性能指標1152芯ODF光纖配線(xiàn)架 三網(wǎng)融合機柜 光纖架子

建議選擇承重能力達1000公斤以上服務(wù)器機柜。根據經(jīng)驗，選擇機柜深度時(shí)應在設備深度的基礎上再加上200mm。例如，HPProLiantDL165G5服務(wù)器的深度為682mm。加上200mm則為882mm。因此，至少需選擇深度為1000m的機柜。注意：盡管HPDL165G5服務(wù)器深度只有682mm，也不能選擇深800mm的機柜。雖然該HP服務(wù)器的深度不足800mm，但800mm深的機柜無(wú)法為安裝在機柜后部的電纜管理和配電單元提供充足的空間。如果要在同一機柜中安裝不同型號的設備，在選擇機柜深度時(shí)，必須以大深度的設備為準。針對這一點(diǎn)，臺達的服務(wù)器機柜中配有多個(gè)安裝位，用戶(hù)可調節其后部安裝導軌，以便將服務(wù)器按不同深度安裝在同一機柜中。

性能指標1152芯ODF光纖配線(xiàn)架 三網(wǎng)融合機柜 光纖架子這種設計為混裝和匹配有源設備提供了極大的靈活性。根據經(jīng)驗，選擇機柜寬度時(shí)，800mm寬的機柜將提供更多的線(xiàn)纜管理空間。圖2是臺達600mm寬的網(wǎng)絡(luò )機柜一側提供2in/50mm的電纜管理空間，這是因為19in的垂直安裝導軌并不位于中間。800mm寬的機柜兩側均有4.8in/123mm寬的電纜管理空間。的數據中心，功率密度與日俱增，熱密度也同樣如此。如今配有四核處理器的1U機架型服務(wù)器，在峰值負載時(shí)的功耗超過(guò)650W，如DellTMPE2950III或HPDL165G5。功率和冷卻是數據中心管理人員的頭等大事之一。電子設備消耗1W電力時(shí)，同時(shí)會(huì )產(chǎn)生1W的熱量，而這些熱量是必須消除的。因此，選擇機柜除了要注意其機械性能之外。

性能指標1152芯ODF光纖配線(xiàn)架 三網(wǎng)融合機柜 光纖架子對于機柜的散熱和冷卻性也要有較高的要求，以滿(mǎn)足于數據中心的綠色節能目的。假設采用熱信道-冷信道設計及活動(dòng)地板，將進(jìn)氣溫度維持在18～27oC的范圍之內。(此處溫度范圍引自《美國采暖、冷卻與空調工程師協(xié)會(huì )(ASHRAE)技術(shù)委員會(huì )9.9數據處理環(huán)境散熱指南》(2004)。實(shí)際應用中，散熱管理不善的傳統機柜的進(jìn)氣溫度可能發(fā)生不利變化，如圖3所示。應而在數據中難免出現局部熱點(diǎn)問(wèn)題如圖4所示，熱成像照片中紅色部位均為高溫度部位。通過(guò)以上的簡(jiǎn)單介紹，希望使讀者能夠了解到在數據中心機柜選擇方面的一些方法和原則，盡管各個(gè)品牌廠(chǎng)家產(chǎn)品不同，可謂是各有特色，但總不出在這些點(diǎn)上的特色設計和構想。我們知道，機柜產(chǎn)品包括服務(wù)器與網(wǎng)絡(luò )機柜、機架和電纜管理等組件。