控制信號測試 控制信號過(guò)沖測試 控制信號高低電平測試 EMMC 復位測試 國產(chǎn)芯片替代測試

代測服務(wù)：控制信號測試 控制信號過(guò)沖測試 控制信號高低電平測試 EMMC 復位測試 國產(chǎn)芯片替代測試
1．簡(jiǎn)化手機存儲器的設計。eMMC是當前最紅的移動(dòng)設備本地存儲解決方案，目的在于簡(jiǎn)化手機存儲器的設計，由于NAND Flash芯片的不同廠(chǎng)牌，所以都需要根據每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來(lái)重新設計，而過(guò)去并沒(méi)有技術(shù)能夠通用所有廠(chǎng)牌的NAND Flash芯片。

2．更新速度快。每次NAND Flash制程技術(shù)改朝換代，包括70納米演進(jìn)至50納米，再演進(jìn)至40納米或30納米制程技術(shù)，手機客戶(hù)也都要重新設計，但半導體產(chǎn)品每1年制程技術(shù)都會(huì )推陳出新，存儲器問(wèn)題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念，隨著(zhù)不斷地發(fā)展逐漸流行在市場(chǎng)中。

3．加速產(chǎn)品研發(fā)速度。eMMC的設計概念，就是為了簡(jiǎn)化手機內存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設計成1顆MCP芯片，手機客戶(hù)只需要采購eMMC芯片，放進(jìn)新手機中，不需處理其它繁復的NAND Flash兼容性和管理問(wèn)題，最大優(yōu)點(diǎn)是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。

發(fā)展趨勢 eMMC規格的標準逐漸從eMMC4.3時(shí)代發(fā)展到eMMC4.4時(shí)代，eMMC4.5已經(jīng)問(wèn)世，2013年7月29日三星開(kāi)始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品  。未來(lái)其它像更進(jìn)一步的MCP產(chǎn)品也會(huì )把Mobile RAM一起融入，因此要打贏(yíng)嵌式內存之戰，還要看各家內存資源和技術(shù)的齊全度。

但以臺系內存模塊廠(chǎng)而言，還在尋找商機的切入點(diǎn)，除非找到愿意全面支持的內存大廠(chǎng)，否則未來(lái)可能只能做大陸點(diǎn)山寨手機市場(chǎng)。

檢測項目：控制信號測試 控制信號過(guò)沖測試 控制信號高低電平測試 EMMC 復位測試 國產(chǎn)芯片替代測試
高速電路測試服務(wù)項目有：① SI信號完整性測試，主要內容是電源上電時(shí)序、復位、時(shí)鐘、I2C、SPI、Flash、DDR、JTAG接口、CPLD接口測試、URAT測試、網(wǎng)口測試、USB2.0/USB3.0測試、MIPI測試、HDMI測試、及板卡上其它芯片接口的信號測試。② PI電源完整性測試，主要內容是電源的電壓值（精度）、電源噪聲/紋波、電壓上下波形、測量緩啟動(dòng)電路參數、電源電流和沖擊電流、電源告警信號、冗余電源的均流參數。③ 接口一致性測試，主要有以太網(wǎng)、USB2.0、USB3.0、MIPI、HDMI、SATA、Display Port、PCIE。