手機外殼代加工點(diǎn)膠

手機外殼點(diǎn)膠加工的點(diǎn)膠針頭與電路板的距離ND／針頭內徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，重要的一項參數。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話(huà)，操作人員將永遠無(wú)、法得到正確的點(diǎn)膠結果。在其他參數不變的情況下，ND越大，膠點(diǎn)直徑GD就越小，膠點(diǎn)高度H就越高，ND越小，膠點(diǎn)直徑GD就越大，膠點(diǎn)高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據針頭的內徑NID計算而得，針頭內徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。以上就是手機殼點(diǎn)膠加工所要注意的一些問(wèn)題，做好這些，產(chǎn)品的質(zhì)量就有了保證

手機外殼點(diǎn)膠加工是在用戶(hù)對消費電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高的情況下，產(chǎn)生并發(fā)展起來(lái)的。尤其是體現在智能手機行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設備在手機外殼點(diǎn)膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機總體產(chǎn)品質(zhì)量

我司主要提供以下加工服務(wù):
1、通信腔體EMI點(diǎn)膠加工
2、手機外殼EMI點(diǎn)膠加工
3、GPS外殼EMI點(diǎn)膠加工
4、電子數碼相框EMI點(diǎn)膠加工
5、其它電磁屏蔽電膠加工
6、其它密封膠點(diǎn)膠加工