熱熔膠加工代點(diǎn)膠

 PUR手機保護套點(diǎn)膠加工已經(jīng)成為業(yè)界粘接、密封、疊合、連接、絕緣、電子保護和組裝的選擇。PUR點(diǎn)膠加工具體的應用包括智能手機、平板電腦屏幕部件組裝、手機保護套、學(xué)習機、GPS導航儀、可穿戴電子設備、視窗粘接、外殼結構粘接、電池粘接、平面密封、PCB組裝和保護等等，粘接膠線(xiàn)可小至0.15mm。

除了點(diǎn)膠機的流變性之外，點(diǎn)膠機的濕強度也是封裝設備點(diǎn)膠過(guò)程中需要尤其注意的點(diǎn)。貼片膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動(dòng)或震動(dòng)，避免元件移位。元件移位強度=元件質(zhì)量×加速抗力移位強度一膠水的濕強度×接觸面積。

FIP點(diǎn)膠加工

（1）將膠筒裝上點(diǎn)膠機，選擇適用的點(diǎn)膠針頭裝上。

（2）將工件夾具固定在自動(dòng)點(diǎn)膠機工作臺上。

（3）編出點(diǎn)膠產(chǎn)品相應程序，開(kāi)始調試。

（4）在不出膠的情況下空運行一遍點(diǎn)膠加工程序，觀(guān)察是否有偏移，漏點(diǎn)等不良現象，并對其調整修正。

（5）通過(guò)完全調試后做出首件，經(jīng)送檢后確認OK后方可開(kāi)始點(diǎn)膠加工生產(chǎn)。