全自動(dòng)晶圓槽式清洗機隨著(zhù)半導體芯片工藝技術(shù)的發(fā)展，工藝技術(shù)節點(diǎn)進(jìn)入28納米以及14nm等更先進(jìn)等級，隨著(zhù)工藝流程的延長(cháng)以及越趨復雜，每個(gè)晶片在整個(gè)制造過(guò)程中需要超過(guò)200道清洗步驟， 晶圓清洗變得更加復雜、重要以及富有挑戰性； 全自動(dòng)晶圓槽式清洗機以及工藝也必須推陳出新，使用新的戶(hù)物理及化學(xué)原理，在滿(mǎn)足使用者的工藝需求條件下，也兼顧降低晶圓清洗成本和兼顧環(huán)境保護；

減少材料損傷（material loss）； 

孔洞的清洗能力；

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機防止晶片結構損傷（pattern damage）；

金屬、材料及微粒子的交叉污染 ；

晶圓可靠性改善；

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機的工藝應用

去膠及去膠后清洗

爐管及長(cháng)膜前清洗

氧化層/氮化硅蝕刻

銅/鈦金屬蝕刻

聚合物去除

擦片清洗

化學(xué)機械研磨后清洗

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機的亮點(diǎn) 

可以提供完整的濕法工藝解決方案，及前瞻的技術(shù)規劃。

設備及工藝已經(jīng)通過(guò)國際一線(xiàn)大廠(chǎng)的驗證。

平臺及腔體設計種類(lèi)多，可滿(mǎn)足客戶(hù)不同條件。

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機多層式結構腔體設計，化學(xué)品回收率高可以達到95%以上。

自動(dòng)清洗功能（腔體、排風(fēng)口、 化學(xué)品噴嘴及手臂），可避免交叉污染及減少微粒子。 

先進(jìn)的自動(dòng)工藝控制功能（片/批次），可以改善產(chǎn)品的均勻性。

可靠的視覺(jué)辨識功能，能立即偵測設備異常，預防產(chǎn)品異常。

IPA 干燥功能，可以減少微粒子及水痕。

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、烘干槽：可自主調節，時(shí)間與溫度，帶烘干完成報警通知功能；

2、內膽材質(zhì)：采用304不銹鋼，加厚至2mm，手工氬焊，結實(shí)耐用；

3、全自動(dòng)晶圓槽式清洗機時(shí)間可調：1-99分鐘/小時(shí)可調，可常開(kāi)；

4、工業(yè)級換能器：采用工業(yè)震頭，力度強勁效果佳，可24小時(shí)不間斷工作；

5、過(guò)濾循環(huán)功能：循環(huán)利于溶劑，節約成本，清洗效果佳；

6、全自動(dòng)晶圓槽式清洗機發(fā)生器控制系統：獨立發(fā)生器控制系統，操控靈活，可根據用戶(hù)清洗需求設置調節超聲波功率；

7、加熱自動(dòng)恒溫系統：20-95度可調，配有不銹鋼發(fā)熱管，加熱速度快；

8、設備電源線(xiàn)：采用工業(yè)加粗電源線(xiàn)，安全耐用；

9、記憶功能：設備帶有獨立記憶芯片，時(shí)間設置后無(wú)需重新設置；

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機支持非標定制，可提供設計圖紙與清洗方案