必分析現場(chǎng)失效報告？答案同樣是否定的。
失效分析的兩種方法都是重要的，任何重大差別都是有其原因的。

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