2023日本國際電子科技展覽會(huì )

NEPCON JAPAN

展會(huì )時(shí)間：2023年09月13-15日；日本千葉幕張展覽館

展會(huì )時(shí)間：2024年01月24-26日；東京Big Sight 展覽館

展會(huì )規模：約1200家參展商；   參觀(guān)人數：約50000名；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會(huì )社

組展單位：上海貿升展覽服務(wù)有限公司--日本展會(huì )專(zhuān)業(yè)服務(wù)商 

展會(huì )介紹

作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì )，NEPCON JAPAN隨著(zhù)日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(cháng)壯大，至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。展會(huì )由電子產(chǎn)品制造設備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測設備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展這6個(gè)專(zhuān)業(yè)展會(huì )組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì )。NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的juejia場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀(guān)展人士匯聚一堂！

市場(chǎng)介紹

　  日本是一個(gè)高度發(fā)達的資本主義國家。其資源匱乏并極端依賴(lài)進(jìn)口，發(fā)達的制造業(yè)是國民經(jīng)濟的主要支柱?？蒲?、航天、制造業(yè)、教育水平均居ian列。此外，以動(dòng)漫、游戲產(chǎn)業(yè)為首的文化產(chǎn)業(yè)和發(fā)達的旅游業(yè)也是其重要象征。據調查，日本在環(huán)境保護、資源利用等許多方面堪稱(chēng)世界dianfan，其國民普遍擁有良好的教育、極高的生活水平和國民素質(zhì)。日本是電子工業(yè)強國，隨著(zhù)近年來(lái)人工智能電子工業(yè)的不斷發(fā)展，日本本土的電子制造業(yè)呈現出衰退的趨勢，由過(guò)去的銷(xiāo)售快速增長(cháng)到現在的依賴(lài)亍電子核心部件、 上游化學(xué)材料保有優(yōu)勢。在返個(gè)過(guò)程中，日本市場(chǎng)呈現出新的需求，為中國的整機產(chǎn)品、配套產(chǎn)品制造企業(yè)仃入日本市場(chǎng)帶來(lái)了良好的契機，同時(shí)也帶來(lái)了廣闊的合作機遇。據日本海關(guān)統計，2019年1月， 日本與中國雙邊貨物進(jìn)出口額為764.0億美元。其中，日本對中國出口340.5億美元，總額增長(cháng)14.2%；自中國進(jìn)口423.5總額增長(cháng)7.0%。日本與中國的貿易逆差83億美元。中國是日本第二大出口目的地。

構成展會(huì )

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會(huì )由六大專(zhuān)業(yè)展會(huì )組成：

1、電子產(chǎn)品制造設備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設備、解決方案、技術(shù)及服務(wù)。

2、電子零部件檢測設備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：

亞洲lingxian的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測試，檢查，測量和分析技術(shù)的專(zhuān)業(yè)展會(huì )。

3、電子零部件封裝設備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲lingxian的集成電路制造展！匯集了各種先進(jìn)的設備、 材料及服務(wù)。

4、電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO

亞洲lingxian！匯集各種電子元件和材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料，設計開(kāi)發(fā)委托服務(wù)與設計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)。

6、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專(zhuān)門(mén)展！諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術(shù)匯聚一堂！

展覽范圍

電子產(chǎn)品制造設備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點(diǎn)膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護器材、工廠(chǎng)/廠(chǎng)房設備

電子零部件檢測設備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設備、X射線(xiàn)檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無(wú)損檢測設備、合同分析服務(wù)

電子零部件封裝設備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接線(xiàn)器、線(xiàn)纜、傳感器、接線(xiàn)端子、電源開(kāi)關(guān)、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

我司組展優(yōu)勢：

1、多年來(lái)專(zhuān)注日本展會(huì )，可為客戶(hù)解決突發(fā)及疑難問(wèn)題。

2、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的yizhihaoping！

4、常年操作日本展經(jīng)驗和熟悉當地國家情況的專(zhuān)業(yè)帶團人員。

5、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務(wù)簽證培訓與補貼辦理，公司一條龍的專(zhuān)業(yè)服務(wù)理念，打造展覽服務(wù)行業(yè)第一品牌！

6、在日本設有公司辦事處和倉庫，可提供展會(huì )服務(wù)以外的其它相關(guān)服務(wù)。（如：租車(chē)，樣品寄存，個(gè)人定制旅游等）

展會(huì )補貼

凡參加我司團組并符合中小企業(yè)條件的參展企業(yè)，均有機會(huì )獲得國家中小企業(yè)國際市場(chǎng)開(kāi)拓資金補貼。補貼額度不同省份不同，具體額度來(lái)電咨詢(xún)。

參展聯(lián)系

上海貿升展覽服務(wù)有限公司  

地址：上海市嘉定區新源路66弄世昶廣場(chǎng)21號1001

地址：江蘇省昆山市綠地大道杰座大廈8號樓405-406

2023日本東京guojipinpai授權展覽會(huì )

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