塑膠原料大部分可循環(huán)使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,所以只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超過(guò)25%為合適,應以顧客要求標準為原則.各種類(lèi)型的塑料料因所需的熔點(diǎn)不同,所受的注塑壓力不同,生產(chǎn)中一定不可相混淆.

熱塑性塑料(Thermo plastics )︰指加熱后會(huì )熔化，可流動(dòng)至模具冷卻后成型，再加熱后又會(huì )熔化的塑料，即可運用加熱及冷卻，使其產(chǎn)生[可逆變化](液態(tài)←→固態(tài))，是所謂的物理變化。

尼龍-66。一種熱塑性樹(shù)脂，白色固體，密度1.14，熔點(diǎn)253℃，不溶于一般溶劑，僅溶于間苯甲酚等。機械強度和硬度很高，剛性很大，可用作工程塑料。洛氏硬度108-118，熱變形溫度（1814.11帕，18.5公斤力/厘米2）66-86℃。用作機械附件，如齒輪、潤滑軸承；代替有色金屬材料做機器外殼，汽車(chē)發(fā)動(dòng)機葉片等。也可用于制合成纖維。

聚甲醛為白色粉末，一般不透明，著(zhù)色性好，比重1.41-1.43克/立方厘米，成型收縮率1.2-3.0%，成型溫度170-200℃，干燥條件80-90℃2小時(shí)。

液晶又可分為溶致液晶聚合物和熱致液晶聚合物。前者在溶劑中呈液晶態(tài)，后者因溫度變化而呈液晶態(tài)。

PEEK是一種具有耐高溫、耐腐蝕、高強度、高精度、自潤滑、耐磨損、耐水解、良好的生物相容性等特性?xún)?yōu)點(diǎn)的聚芳醚酮類(lèi)特種高分子聚合物。具有良好的加工成型特性，可以采用注塑、連續擠出、模壓、預浸、機加工、粉末涂覆、焊接、粘接、表面金屬化及3D打印等成熟工藝進(jìn)行加工成型。

LCP塑膠原料具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%的酸及濃度為50%的堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

具有良好的耐輻射照性和化學(xué)穩定性，故常用于原子能工業(yè)密封材料和儀表零部件。它可加工成形狀復雜的制品，薄而口徑大的管、薄片、薄膜、電線(xiàn)包皮、熱收縮管和化工設備襯里等。

塑膠對電、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性，耐電弧性，保溫，隔聲，吸音，吸振，消聲性能卓越。

LCP塑膠原料已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件；用于電子電氣和汽車(chē)機械零件或部件；還可以用于醫療方面。

熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用，可以大大提高材料的強度、剛性及耐熱性等。

塑膠原料的疲勞數據還很少,需根據使用要求加以考慮。

塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”，可在一定條件下塑化成型，產(chǎn)品保持形狀不變的材料。

流道和澆口可以使用任何類(lèi)型的澆口。如果使用潛水口，則**使用較短的類(lèi)型。對于均聚物材料建議使用熱注嘴流道。對于共聚物材料既可使用內部的熱流道也可使用外部熱流道。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。