CuMn12Ni銅合金
主要化學(xué)成分
銅 Cu: 余量
鈹 Be: ～
銀 Ag: /
氧 O: ～
鉻 Cr: ～
鋯 Zr: ～
錫 Sn: ～
鉛 Pb：～
鋅 Zn:
鐵 Fe：0.4～
銻 Sb: ～微量元素
鎳+鈷 Ni+Co：2.0
硫 S：～微量元素
磷 P：～
鋁 Al: ～
錳 Mn: ～12.0
硅 Si：～
 As: ～微量元素
碳 C: ～微量元素
鎂 Mg: ～
余量雜質(zhì)：微量元素
CuMn12Ni銅合金 ：為軟狀態(tài)時(shí)，其導電率≥58.0m/Ω.mm2. 錫青銅10ZCuSn10Pb1,ISO牌號CuSn10P,英國B(niǎo)S牌號PB1,德國DIN牌號G-CuSn10,意大利的找不到.砂型鑄造時(shí)抗拉強度為200MPa,屈服強度為100MPa,伸長(cháng)率為3%,布氏硬度為HBS 785;金屬型鑄造時(shí)抗拉強度為310MPa,屈服強度為170MPa,伸長(cháng)率為2%,布氏硬度為HBS 885;離心鑄造時(shí)抗拉強度為330MPa,屈服強度為170MPa,伸長(cháng)率為4%,布氏硬度為HBS 785;連續鑄造時(shí)抗拉強度為360MPa,屈服強度為170MPa,伸長(cháng)率為6%,布氏硬度為HBS 885