接下來(lái)，相關(guān)的列地址被選中之后，將會(huì )觸發(fā)數據傳輸，但從存儲單元中輸出到真正出現在內存芯片的 I/O 接口之間還需要一定的時(shí)間（數據觸發(fā)本身就有延遲，而且還需要進(jìn)行信號放大），這段時(shí)間就是非常**的 CL（CAS Latency，列地址脈沖選通潛伏期）。CL 的數值與 tRCD 一樣，以時(shí)鐘周期數表示。如 DDR3-800，時(shí)鐘頻率為 100MHz，時(shí)鐘周期為 10ns，如果 CL=2 就意味著(zhù) 20ns 的潛伏期。不過(guò)CL只是針對讀取操作。

由于芯片體積的原因，存儲單元中的電容容量很小，所以信號要經(jīng)過(guò)放大來(lái)保證其有效的識別性，這個(gè)放大/驅動(dòng)工作由S-AMP負責，一個(gè)存儲體對應一個(gè)S- AMP通道。但它要有一個(gè)準備時(shí)間才能保證信號的發(fā)送強度（事前還要進(jìn)行電壓比較以進(jìn)行邏輯電平的判斷），因此從數據I/O總線(xiàn)上有數據輸出之前的一個(gè)時(shí)鐘上升沿開(kāi)始，數據即已傳向S-AMP，也就是說(shuō)此時(shí)數據已經(jīng)被觸發(fā)，經(jīng)過(guò)一定的驅動(dòng)時(shí)間終傳向數據I/O總線(xiàn)進(jìn)行輸出，這段時(shí)間我們稱(chēng)之為 tAC（Access Time from CLK，時(shí)鐘觸發(fā)后的訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間）。

                      圖中標準CL=2，tAC=1