中國汽車(chē)算力發(fā)展及大算力芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢及前景動(dòng)態(tài)分析報告2024-2030年【報告編號】: 415693【出版時(shí)間】: 2023年12月【出版機構】: 中研智業(yè)研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專(zhuān)遞 【報告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 免費售后服務(wù)一年，具體內容及訂流程歡迎咨詢(xún)客服人員。
第1章：汽車(chē)算力發(fā)展及大算力芯片需求綜述及數據來(lái)源說(shuō)明1.1 算力內涵及大算力芯片發(fā)展的基本邏輯1.1.1 算力的內涵1.1.2 算力的網(wǎng)絡(luò )環(huán)境及硬件基礎要求1.1.3 算力規模：基礎算力、智能算力和超算算力1.1.4 不同算力規模及應用場(chǎng)景的芯片算力要求1.1.5 算力應用：算力提升助推智能終端消費增長(cháng)1.1.6 大算力應用是智能化程度發(fā)展的關(guān)鍵因素之一1.1.7 芯片算力不是唯一考量因素1.2 汽車(chē)算力發(fā)展及大算力芯片需求概述1.2.1 智能汽車(chē)/自動(dòng)化駕駛汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)發(fā)展符合時(shí)代需求1.2.2 智能汽車(chē)/自動(dòng)化駕駛汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)需要高算力支撐1.2.3 智能化、自動(dòng)化水平越高算力要求越大1.2.4 汽車(chē)“新四化”背景下大算力汽車(chē)芯片需求概述1.2.5 預置算力最大值決定車(chē)輛智能化升級上限，算力先行成為車(chē)企主流策略1.3 大算力汽車(chē)芯片界定及專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明1.3.1 大算力汽車(chē)芯片界定1.3.2 大算力汽車(chē)芯片專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明1.4 本報告研究范圍界定說(shuō)明1.5 本報告數據來(lái)源及統計標準說(shuō)明1.5.1 本報告quanwei數據來(lái)源1.5.2 本報告研究方法及統計標準說(shuō)明第2章：全球汽車(chē)算力發(fā)展及大算力芯片市場(chǎng)發(fā)展分析2.1 全球汽車(chē)行業(yè)及智能汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)發(fā)展現狀2.1.1 全球汽車(chē)行業(yè)市場(chǎng)供需現狀2.1.2 全球智能汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)發(fā)展現狀（1）政策環(huán)境分析（2）企業(yè)布局情況（3）自動(dòng)駕駛汽車(chē)出貨量（4）應用安全問(wèn)題2.2 全球汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展現狀分析2.2.1 全球汽車(chē)芯片主要廠(chǎng)商產(chǎn)能布局情況2.2.2 全球汽車(chē)芯片出貨量2.2.3 全球汽車(chē)芯片需求量2.2.4 全球汽車(chē)芯片需求結構2.3 全球大算力汽車(chē)芯片研發(fā)布局現狀2.4 全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)競爭狀況2.5 全球大算力汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)化現狀2.6 全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模體量及趨勢前景預判2.6.1 全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模體量（1）全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模體量（2）全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模體量2.6.2 全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)前景預測2.6.3 全球大算力汽車(chē)芯片發(fā)展趨勢預判（疫情影響等）2.7 全球大算力汽車(chē)芯片發(fā)展經(jīng)驗借鑒第3章：中國汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展現狀與市場(chǎng)痛點(diǎn)分析3.1 中國汽車(chē)制造行業(yè)發(fā)展現狀及發(fā)展趨勢分析3.1.1 中國汽車(chē)制造行業(yè)發(fā)展現狀（1）汽車(chē)行業(yè)發(fā)展現狀（2）新能源汽車(chē)行業(yè)發(fā)展現狀1）產(chǎn)量情況2）銷(xiāo)售情況（3）智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展現狀1）智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)滲透率2）智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)市場(chǎng)規模（4）無(wú)人駕駛汽車(chē)行業(yè)發(fā)展現狀1）中國自動(dòng)駕駛測試情況2）中國無(wú)人駕駛汽車(chē)行業(yè)技術(shù)路線(xiàn)3）中國無(wú)人駕駛汽車(chē)行業(yè)市場(chǎng)規模3.1.2 中國汽車(chē)行業(yè)發(fā)展趨勢預判3.2 中國汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征分析3.2.1 中國汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展歷程3.2.2 中國汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)特征3.3 中國汽車(chē)芯片行業(yè)參與者類(lèi)型及進(jìn)場(chǎng)方式3.4 中國汽車(chē)芯片行業(yè)供需狀況3.4.1 中國汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)供給情況3.4.2 中國汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況3.4.3 中國汽車(chē)芯片進(jìn)出口市場(chǎng)分析（1）汽車(chē)芯片行業(yè)進(jìn)出口概況（2）汽車(chē)芯片行業(yè)進(jìn)口概況（3）汽車(chē)芯片行業(yè)出口概況3.5 中國汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規模測算3.5.1 中國汽車(chē)芯片行業(yè)需求量測算3.5.2 中國汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規模測算3.6 中國汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)第4章：中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析4.1 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈梳理及全景圖譜4.1.1 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈梳理4.1.2 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)全景圖譜4.2 中國汽車(chē)芯片行業(yè)生產(chǎn)制造流程4.2.1 汽車(chē)芯片設計（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程（2）市場(chǎng)發(fā)展現狀1）企業(yè)數量2）市場(chǎng)規模（3）市場(chǎng)競爭格局4.2.2 汽車(chē)晶圓制造（1）晶圓加工技術(shù)（2）市場(chǎng)發(fā)展現狀（3）市場(chǎng)競爭格局4.2.3 汽車(chē)芯片封測（1）芯片封測技術(shù)1）芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)介2）芯片測試技術(shù)簡(jiǎn)介（2）市場(chǎng)發(fā)展現狀1）主要企業(yè)產(chǎn)量2）市場(chǎng)規模（3）市場(chǎng)競爭格局4.3 汽車(chē)芯片上游材料及設備供應市場(chǎng)解析4.3.1 中國半導體材料市場(chǎng)分析（1）半導體材料概念及分類(lèi)（2）中國半導體材料行業(yè)現狀分析（3）中國半導體材料行業(yè)競爭格局（4）中國半導體材料行業(yè)發(fā)展前景4.3.2 中國半導體設備市場(chǎng)分析（1）半導體設備概念及分類(lèi)（2）中國半導體設備行業(yè)現狀分析（3）中國半導體設備行業(yè)競爭格局（4）中國半導體設備行業(yè)發(fā)展前景第5章：中國大算力汽車(chē)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化布局現狀5.1 中國大算力芯片發(fā)展進(jìn)程5.2 中國大算力芯片市場(chǎng)主體類(lèi)型5.3 中國大算力芯片企業(yè)入場(chǎng)方式5.4 中國大算力芯片市場(chǎng)主體數量及區域分布5.4.1 中國大算力芯片市場(chǎng)主體數量5.4.2 中國大算力芯片市場(chǎng)主體區域分布5.5 中國大算力芯片企業(yè)競爭格局分析5.6 中國大算力芯片市場(chǎng)規模體量分析5.7 中國大算力芯片市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析第6章：中國大算力汽車(chē)芯片細分市場(chǎng)分析6.1 中國大算力汽車(chē)芯片行業(yè)細分產(chǎn)品市場(chǎng)結構6.2 中國大算力汽車(chē)芯片細分市場(chǎng)分析：車(chē)規級SOC芯片6.2.1 車(chē)規級SoC芯片市場(chǎng)概述（1）車(chē)規級SoC芯片的定義（2）車(chē)規級SoC芯片的分類(lèi)（3）車(chē)規級SoC芯片的制造流程6.2.2 車(chē)規級SoC芯片市場(chǎng)發(fā)展現狀（1）車(chē)規級SoC芯片應用場(chǎng)景（2）車(chē)規級SoC芯片市場(chǎng)競爭格局6.2.3 車(chē)規級SoC芯片發(fā)展趨勢前景6.3 中國大算力汽車(chē)芯片細分市場(chǎng)分析：自動(dòng)駕駛芯片6.3.1 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)概述（1）自動(dòng)駕駛的內涵（2）自動(dòng)駕駛芯片的類(lèi)型（3）自動(dòng)駕駛芯片的架構6.3.2 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)發(fā)展現狀（1）自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)現狀（2）自動(dòng)駕駛芯片供給情況（3）自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)競爭格局6.3.3 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展趨勢前景6.4 中國大算力汽車(chē)芯片細分市場(chǎng)分析：智能座艙芯片6.4.1 智能座艙芯片市場(chǎng)概述（1）智能座艙的內涵（2）智能座艙芯片架構6.4.2 智能座艙芯片市場(chǎng)發(fā)展現狀（1）智能座艙芯片算力需求（2）智能座艙芯片市場(chǎng)現狀（3）智能座艙芯片市場(chǎng)競爭格局6.4.3 智能座艙芯片發(fā)展趨勢前景（1）智能座艙芯片發(fā)展趨勢（2）智能座艙芯片滲透率預測6.5 中國大算力汽車(chē)芯片行業(yè)細分市場(chǎng)戰略地位分析第7章：中國大算力汽車(chē)芯片細分應用市場(chǎng)需求狀況7.1 中國大算力汽車(chē)芯片應用場(chǎng)景/行業(yè)領(lǐng)域分布7.2 中國乘用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求潛力分析7.2.1 中國乘用車(chē)市場(chǎng)發(fā)展現狀（1）乘用車(chē)產(chǎn)量（2）乘用車(chē)銷(xiāo)量7.2.2 中國乘用車(chē)智能化、自動(dòng)化發(fā)展現狀7.2.3 乘用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片產(chǎn)品需求特征7.2.4 中國乘用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片需求潛力分析7.3 中國商用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求潛力分析7.3.1 中國商用車(chē)市場(chǎng)發(fā)展現狀（1）商用車(chē)產(chǎn)量（2）商用車(chē)銷(xiāo)量7.3.2 中國商用車(chē)智能化、自動(dòng)化發(fā)展現狀7.3.3 商用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片產(chǎn)品應用情況（1）商用車(chē)領(lǐng)域自動(dòng)駕駛現狀（2）商用車(chē)領(lǐng)域企業(yè)L2/L3級汽車(chē)研發(fā)情況7.3.4 中國商用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片需求潛力分析7.4 中國專(zhuān)用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求潛力分析7.4.1 中國專(zhuān)用車(chē)市場(chǎng)發(fā)展現狀7.4.2 中國專(zhuān)用車(chē)智能化、自動(dòng)化發(fā)展現狀7.4.3 專(zhuān)用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片產(chǎn)品需求特征（1）專(zhuān)用車(chē)領(lǐng)域自動(dòng)駕駛現狀（2）專(zhuān)用車(chē)領(lǐng)域企業(yè)L2/L3級汽車(chē)研發(fā)情況7.4.4 中國專(zhuān)用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片需求潛力分析7.5 中國大算力汽車(chē)芯片細分應用市場(chǎng)戰略地位分析第8章：全球及中國大算力汽車(chē)芯片企業(yè)案例研究8.1 全球及中國大算力汽車(chē)芯片企業(yè)布局梳理與對比8.2 全球及中國大算力汽車(chē)芯片企業(yè)布局分析（不分先后，可定制）8.2.1 英偉達（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構及經(jīng)營(yíng)情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片布局規劃8.2.2 北京地平線(xiàn)信息技術(shù)有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權結構（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構及經(jīng)營(yíng)情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展狀況1）企業(yè)汽車(chē)芯片產(chǎn)品布局2）企業(yè)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)化現狀3）企業(yè)汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)合作對象（4）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng )新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.3 黑芝麻智能科技（上海）有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權結構（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構及經(jīng)營(yíng)情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展狀況1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)銷(xiāo)售區域分布（4）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng )新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.4 株洲中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權結構（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構及經(jīng)營(yíng)情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展狀況1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)化現狀3）企業(yè)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售布局（4）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng )新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.5 中科寒武紀科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權結構（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構及經(jīng)營(yíng)情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)銷(xiāo)售布局（4）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng )新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.6 南京芯馳半導體科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權結構（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構及經(jīng)營(yíng)情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)產(chǎn)業(yè)化現狀3）企業(yè)業(yè)務(wù)合作對象（4）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng )新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.7 深圳市海思半導體有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權結構（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構及經(jīng)營(yíng)情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展狀況1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)產(chǎn)業(yè)化現狀3）企業(yè)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售布局（4）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng )新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.8 湖北芯擎科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權結構（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構及經(jīng)營(yíng)情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展狀況（4）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng )新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.9 上海禾賽科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權結構（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構及經(jīng)營(yíng)情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展狀況1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)戰略布局3）企業(yè)業(yè)務(wù)合作對象（4）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng )新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.10 合肥杰發(fā)科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權結構（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構及經(jīng)營(yíng)情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)業(yè)務(wù)布局3）企業(yè)業(yè)務(wù)合作對象（4）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng )新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析第9章：中國大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)前景預測及發(fā)展趨勢預判9.1 中國大算力汽車(chē)芯片發(fā)展環(huán)境洞察9.1.1 中國大算力汽車(chē)芯片政策環(huán)境分析（1）國家層面大算力汽車(chē)芯片政策匯總及解讀（2）31省市大算力汽車(chē)芯片政策匯總及解讀1）31省市大算力汽車(chē)芯片行業(yè)政策規劃匯總2）31省市大算力汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展目標解讀（3）國家重點(diǎn)規劃/政策對大算力汽車(chē)芯片發(fā)展的影響1）《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十四個(gè)五年規劃和2035年遠景目標綱要》2）《2023年汽車(chē)標準化工作要點(diǎn)》3）《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃（2022—2035年）》9.1.2 中國大算力汽車(chē)芯片經(jīng)濟環(huán)境分析（1）中國宏觀(guān)經(jīng)濟發(fā)展現狀1）中國GDP及增長(cháng)情況2）中國三次產(chǎn)業(yè)結構3）中國居民消費價(jià)格（CPI）4）中國生產(chǎn)者價(jià)格指數（PPI）5）中國工業(yè)經(jīng)濟增長(cháng)情況6）中國固定資產(chǎn)投資情況（2）中國宏觀(guān)經(jīng)濟發(fā)展展望1）國際機構對中國GDP增速預測2）國內機構對中國宏觀(guān)經(jīng)濟指標增速預測（3）中國大算力汽車(chē)芯片發(fā)展與宏觀(guān)經(jīng)濟相關(guān)性分析9.1.3 中國大算力汽車(chē)芯片社會(huì )環(huán)境分析（1）中國大算力汽車(chē)芯片行業(yè)社會(huì )環(huán)境分析1）中國人口規模及增速2）中國城鎮化水平變化3）中國網(wǎng)民規模及互聯(lián)網(wǎng)普及率（2）社會(huì )環(huán)境對大算力汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結9.1.4 中國大算力汽車(chē)芯片發(fā)展環(huán)境總結9.2 中國大算力汽車(chē)芯片SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機會(huì )/威脅）9.3 中國大算力汽車(chē)芯片發(fā)展潛力評估9.4 中國大算力汽車(chē)芯片發(fā)展前景預測9.5 中國大算力汽車(chē)芯片發(fā)展趨勢預判9.5.1 中國大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)競爭趨勢9.5.2 中國大算力汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng )新趨勢9.5.3 中國大算力汽車(chē)芯片細分市場(chǎng)趨勢第10章：中國大算力汽車(chē)芯片投資戰略規劃策略及發(fā)展建議10.1 中國大算力汽車(chē)芯片進(jìn)入與退出壁壘10.1.1 大算力汽車(chē)芯片進(jìn)入壁壘分析（1）資金壁壘（2）技術(shù)壁壘（3）資質(zhì)壁壘（4）人才壁壘10.1.2 大算力汽車(chē)芯片退出壁壘分析10.2 中國大算力汽車(chē)芯片投資風(fēng)險預警10.3 中國大算力汽車(chē)芯片投資價(jià)值評估10.4 中國大算力汽車(chē)芯片投資機會(huì )分析10.5 中國大算力汽車(chē)芯片投資策略與建議10.6 中國大算力汽車(chē)芯片可持續發(fā)展建議圖表目錄圖表1：算力的內涵圖表2：算力的網(wǎng)絡(luò )環(huán)境及硬件基礎要求圖表3：算力規模劃分圖表4：不同算力規模應用場(chǎng)景圖表5：2021-2023年G手機出貨量及占比情況（單位：萬(wàn)部，%）圖表6：2023年西門(mén)子數字企業(yè)工廠(chǎng)效率提高情況（單位：%）圖表7：芯片評價(jià)因素圖表8：2024-2030年中國自動(dòng)駕駛系統滲透前景（單位：%）圖表9：2022-2023年中國L2自動(dòng)駕駛系統滲透情況（單位：%）圖表10：不同級別自動(dòng)駕駛能力所需芯片算力情況（單位：TOPS）圖表11：汽車(chē)的“新四化”帶來(lái)的車(chē)規級芯片需求圖表12：代表性車(chē)企芯片預置布局圖表13：大算力汽車(chē)芯片專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明圖表14：本報告研究范圍界定圖表15：本報告quanwei數據資料來(lái)源匯總圖表16：本報告的主要研究方法及統計標準說(shuō)明圖表17：2017-2023年全球汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)規模（單位：萬(wàn)輛）圖表18：2022-2023年全球智能汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)政策環(huán)境分析圖表19：全球智能汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)企業(yè)布局情況圖表20：2021-2023年全球自動(dòng)駕駛汽車(chē)出貨量（單位：萬(wàn)輛）圖表21：截至2023年全球汽車(chē)芯片廠(chǎng)商產(chǎn)能布局情況圖表22：2012-2023年全球汽車(chē)芯片出貨量情況（單位：億顆，%）圖表23：2020-2023年全球汽車(chē)芯片行業(yè)需求現狀分析（單位：萬(wàn)輛，億顆）圖表24：傳統燃油車(chē)汽車(chē)芯片行業(yè)需求結構（單位：%）圖表25：新能源汽車(chē)芯片行業(yè)需求結構（單位：%）圖表26：全球大算力汽車(chē)芯片研發(fā)布局現狀分析圖表27：2023年全球國大算力汽車(chē)芯片企業(yè)競爭格局分析圖表28：全球大算力汽車(chē)芯片主要廠(chǎng)商產(chǎn)業(yè)化現狀圖表29：2019-2023年全球汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規模（單位：億美元）圖表30：2021-2023年全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模體量分析（單位：萬(wàn)輛，美元/顆，個(gè)，億美元）圖表31：2024-2030年全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)前景預測（單位：億美元）圖表32：全球大算力汽車(chē)芯片發(fā)展趨勢預判圖表33：全球大算力汽車(chē)芯片發(fā)展經(jīng)驗借鑒圖表34：2016-2023年中國汽車(chē)產(chǎn)量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）圖表35：2016-2023年中國汽車(chē)銷(xiāo)量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）圖表36：2012-2023年中國新能源車(chē)產(chǎn)量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）圖表37：2012-2023年中國新能源車(chē)銷(xiāo)量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）圖表38：2020-2023年中國智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)銷(xiāo)量與滲透率變化（單位：萬(wàn)輛，%）圖表39：2018-2023年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)規模及同比增長(cháng)（單位：億元，%）圖表40：截至2023年上半年國內各城市自動(dòng)駕駛路測牌照數量（單位：張）圖表41：中國無(wú)人駕駛汽車(chē)技術(shù)路線(xiàn)圖圖表42：2016-2023年中國無(wú)人駕駛汽車(chē)市場(chǎng)規模（單位：億元）圖表43：中國汽車(chē)行業(yè)發(fā)展趨勢預判圖表44：中國汽車(chē)芯片發(fā)展歷程圖表45：中國汽車(chē)芯片市場(chǎng)特征圖表46：中國汽車(chē)芯片行業(yè)參與者類(lèi)型與進(jìn)場(chǎng)方式圖表47：2023年中國汽車(chē)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)芯片產(chǎn)銷(xiāo)量情況（單位：億顆）圖表48：2023年中國汽車(chē)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)芯片產(chǎn)銷(xiāo)量情況（單位：萬(wàn)顆）圖表49：2019-2023年中國芯片行業(yè)進(jìn)出口現狀分析（單位：億美元）圖表50：2015-2023年中國芯片進(jìn)口現狀分析（單位：億顆，億美元）圖表51：2016-2023年中國芯片出口現狀分析（單位：億顆，億美元）圖表52：2023年中國汽車(chē)芯片需求量測算（單位：億顆）圖表53：2020-2023年中國每輛汽車(chē)搭載汽車(chē)芯片平均金額（單位：美元/車(chē)）圖表54：2020-2023年中國汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模測算（單位：億美元）圖表55：中國汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析圖表56：汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構圖表57：汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜圖表58：2016-2023年中國IC設計行業(yè)企業(yè)數量（單位：家）圖表59：2017-2023年中國芯片設計業(yè)銷(xiāo)售額（單位：億元，%）圖表60：2019-2023年國內TOP10芯片設計企業(yè)上榜門(mén)檻（單位：億元）圖表61：2023年中國芯片設計公司TOP20（Fabless+IDM）車(chē)規級芯片布局情況圖表62：晶圓加工的主要涉及工藝圖表63：2023年全球各國和地區晶圓產(chǎn)能規模（單位：千片/月）圖表64：2023年第三、四季度中國代表性晶圓企業(yè)營(yíng)收（單位：億美元，%）圖表65：芯片常用封裝工藝圖表66：器件開(kāi)發(fā)階段的測試圖表67：制造階段的測試圖表68：主要測試工藝種類(lèi)圖表69：主要測試項目種類(lèi)圖表70：2020-2023年中國芯片封裝測試行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)量（單位：萬(wàn)支）圖表71：2017-2023年中國集成電路封測業(yè)銷(xiāo)售額（單位：億元，%）圖表72：2023年中國大陸本土封測代工TOP10（單位：億元）圖表73：國內封測廠(chǎng)商與xingyelingxian封測廠(chǎng)商主要技術(shù)對比圖表74：半導體材料分類(lèi)及用途圖表75：2014-2023年中國半導體材料市場(chǎng)規模（單位：億美元）圖表76：中國半導體材料行業(yè)競爭層次圖表77：2024-2030年中國半導體材料行業(yè)市場(chǎng)規模預測（單位：億美元）圖表78：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈圖表79：半導體設備的分類(lèi)圖表80：2018-2023年中國半導體設備行業(yè)市場(chǎng)規模（單位：億美元）圖表81：2023年中國半導體設備銷(xiāo)售收入TOP10企業(yè)（單位：億元，%）圖表82：2024-2030年中國半導體設備市場(chǎng)規模預測（單位：億美元）圖表83：中國大算力芯片發(fā)展進(jìn)程圖表84：中國大算力芯片市場(chǎng)主體類(lèi)型圖表85：中國大算力芯片企業(yè)入場(chǎng)方式圖表86：2012-2023年中國大算力芯片新增企業(yè)數量（單位：家）圖表87：2023年中國大算力芯片企業(yè)區域布局圖表88：2023年中國大算力芯片企業(yè)競爭格局分析圖表89：2021-2023年中國大算力芯片市場(chǎng)潛在規模體量（單位：萬(wàn)輛，美元/顆，個(gè)，美元/人民幣，億元，%）圖表90：中國大算力芯片市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析圖表91：中國大算力汽車(chē)芯片行業(yè)細分市場(chǎng)結構圖表92：中國車(chē)規級SoC芯片分類(lèi)圖表93：車(chē)規級SoC芯片制造過(guò)程圖表94：車(chē)規級SoC芯片應用場(chǎng)景圖表95：中國更高制成工藝車(chē)規級SoC芯片市場(chǎng)主要企業(yè)和產(chǎn)品圖表96：中國10nm或更高制成工藝車(chē)規級SoC芯片市場(chǎng)主要企業(yè)和產(chǎn)品圖表97：中國車(chē)規級SoC芯片發(fā)展趨勢前景圖表98：自動(dòng)駕駛等級劃分圖表99：gaoji別自動(dòng)駕駛落地場(chǎng)景難度情況圖表100：CPU、GPU、FPGA和ASIC（NPU、TPU）比較圖表101：自動(dòng)駕駛芯片結構圖表102：自動(dòng)駕駛芯片設計架構圖表103：中國自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展歷程圖表104：中國自動(dòng)駕駛大算力芯片生產(chǎn)情況圖表105：中國主要企業(yè)ADAS/AD（先進(jìn)駕駛輔助系統）落地時(shí)間及規劃圖表106：中國自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)競爭格局圖表107：自動(dòng)駕駛芯片三大主流架構圖表108：汽車(chē)座艙發(fā)展歷程圖表109：智能座艙的主要構成圖表110：智能座艙芯片的構成圖表111：2024-2030年中國智能座艙芯片算力需求情況（單位：k DIMPS，TOPS）圖表112：2021-2023年中國新車(chē)銷(xiāo)量中智能座艙SoC方案滲透率（單位：%）圖表113：中國智能座艙芯片主要企業(yè)圖表114：智能座艙芯片發(fā)展趨勢前景圖表115：2024-2030年中國新車(chē)銷(xiāo)量中智能座艙SoC方案滲透率預測（單位：%）圖表116：中國大算力汽車(chē)芯片行業(yè)細分市場(chǎng)戰略地位分析圖表117：中國大算力汽車(chē)芯片應用場(chǎng)景分布圖表118：2018-2023年中國乘用車(chē)產(chǎn)量情況（單位：萬(wàn)輛，%）圖表119：2018-2023年中國乘用車(chē)銷(xiāo)量情況（單位：萬(wàn)輛，%）圖表120：2022-2023年中國L2級自動(dòng)駕駛乘用車(chē)滲透率（單位：%）