電子產(chǎn)品可靠性測試主要測試哪些項目？電子產(chǎn)品可靠性測試是指對電子產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下進(jìn)行的一系列測試，以評估其在各種條件下的穩定性和可靠性。優(yōu)科檢測是專(zhuān)業(yè)電子產(chǎn)品可靠性測試實(shí)驗室，實(shí)驗室具備電子產(chǎn)品環(huán)境與可靠性CNAS測試資質(zhì)和測試能力，可提供電子產(chǎn)品第三方可靠性測試服務(wù)，并可出具國家認可的中英文檢測報告。

　　電子產(chǎn)品可靠性測試項目

　　電子產(chǎn)品可靠性測試主要包括以下幾種：

　　1.高溫存儲試驗

　　試驗目的：考核在不施加電應力的情況下，高溫存儲對產(chǎn)品的影響。有嚴重缺陷的產(chǎn)品處于非平衡態(tài)，是一種不穩定態(tài)，由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過(guò)渡過(guò)程既是誘發(fā)有嚴重缺陷產(chǎn)品失效的過(guò)程，也是促使產(chǎn)品從非穩定態(tài)向穩定態(tài)的過(guò)渡過(guò)程。

　　這種過(guò)渡一般情況下是物理化學(xué)變化，其速率遵循阿倫尼烏斯公式，隨溫度成指數增加。高溫應力的目的是為了縮短這種變化的時(shí)間。所以該實(shí)驗又可以視為一項穩定產(chǎn)品性能的工藝。

　　2.溫度循環(huán)試驗

　　試驗目的：考核產(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對極端高溫和極端低溫環(huán)境的承受能力，是針對產(chǎn)品熱機械性能設置的。當構成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差，或部件內應力較大時(shí)，溫度循環(huán)試驗可引發(fā)產(chǎn)品由機械結構缺陷劣化產(chǎn)生的失效。如漏氣、內引線(xiàn)斷裂、芯片裂紋等。

　　溫度循環(huán)試驗在氣體環(huán)境下進(jìn)行。主要是控制產(chǎn)品處于高溫和低溫時(shí)的溫度和時(shí)間及高低溫狀態(tài)轉換的速率。試驗箱內氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。

　　3.熱沖擊試驗

　　試驗目的：考核產(chǎn)品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗可引發(fā)產(chǎn)品由機械結構缺陷劣化產(chǎn)生的失效。熱沖擊試驗與溫度循環(huán)試驗的目的基本一致，但熱沖擊試驗的條件比溫度循環(huán)試驗要嚴酷得多。

　　4.低氣壓試驗

　　試驗目的：考核產(chǎn)品對低氣壓工作環(huán)境（如高空工作環(huán)境）的適應能力。當氣壓減小時(shí)空氣或絕緣材料的絕緣強度會(huì )減弱；易產(chǎn)生電暈放電、介質(zhì)損耗增加、電離；氣壓減小使散熱條件變差，會(huì )使元器件溫度上升。這些因素都會(huì )使被試樣品在低氣壓條件下喪失規定的功能，有時(shí)會(huì )產(chǎn)生yongjiu性損傷。

　　5.耐濕試驗

　　試驗目的：以施加加速應力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機理是由化學(xué)過(guò)程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結冰引起微裂縫增大的物理過(guò)程。試驗也考核在潮濕和炎熱條件下構成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會(huì )使絕緣材料電阻發(fā)生變化，使抗介質(zhì)擊穿的能力變弱。

　　6.鹽霧試驗

　　試驗目的：以加速的方法評定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力，是針對熱帶海邊或海上氣候環(huán)境設計的。表面結構狀態(tài)差的元器件在鹽霧、潮濕和炎熱條件下外露部分會(huì )產(chǎn)生腐蝕。

　　電子產(chǎn)品可靠性測試報告辦理流程

　　1.前期咨詢(xún)：提供需委托檢測項目、測試條件或測試標準；

　　2.評估報價(jià)：根據檢測要求、樣品規格及參數評估報價(jià)；

　　3.填寫(xiě)委托書(shū)：向億博發(fā)起檢測申請，填寫(xiě)委托書(shū)（會(huì )有專(zhuān)人指導填寫(xiě)）；

　　4.付款及提供樣品資料：按照協(xié)定報價(jià)支付費用，按要求提供足夠數量的樣品及產(chǎn)品資料；

　　5.安排檢測：按委托要求對產(chǎn)品進(jìn)行檢測；

　　6.出具報告：依據檢測數據出具報告，將報告、發(fā)票及樣品回寄客戶(hù)。