中國半導體行業(yè)趨勢預測及投資前景展望報告2023-2030年######################################################【全新修訂】：2023年10月【出版機構】：中贏(yíng)信合研究網(wǎng)【內容部分有刪減·詳細可參中贏(yíng)信合研究網(wǎng)出版完整信息！】【報告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以?xún)?yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤(pán)【聯(lián) 系 人】：何晶晶 顧佳免費售后 服務(wù)一年，具體內容及訂購流程歡迎咨詢(xún)客服人員第1章：半導體行業(yè)界定及數據統計標準說(shuō)明1.1 半導體行業(yè)界定1.1.1 半導體的界定1.1.2 半導體相關(guān)概念辨析（1）集成電路的界定（2）芯片的界定（3）半導體、集成電路、芯片概念辨析1.2 半導體行業(yè)分類(lèi)1.3 半導體行業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹1.4 半導體所歸屬?lài)窠?jīng)濟行業(yè)分類(lèi)1.5 本報告研究范圍界定說(shuō)明1.6 本報告數據來(lái)源及統計標準說(shuō)明第2章：中國半導體行業(yè)宏觀(guān)環(huán)境分析（PEST）2.1 中國半導體行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析2.1.1 半導體行業(yè)監管體系及機構介紹（1）半導體行業(yè)主管部門(mén)（2）半導體行業(yè)自律組織2.1.2 半導體行業(yè)標準體系建設現狀（國家/地方/行業(yè)標準）（1）半導體標準體系建設（2）半導體現行標準匯總（3）半導體即將實(shí)施標準2.1.3 半導體行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家層面政策規劃匯總及解讀（指導類(lèi)/支持類(lèi)/限制類(lèi)）（1）半導體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總（2）半導體行業(yè)發(fā)展相關(guān)規劃匯總2.1.4 31省市半導體行業(yè)政策規劃匯總及解讀（指導類(lèi)/支持類(lèi)/限制類(lèi)）2.1.5 半導體行業(yè)重點(diǎn)政策規劃對行業(yè)的影響分析（1）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（2）《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2021-2023年）》（3）國家“十四五”發(fā)展規劃2.1.6 “碳中和、碳達峰”愿景對半導體行業(yè)的影響分析2.1.7 政策環(huán)境對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析2.2 中國半導體行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析2.2.1 中國宏觀(guān)經(jīng)濟發(fā)展現狀（1）國內生產(chǎn)總值增長(cháng)分析（2）固定資產(chǎn)投資（3）工業(yè)增加值2.2.2 中國宏觀(guān)經(jīng)濟發(fā)展展望2.2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展與宏觀(guān)經(jīng)濟相關(guān)性分析2.3 中國半導體行業(yè)社會(huì )（Society）環(huán)境分析2.3.1 中國城鎮化水平分析2.3.2 中國居民收入與支出水平分析（1）居民收入水平及結構（2）居民支出水平及消費結構2.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現狀分析（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析2.3.4 社會(huì )環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析2.4 中國半導體行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析2.4.1 半導體行業(yè)技術(shù)迭代進(jìn)程2.4.2 半導體行業(yè)技術(shù)研發(fā)現狀（1）半導體行業(yè)技術(shù)理論研究（2）半導體行業(yè)研發(fā)投入情況（3）半導體主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況2.4.3 半導體行業(yè)專(zhuān)利申請情況（1）半導體專(zhuān)利申請（2）半導體申請區域（3）半導體熱門(mén)申請人（4）半導體熱門(mén)技術(shù)2.4.4 半導體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢2.4.5 技術(shù)環(huán)境對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析第3章：全球半導體行業(yè)發(fā)展現狀及趨勢前景預判3.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展歷程3.2 全球半導體行業(yè)宏觀(guān)環(huán)境概況3.2.1 全球半導體行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境概況3.2.2 全球半導體行業(yè)政治法律環(huán)境概況3.2.3 全球半導體行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況（1）全球半導體行業(yè)迭代現狀（2）全球半導體行業(yè)專(zhuān)利情況3.2.4 xinguan疫情對全球半導體行業(yè)的影響分析3.3 全球半導體行業(yè)發(fā)展現狀3.3.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展現狀概述3.3.2 全球半導體行業(yè)市場(chǎng)規模3.3.3 全球半導體細分市場(chǎng)發(fā)展分析3.3.4 全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移狀況（1）全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移情況（2）全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移的內在價(jià)值3.4 全球主要經(jīng)濟體半導體市場(chǎng)研究3.4.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)區域發(fā)展格局3.4.2 全球半導體行業(yè)重點(diǎn)區域市場(chǎng)發(fā)展狀況（可定制）（1）美國（2）韓國（3）日本3.5 全球半導體行業(yè)市場(chǎng)競爭格局及企業(yè)案例分析3.5.1 全球半導體行業(yè)市場(chǎng)競爭格局3.5.2 全球半導體企業(yè)兼并重組狀況（1）兼并重組整體情況（2）兼并重組案例匯總3.5.3 全球半導體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例（可定制）（1）三星（Samsung）（2）英特爾（Intel）3.6 全球半導體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預測第4章：中國半導體行業(yè)企業(yè)大數據全景分析4.1 中國半導體行業(yè)市場(chǎng)主體類(lèi)型及入場(chǎng)方式4.1.1 中國半導體行業(yè)市場(chǎng)主體類(lèi)型4.1.2 中國半導體行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式4.2 中國半導體行業(yè)歷年注冊企業(yè)特征分析4.2.1 中國半導體行業(yè)歷年新增企業(yè)數量4.2.2 中國半導體行業(yè)注冊企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀態(tài)4.2.3 中國半導體行業(yè)企業(yè)注冊資本分布4.2.4 中國半導體行業(yè)注冊企業(yè)省市分布4.2.5 中國半導體行業(yè)31省市企業(yè)平均注冊資本4.3 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續企業(yè)特征分析4.3.1 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續企業(yè)數量4.3.2 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續企業(yè)類(lèi)型分布4.3.3 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續企業(yè)常見(jiàn)風(fēng)險類(lèi)型4.3.4 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續企業(yè)融資輪次分布4.3.5 中國半導體行業(yè)科技型企業(yè)數量及類(lèi)型4.3.6 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續企業(yè)專(zhuān)利類(lèi)型分布第5章：中國半導體行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析5.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程5.2 中國半導體行業(yè)進(jìn)出口狀況5.2.1 中國半導體行業(yè)進(jìn)出口整體狀況（1）中國半導體行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品（2）中國半導體行業(yè)進(jìn)出口整體概況5.2.2 中國半導體行業(yè)進(jìn)口狀況（1）中國半導體行業(yè)進(jìn)口規模（2）中國半導體行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平（3）中國半導體行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結構（4）中國半導體行業(yè)主要進(jìn)口來(lái)源地5.2.3 中國半導體行業(yè)出口狀況（1）中國半導體行業(yè)出口規模（2）中國半導體行業(yè)出口價(jià)格水平（3）中國半導體行業(yè)出口產(chǎn)品結構（4）中國半導體行業(yè)主要出口目的地5.2.4 中國半導體行業(yè)進(jìn)出口貿易影響因素及發(fā)展趨勢預判（1）中國半導體行業(yè)進(jìn)出口貿易影響因素（2）中國半導體制造行業(yè)進(jìn)出口貿易發(fā)展趨勢預判5.3 中國半導體行業(yè)市場(chǎng)供給狀況分析5.3.1 中國晶圓產(chǎn)能規模5.3.2 中國半導體行業(yè)產(chǎn)量規模5.4 中國半導體行業(yè)市場(chǎng)需求狀況5.4.1 中國半導體行業(yè)銷(xiāo)售規模5.4.2 中國半導體行業(yè)應用需求特征5.5 中國半導體行業(yè)招投標市場(chǎng)解讀5.5.1 中國半導體行業(yè)招標需求結構5.5.2 中國半導體行業(yè)招標結果明細（1）華虹（華虹半導體/上海華力）招標結果（2）長(cháng)江存儲招標結果（3）中芯紹興招標結果5.5.3 中國半導體行業(yè)中標企業(yè)分布5.6 中國半導體行業(yè)供需平衡狀況及市場(chǎng)缺口分析5.7 中國半導體行業(yè)市場(chǎng)規模體量測算5.8 中國半導體行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析第6章：中國半導體行業(yè)市場(chǎng)競爭狀況及競爭力分析6.1 中國半導體行業(yè)市場(chǎng)競爭布局狀況6.1.1 中國半導體行業(yè)競爭者入場(chǎng)進(jìn)程6.1.2 中國半導體行業(yè)競爭者區域分布熱力圖6.1.3 中國半導體行業(yè)競爭者發(fā)展戰略布局狀況6.2 中國半導體行業(yè)市場(chǎng)競爭格局分析6.2.1 中國半導體行業(yè)企業(yè)集群分布6.2.2 中國半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局6.3 中國半導體行業(yè)市場(chǎng)集中度分析6.4 中國半導體行業(yè)波特五力模型分析6.4.1 半導體行業(yè)現有競爭者之間的競爭6.4.2 半導體行業(yè)關(guān)鍵要素的供應商議價(jià)能力分析6.4.3 半導體行業(yè)消費者議價(jià)能力分析6.4.4 半導體行業(yè)潛在進(jìn)入者分析6.4.5 半導體行業(yè)替代品風(fēng)險分析6.4.6 半導體行業(yè)競爭情況總結6.5 中國半導體行業(yè)投融資、兼并與重組狀況6.5.1 中國半導體行業(yè)投融資發(fā)展狀況（1）半導體行業(yè)資金來(lái)源（2）半導體行業(yè)投融資主體（3）半導體行業(yè)投融資事件匯總（4）半導體行業(yè)投融資信息匯總（5）半導體行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)大基金的投資情況（6）半導體行業(yè)IPO融資情況（7）半導體投融資趨勢預測6.5.2 中國半導體行業(yè)兼并與重組狀況（1）半導體兼并與重組事件匯總（2）半導體兼并與重組動(dòng)因分析（3）半導體兼并與重組趨勢預判第7章：中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈梳理及上游布局狀況7.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)結構屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）7.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理7.1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜7.2 中國半導體產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）7.2.1 半導體行業(yè)成本結構分析7.2.2 半導體行業(yè)價(jià)值鏈分析7.3 中國半導體材料市場(chǎng)分析7.3.1 半導體材料概念及分類(lèi)（1）半導體材料概念（2）半導體材料分類(lèi)7.3.2 中國半導體材料行業(yè)供給現狀（1）中國半導體硅片供給情況（2）電子特氣產(chǎn)能（3）光掩模板產(chǎn)能（4）光刻膠產(chǎn)能（5）拋光材料產(chǎn)能（6）鍵合線(xiàn)產(chǎn)能7.3.3 中國半導體材料行業(yè)需求現狀7.3.4 中國半導體材料行業(yè)競爭格局（1）中國半導體材料行業(yè)競爭層次（2）中國半導體材料行業(yè)企業(yè)格局7.4 中國EDA軟件市場(chǎng)分析7.4.1 EDA軟件概念及分類(lèi)（1）EDA軟件概念（2）EDA軟件分類(lèi)7.4.2 中國EDA軟件行業(yè)供給現狀7.4.3 中國EDA軟件行業(yè)需求現狀7.4.4 中國EDA軟件行業(yè)競爭格局（1）行業(yè)競爭梯隊（2）企業(yè)競爭格局7.5 中國半導體設備市場(chǎng)分析7.5.1 半導體設備概念及分類(lèi)（1）半導體設備概念（2）半導體設備分類(lèi)7.5.2 中國半導體設備行業(yè)供給現狀（1）中國半導體設備整體國產(chǎn)化情況（2）中國半導體設備細分產(chǎn)品國產(chǎn)化情況7.5.3 中國半導體設備行業(yè)需求現狀7.5.4 中國半導體設備行業(yè)競爭格局7.6 中國半導體IP核市場(chǎng)分析7.6.1 半導體IP核概念及分類(lèi)（1）半導體IP核概念（2）半導體IP核分類(lèi)7.6.2 中國半導體IP核行業(yè)市場(chǎng)規模7.6.3 中國半導體IP核行業(yè)競爭格局第8章：中國半導體行業(yè)中游細分產(chǎn)品市場(chǎng)分析8.1 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品市場(chǎng)概況8.2 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之集成電路市場(chǎng)分析8.2.1 中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展概述8.2.2 中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展現狀（1）集成電路產(chǎn)量（2）集成電路市場(chǎng)規模8.2.3 中國集成電路市場(chǎng)競爭格局（1）集成電路設計業(yè)競爭格局（2）集成電路制造業(yè)競爭格局（3）集成電路封測業(yè)競爭格局8.2.4 中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢8.3 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之分立器件市場(chǎng)分析8.3.1 中國分立器件市場(chǎng)發(fā)展概述8.3.2 中國分立器件市場(chǎng)發(fā)展現狀（1）半導體分立器件產(chǎn)量（2）半導體分立器件市場(chǎng)規模8.3.3 中國分立器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢8.4 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之光電器件市場(chǎng)分析8.4.1 中國光電器件市場(chǎng)發(fā)展概述8.4.2 中國光電器件市場(chǎng)發(fā)展現狀（1）光電器件產(chǎn)量（2）光電器件市場(chǎng)規模8.4.3 中國光電器件市場(chǎng)競爭格局8.4.4 中國光電器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢8.5 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之傳感器市場(chǎng)分析8.5.1 中國半導體傳感器市場(chǎng)發(fā)展概述8.5.2 中國半導體傳感器市場(chǎng)發(fā)展現狀8.5.3 中國半導體傳感器市場(chǎng)競爭格局8.5.4 中國半導體傳感器市場(chǎng)發(fā)展趨勢8.6 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品市場(chǎng)戰略地位分析第9章：中國半導體行業(yè)下游應用市場(chǎng)需求潛力分析9.1 中國半導體行業(yè)下游應用概況9.2 消費電子領(lǐng)域半導體需求潛力分析9.2.1 消費電子行業(yè)發(fā)展情況（1）電腦出貨量（2）手機出貨量9.2.2 半導體在消費電子的應用情況9.2.3 半導體在消費電子的應用規模9.2.4 半導體在消費電子的應用潛力9.3 汽車(chē)領(lǐng)域半導體需求潛力分析9.3.1 汽車(chē)行業(yè)發(fā)展情況9.3.2 半導體在汽車(chē)行業(yè)的應用情況9.3.3 半導體在汽車(chē)行業(yè)的應用規模9.3.4 半導體在汽車(chē)行業(yè)的應用潛力9.4 中國半導體行業(yè)下游市場(chǎng)戰略地位第10章：中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)案例研究10.1 中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對比10.2 中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例（排名不分先后）10.2.1 上海韋爾半導體股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營(yíng)狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)規劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.2 中芯國際集成電路制造有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營(yíng)狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)規劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營(yíng)狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)規劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.4 北京兆易創(chuàng )新科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營(yíng)狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)規劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.5 華潤微電子控股有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營(yíng)狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)規劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.6 北方華創(chuàng )科技集團股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營(yíng)狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)規劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.7 紫光國芯微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營(yíng)狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)規劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析10.2.8 中微半導體設備（上海）股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（3）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)規劃布局動(dòng)態(tài)（4）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.9 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營(yíng)狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)規劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.10 杭州士蘭微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營(yíng)狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務(wù)規劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析第11章：中國半導體行業(yè)發(fā)展潛力評估及市場(chǎng)前景預判11.1 中國半導體行業(yè)SWOT分析11.1.1 中國半導體行業(yè)優(yōu)勢分析（1）本土市場(chǎng)巨大（2）政策制度優(yōu)勢11.1.2 中國半導體行業(yè)劣勢分析（1）國外封鎖技術(shù)（2）人才缺口問(wèn)題11.1.3 中國半導體行業(yè)機會(huì )分析（1）新興領(lǐng)域需求提升，持續開(kāi)拓市場(chǎng)空間（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進(jìn)行轉移11.1.4 中國半導體行業(yè)威脅分析（1）對進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴(lài)性（2）技術(shù)能力欠缺11.2 中國半導體行業(yè)發(fā)展潛力評估11.2.1 中國半導體行業(yè)生命發(fā)展周期11.2.2 中國半導體行業(yè)發(fā)展潛力評估11.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測11.4 中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預判11.4.1 中國半導體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢（1）聚焦集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)（2）建設新一代半導體技術(shù)領(lǐng)域（3）加強集成電路標準化組織建設11.4.2 中國半導體行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢第12章：中國半導體行業(yè)投資特性及投資機會(huì )分析12.1 中國半導體行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘分析12.2 中國半導體行業(yè)投資風(fēng)險預警12.2.1 半導體行業(yè)政策風(fēng)險12.2.2 半導體行業(yè)技術(shù)風(fēng)險12.2.3 半導體行業(yè)經(jīng)濟波動(dòng)風(fēng)險12.3 中國半導體行業(yè)投資機會(huì )分析12.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資機會(huì )12.3.2 細分產(chǎn)品/市場(chǎng)投資機會(huì )12.4 中國半導體行業(yè)投資策略與建議12.5 中國半導體行業(yè)可持續發(fā)展建議12.5.1 進(jìn)行數字化發(fā)展布局12.5.2 開(kāi)拓布局提高全球話(huà)語(yǔ)權圖表目錄 圖表1：半導體與集成電路、芯片的區別圖圖表2：半導體分類(lèi)結構圖表3：半導體分類(lèi)簡(jiǎn)介圖表4：半導體行業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹圖表5：半導體行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類(lèi)圖表6：本報告研究范圍界定圖表7：本報告數據資料來(lái)源匯總圖表8：中國半導體行業(yè)監管體系圖表9：中國半導體行業(yè)主管部門(mén)圖表10：半導體行業(yè)自律組織圖表11：截至2023年中國半導體行業(yè)相關(guān)標準數量（單位：項）圖表12：截至2023年中國半導體行業(yè)細分領(lǐng)域標準構成（單位：%）圖表13：截至2023年中國半導體行業(yè)國家標準部分列舉圖表14：截至2023年中國半導體相關(guān)行業(yè)標準部分列舉圖表15：截至2023年中國半導體相關(guān)地方標準部分列舉圖表16：截至2023年中國半導體行業(yè)即將實(shí)施標準圖表17：2018-2023年中國半導體行業(yè)相關(guān)政策匯總圖表18：“十四五”期間半導體行業(yè)相關(guān)規劃匯總圖表19：“十四五”期間31省市半導體行業(yè)政策規劃匯總及解讀圖表20：《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2021-2023年）》解讀圖表21：《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2021-2023年）》重點(diǎn)任務(wù)解讀圖表22：政策環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響總結圖表23：2017-2023年中國GDP增長(cháng)走勢圖（單位：萬(wàn)億元，%）圖表24：2017-2023年中國固定資產(chǎn)投資規模及增長(cháng)速度（單位：萬(wàn)億元，%）圖表25：2018-2023年中國工業(yè)增加值情況（單位：萬(wàn)億元，%）圖表26：部分國際機構對2023年中國GDP增速的預測（單位：%）圖表27：2023年中國宏觀(guān)經(jīng)濟發(fā)展目標圖表28：中國GDP與半導體行業(yè)營(yíng)收規模相關(guān)性圖表29：2017-2023年中國城鎮化率走勢（單位：%）圖表30：2017-2023年居民人均可支配收入走勢圖（單位：元，%）圖表31：2017-2023年中國居民人均消費支出（單位：元）圖表32：2023年中國居民人均消費支出結構（單位：%）圖表33：2017-2023年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值增速（單位：%）圖表34：社會(huì )環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響總結圖表35：半導體行業(yè)技術(shù)迭代歷程圖表36：2017-2023年半導體行業(yè)相關(guān)技術(shù)研究文獻發(fā)布數量（單位：篇）圖表37：半導體行業(yè)相關(guān)技術(shù)研究文獻研究主題分布圖表38：中國半導體行業(yè)研發(fā)投入主要指標匯總分析（單位：個(gè)，人年，萬(wàn)元，項）圖表39：2023年中國半導體主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：%，億元）圖表40：2013-2023年中國半導體相關(guān)專(zhuān)利申請量（單位：件）圖表41：截至2023年中國半導體相關(guān)專(zhuān)利申請地區分布（單位：件）圖表42：截至2023年中國半導體相關(guān)專(zhuān)利申請人TOP10（單位：件）圖表43：截至2023年中國半導體相關(guān)專(zhuān)利申請熱門(mén)領(lǐng)域圖表44：半導體行業(yè)技術(shù)趨勢分析圖表45：技術(shù)環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析圖表46：全球半導體發(fā)展歷程圖表47：2018-2023年世界及主要經(jīng)濟體GDP同比增長(cháng)率及預測（單位：%）圖表48：全球各國半導體行業(yè)相關(guān)政策圖表49：2013-2023年全球半導體相關(guān)專(zhuān)利申請量（單位：件）圖表50：截至2023年全球半導體相關(guān)專(zhuān)利申請國別分布（單位：%）圖表51：截至2023年全球半導體相關(guān)專(zhuān)利申請熱門(mén)領(lǐng)域圖表52：2017-2023年芯片交付時(shí)間變化趨勢（單位：周）圖表53：疫情前后芯片設備及零部件交付時(shí)間變化趨勢（單位：月）圖表54：2018-2023年全球半導體行業(yè)市場(chǎng)規模（單位：億美元，%）圖表55：2018-2023年全球半導體行業(yè)細分市場(chǎng)結構（單位：億美元）圖表56：2023年全球半導體行業(yè)細分市場(chǎng)份額（單位：%）圖表57：全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移分析圖表58：全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖及遷移結構圖表59：2023年全球半導體行業(yè)地區分布（單位：%）圖表60：2018-2023年美國半導體行業(yè)市場(chǎng)規模（單位：億美元，%）圖表61：美國主要半導體企業(yè)分析圖表62：2018-2023年韓國半導體行業(yè)市場(chǎng)規模（單位：億美元，%）圖表63：2018-2023年三星、海力士在全球半導體供應市場(chǎng)份額（單位：%）圖表64：日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程圖表65：2018-2023年日本半導體行業(yè)市場(chǎng)規模（單位：億美元，%）圖表66：2023年日本半導體企業(yè)銷(xiāo)售額TOP10（單位：百億日元）圖表67：2023年全球半導體行業(yè)TOP10企業(yè)（單位：億美元，%）圖表68：2023年全球IC設計TOP10企業(yè)（單位：億美元）圖表69：2018-2023年全球半導體行業(yè)并購規模（單位：億美元）圖表70：2020-2023年全球半導體行業(yè)TOP案例（單位：億美元）圖表71：三星公司發(fā)展概況圖表72：2017-2023年財年三星電子主要經(jīng)營(yíng)指標（單位：萬(wàn)億韓元）圖表73：三星集團公司產(chǎn)品結構情況圖表74：2017-2023年三星電子半導體業(yè)務(wù)收入情況（單位：萬(wàn)億韓元，%）圖表75：2017-2023年三星電子存儲芯片業(yè)務(wù)收入情況（單位：萬(wàn)億韓元）圖表76：2020-2023年三星電子IC晶圓月產(chǎn)能（單位：千片/月，%）圖表77：英特爾公司發(fā)展概況圖表78：2018-2023年財年英特爾主要經(jīng)營(yíng)指標（單位：億美元）圖表79：2021財年英特爾主要業(yè)務(wù)構成（單位：%）圖表80：英特爾主要產(chǎn)品圖表81：英特爾數據中心與人工智能事業(yè)部技術(shù)路線(xiàn)圖表82：英特爾制程節點(diǎn)圖表83：2023-2030年半導體行業(yè)市場(chǎng)規模預測（單位：億美元）圖表84：中國半導體行業(yè)市場(chǎng)主體類(lèi)型構成圖表85：中國半導體行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式分析圖表86：2017-2023年中國半導體行業(yè)歷年新注冊企業(yè)數量（單位：家）圖表87：截至2023年中國半導體企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀態(tài)分布（單位：家，%）圖表88：截至2023年中國半導體企業(yè)注冊資本分布（單位：家）圖表89：截至2023年中國半導體企業(yè)數量區域分布（單位：家）圖表90：截至2023年中國半導體企業(yè)平均注冊資本區域分布（單位：萬(wàn)元）圖表91：截至2023年中國半導體行業(yè)企業(yè)數量及存續時(shí)間情況（單位：家，年，%）圖表92：截至2023年中國半導體行業(yè)上市企業(yè)數量及板塊分布（單位：家，%）圖表93：截至2023年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續企業(yè)類(lèi)型分布（單位：家，%）圖表94：截至2023年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續企業(yè)風(fēng)險信息情況（單位：家）圖表95：截至2023年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續企業(yè)融資輪次分布（單位：家）圖表96：截至2023年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續科技型企業(yè)數量及結構（單位：家，%）圖表97：截至2023年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續企業(yè)專(zhuān)利信息情況（單位：家，%）圖表98：中國國民經(jīng)濟規劃-半導體政策的演變圖表99：中國半導體行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品海關(guān)稅號圖表100：2017-2023年中國半導體行業(yè)進(jìn)出口整體情況（單位：億美元）圖表101：2017-2023年中國半導體行業(yè)進(jìn)口情況（單位：億個(gè)，億美元）圖表102：2017-2023年中國半導體行業(yè)進(jìn)口均價(jià)（單位：美元/個(gè)）圖表103：2017-2023年中國半導體行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結構（單位：%）圖表104：2023年中國半導體行業(yè)主要進(jìn)口來(lái)源地區（單位：%）圖表105：2018-2023年中國半導體行業(yè)出口情況（單位：億個(gè)，億美元）圖表106：2018-2023年中國半導體行業(yè)出口均價(jià)（單位：美元/個(gè)）圖表107：2017-2023年中國半導體行業(yè)出口產(chǎn)品結構（單位：%）圖表108：2023年中國半導體行業(yè)主要出口目的地（單位：%）圖表109：中國半導體行業(yè)進(jìn)出口貿易影響因素分析圖表110：中國半導體制造行業(yè)進(jìn)出口貿易發(fā)展趨勢預判圖表111：2023年全球各國和地區晶圓產(chǎn)能規模（單位：千片/月）圖表112：2018-2023年中國半導體產(chǎn)量情況（單位：億塊，億只）圖表113：2019-2023年中國半導體行業(yè)主要產(chǎn)品表觀(guān)消費量（單位：億塊，億只）圖表114：2023年中國半導體主要下游應用規模（單位：億美元）圖表115：2023年中國半導體設備細分產(chǎn)品招標采購數量（單位：臺）圖表116：2023年華虹半導體設備招標采購結果（單位：臺）圖表117：2023年華虹半導體設備招標采購國產(chǎn)化占比（單位：臺，%）圖表118：2023年長(cháng)江存儲半導體設備招標采購結果（單位：臺）圖表119：2023年長(cháng)江存儲半導體設備招標采購國產(chǎn)化占比（單位：臺，%）圖表120：2023年中芯紹興半導體設備招標采購結果（單位：臺）略····