手機保護殼加工代點(diǎn)膠

手機外殼點(diǎn)膠加工是在用戶(hù)對消費電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高的情況下，產(chǎn)生并發(fā)展起來(lái)的。尤其是體現在智能手機行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設備在手機外殼點(diǎn)膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機總體產(chǎn)品質(zhì)量

手機殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現的一類(lèi)新型高性能電磁屏蔽復合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱(chēng)做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專(zhuān)門(mén)設為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

我司主要提供以下加工服務(wù):

1、通信腔體EMI點(diǎn)膠加工

2、手機外殼EMI點(diǎn)膠加工

3、GPS外殼EMI點(diǎn)膠加工

4、電子數碼相框EMI點(diǎn)膠加工

5、其它電磁屏蔽電膠加工

6、其它密封膠點(diǎn)膠加工