手機保護套代加工點(diǎn)膠

手機殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現的一類(lèi)新型高性能電磁屏蔽復合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱(chēng)做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專(zhuān)門(mén)設為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

手機外殼點(diǎn)膠加工的點(diǎn)膠針頭與電路板的距離ND／針頭內徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，重要的一項參數。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話(huà)，操作人員將永遠無(wú)、法得到正確的點(diǎn)膠結果。在其他參數不變的情況下，ND越大，膠點(diǎn)直徑GD就越小，膠點(diǎn)高度H就越高，ND越小，膠點(diǎn)直徑GD就越大，膠點(diǎn)高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據針頭的內徑NID計算而得，針頭內徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。以上就是手機殼點(diǎn)膠加工所要注意的一些問(wèn)題，做好這些，產(chǎn)品的質(zhì)量就有了保證

手機外殼點(diǎn)膠加工是在用戶(hù)對消費電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高的情況下，產(chǎn)生并發(fā)展起來(lái)的。尤其是體現在智能手機行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設備在手機外殼點(diǎn)膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機總體產(chǎn)品質(zhì)量