POM極易分解，分解溫度為280度，分解時(shí)有刺激性和腐蝕性氣體發(fā)生。故模具鋼材宜選用耐腐蝕性的材料制作

本公司品種，貨源充足，產(chǎn)品原廠(chǎng)原包，，批量采購，原料可提供：MSDS、COC、UL黃卡、SGS報告、物性表、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽(yù)，誠信的合作”方針；“客戶(hù)至上，品質(zhì)為本”是我們的準則；“為客戶(hù)降低生產(chǎn)成本，”是我們努力的方向。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來(lái)電咨詢(xún)洽談！

COC是新型的具有環(huán)狀烯烴結構的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學(xué)部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優(yōu)良性能.

燃燒特性為容易燃燒，離火后繼續燃燒，火焰上端呈黃色，下端呈藍色，發(fā)生熔融滴落，有強烈的刺激性甲醛味、魚(yú)腥臭。

力學(xué)性能好 塑膠原料的力學(xué)性能相對于金屬要差些，但是塑料比金屬要輕很多，因此按單位質(zhì)量計算的強度（又稱(chēng)比強度）要接近或超過(guò)傳統的金屬材料，而某些塑膠原料，如玻璃鋼的比強度比鋼要高很多，因此，可以利用塑膠原料制作許多結構性構件。

POM產(chǎn)品收縮大（為了減小成型后收縮率可選用高一些的模溫），易產(chǎn)生縮水或變形。

1、光學(xué)鏡頭、光學(xué)播音器、多邊鏡、角膜板用保護膜； 2、DVD碟片、保護膜、大型顯示器、背光導光板、小型顯示器前光導光板； 3、光學(xué)半導體、光學(xué)薄膜、醫療器材、汽車(chē)配件； 4、鏡片材料、高像素鏡頭； 5、光纖和分析化學(xué)儀器用池/槽。

光學(xué)鏡片等級，非常低的雙折射特性高透明度低雙折射低熒光低吸濕性使用

醫療器械：可在134℃下經(jīng)受3000次循環(huán)高壓滅菌，這一特性能滿(mǎn)足滅菌要求高、需反復使用的手術(shù)和牙科設備的制造，加上它的抗蠕變和耐水解性，用它可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。尤為重要的是PEEK無(wú)毒、質(zhì)輕、耐腐蝕，是與人體骨骼最接近的材料，因此可采用PEEK代替金屬制造人體骨骼。

EEK目前已廣泛成熟應用于航天航空、**、醫療、電子半導體、汽車(chē)、石油石化、分析儀器、飲料灌裝、電子煙等使用工況和要求苛刻的高端領(lǐng)域，市場(chǎng)需求潛力巨大。

LCP塑膠材料適用于多種間距系列的排母汽車(chē)連接器產(chǎn)品的生產(chǎn)上，耐焊接溫度在260度-320度之間。這種材料線(xiàn)膨脹系數小，注塑成型收縮率低、強度和彈性模量好、耐熱性?xún)?yōu)良，具有較高的負荷變形溫度，還具有優(yōu)良的耐化學(xué)藥品和氣密性，因此一般連接器尤其需要SMT的都偏愛(ài)選擇LCP材料。

有些塑膠原料會(huì )吸濕,并引起尺寸和性能變化;

用作化工防腐蝕泵的殼體、葉片、齒輪泵的齒輪、閥門(mén)、管配件及襯里、單向閥的零件、密封件的試驗器皿等；

聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。