章 半導體設備行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析節 半導體設備的概念界定及統計口徑說(shuō)明一、半導體及半導體設備界定1、半導體2、半導體設備的概念界定二、半導體設備的分類(lèi)第二節 半導體設備行業(yè)政策環(huán)境分析一、行業(yè)監管體系及機構二、行業(yè)規范標準三、行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及解讀四、行業(yè)發(fā)展中長(cháng)期規劃匯總及解讀五、政策環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析第三節 半導體設備行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析一、宏觀(guān)經(jīng)濟現狀1、GDP發(fā)展分析2、固定資產(chǎn)投資分析3、工業(yè)經(jīng)濟運行分析二、經(jīng)濟轉型升級發(fā)展分析1、逐漸向第三產(chǎn)業(yè)結構升級2、消費升級助推服務(wù)消費升級3、傳統制造業(yè)向智能制造轉型升級三、宏觀(guān)經(jīng)濟展望四、經(jīng)濟環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析第四節 半導體設備行業(yè)社會(huì )環(huán)境分析一、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展1、電子信息制造業(yè)發(fā)展現狀分析2、電子信息行業(yè)前景與趨勢分析二、研發(fā)經(jīng)費投入增長(cháng)三、其他相關(guān)社會(huì )因素1、集成電路嚴重依賴(lài)進(jìn)口2、移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展四、社會(huì )環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析第五節 半導體設備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析一、半導體行業(yè)技術(shù)迭代歷程二、存儲芯片制程演進(jìn)1、存儲芯片結構演變2、對半導體設備的影響三、尺寸縮減及3D結構化發(fā)展四、半導體設備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢五、技術(shù)環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析第六節 半導體設備行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰 第二章 半導體行業(yè)發(fā)展及半導體設備的地位分析節 全球半導體行業(yè)發(fā)展分析一、全球半導體行業(yè)整體規模二、全球半導體行業(yè)應用結構分析三、全球半導體行業(yè)產(chǎn)品結構分析四、全球半導體行業(yè)區域發(fā)展分析五、全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析第二節 中國半導體行業(yè)發(fā)展分析一、行業(yè)整體發(fā)展情況1、市場(chǎng)規模2、市場(chǎng)結構二、半導體設計業(yè)發(fā)展1、半導體設計業(yè)企業(yè)數量2、半導體設計業(yè)市場(chǎng)規模3、半導體設計業(yè)區域競爭4、半導體設計業(yè)市場(chǎng)結構三、半導體制造業(yè)發(fā)展1、半導體制造業(yè)生產(chǎn)情況2、半導體制造業(yè)市場(chǎng)規模3、半導體制造業(yè)區域競爭四、半導體封裝測試業(yè)發(fā)展1、半導體封裝測試業(yè)市場(chǎng)規模2、半導體測試封裝業(yè)企業(yè)分布五、中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析1、中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢2、中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測第三節 半導體設備在半導體行業(yè)中的位置第四節 半導體設備對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析 第三章 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展現狀及趨勢前景分析節 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展現狀分析一、全球半導體設備行業(yè)發(fā)展歷程二、全球半導體設備行業(yè)發(fā)展現狀1、市場(chǎng)規模2、市場(chǎng)結構3、細分產(chǎn)品結構三、全球半導體設備行業(yè)競爭格局分析1、區域競爭2、品牌競爭第二節 全球主要區域半導體設備行業(yè)發(fā)展現狀分析一、全球半導體產(chǎn)業(yè)轉移狀況二、韓國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析1、韓國半導體行業(yè)發(fā)展情況2、韓國半導體設備行業(yè)發(fā)展情況三、北美半導體設備行業(yè)發(fā)展分析1、北美半導體行業(yè)發(fā)展情況2、北美半導體設備行業(yè)發(fā)展情況四、日本半導體設備行業(yè)發(fā)展分析1、日本半導體行業(yè)發(fā)展情況2、日本半導體設備行業(yè)發(fā)展情況第三節 全球半導體設備主要企業(yè)發(fā)展分析一、美國應用材料（Applied Materials）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析3、企業(yè)半導體設備業(yè)務(wù)發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局二、荷蘭阿斯麥（ASML）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析3、企業(yè)半導體設備業(yè)務(wù)發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局三、日本東京電子（Tokyo Electron）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析3、企業(yè)半導體設備業(yè)務(wù)發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局四、美國泛林集團（Lam Research）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析3、企業(yè)半導體設備業(yè)務(wù)發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局五、美國科磊（KLA）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析3、企業(yè)半導體設備業(yè)務(wù)發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局第四節 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢及經(jīng)驗借鑒一、全球半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析二、全球半導體設備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗借鑒 第四章 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展現狀分析節 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展概述一、半導體設備行業(yè)發(fā)展歷程分析二、半導體設備行業(yè)市場(chǎng)特征分析第二節 中國半導體設備行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析一、中國半導體設備行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析1、半導體設備行業(yè)整體進(jìn)口市場(chǎng)2、前道半導體設備進(jìn)口分析3、晶圓制造設備進(jìn)口分析4、封裝輔助設備進(jìn)口分析二、中國半導體設備行業(yè)出口市場(chǎng)分析第三節 半導體設備行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程分析一、半導體設備行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程二、技術(shù)突破加速推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程第四節 中國半導體設備行業(yè)在全球地位分析一、半導體設備行業(yè)市場(chǎng)規模分析二、中國半導體設備市場(chǎng)規模占全球比重第五節 中國半導體設備市場(chǎng)供需狀況分析一、中國半導體設備參與者類(lèi)型及規模二、中國半導體設備供給水平三、中國半導體設備需求狀況第六節 中國臺灣地區半導體設備行業(yè)發(fā)展分析一、中國臺灣地區半導體行業(yè)發(fā)展情況1、中國臺灣地區半導體產(chǎn)業(yè)規模2、中國臺灣地區半導體產(chǎn)業(yè)特征二、中國臺灣地區半導體設備行業(yè)發(fā)展情況1、中國臺灣地區半導體設備市場(chǎng)發(fā)展現狀2、中國臺灣地區半導體設備市場(chǎng)發(fā)展趨勢第七節 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析 第五章 半導體設備行業(yè)競爭狀態(tài)及競爭格局分析節 半導體設備行業(yè)投資、兼并與重組分析一、行業(yè)融資現狀1、國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金2、投融資階段及事件匯總二、行業(yè)兼并與重組1、兼并與重組現狀2、兼并與重組案例第二節 半導體設備行業(yè)波特五力模型分析一、現有競爭者之間的競爭二、行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅三、行業(yè)替代品威脅分析四、行業(yè)供應商議價(jià)能力分析五、行業(yè)購買(mǎi)者議價(jià)能力分析六、行業(yè)競爭情況總結第三節 中國半導體設備行業(yè)企業(yè)競爭格局分析第四節 中國半導體設備行業(yè)全球競爭力分析 第六章 中國半導體設備行業(yè)細分市場(chǎng)分析節 中國半導體設備行業(yè)構成分析第二節 中國半導體光刻設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體光刻工藝概述二、半導體光刻技術(shù)發(fā)展分析1、光刻技術(shù)原理2、光學(xué)光刻技術(shù)3、EUV光刻技術(shù)4、X射線(xiàn)光刻技術(shù)5、納米壓印光刻技術(shù)三、半導體光刻機發(fā)展現狀分析1、光刻機工作原理2、光刻機發(fā)展歷程3、光刻機市場(chǎng)規模4、光刻機競爭格局5、光刻機國產(chǎn)化現狀四、半導體光刻設備發(fā)展趨勢分析第三節 中國半導體刻蝕設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體刻蝕工藝概述二、半導體刻蝕工藝發(fā)展情況1、主要刻蝕工藝分類(lèi)2、刻蝕工藝演進(jìn)現狀三、半導體刻蝕設備發(fā)展現狀分析1、刻蝕設備市場(chǎng)規模2、刻蝕設備競爭情況3、刻蝕機國產(chǎn)化現狀四、半導體刻蝕設備發(fā)展趨勢分析1、技術(shù)進(jìn)步為刻蝕設備市場(chǎng)帶來(lái)巨大增量2、先進(jìn)制程與存儲技術(shù)推動(dòng)刻蝕設備投資增加3、刻蝕精度要求提升，推動(dòng)ICP刻蝕設備占比提升第四節 中國半導體清洗設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體清洗工藝概述二、半導體清洗技術(shù)發(fā)展分析1、半導體清洗技術(shù)分類(lèi)2、半導體清洗技術(shù)——濕法清洗3、半導體清洗技術(shù)——干法清洗三、半導體清洗設備發(fā)展現狀分析1、半導體清洗設備分類(lèi)2、半導體清潔設備市場(chǎng)規模3、半導體清潔設備競爭格局4、半導體清潔設備國產(chǎn)化現狀四、半導體清洗設備發(fā)展趨勢分析1、芯片先進(jìn)制程迭代促進(jìn)清潔設備規模擴容2、國產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加快第五節 中國半導體薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體薄膜沉積工藝概述二、半導體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析1、CVD技術(shù)工藝2、PVD技術(shù)3、ALD技術(shù)三、半導體薄膜沉積設備發(fā)展現狀分析1、半導體薄膜沉積設備市場(chǎng)規模分析2、半導體薄膜沉積設備競爭格局3、半導體薄膜沉積設備國產(chǎn)化現狀四、半導體薄膜沉積設備發(fā)展趨勢分析第六節 中國半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體封裝工藝概述二、半導體封裝技術(shù)發(fā)展分析三、半導體封裝設備發(fā)展現狀分析1、全球及中國封裝設備市場(chǎng)規模2、封裝設備競爭格局3、封裝設備國產(chǎn)化現狀四、半導體封裝設備發(fā)展趨勢分析第七節 中國半導體測試設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體測試工藝概述二、半導體測試技術(shù)發(fā)展分析三、半導體測試設備發(fā)展現狀分析1、測試設備分類(lèi)2、全球及中國測試設備市場(chǎng)規模3、測試設備競爭格局4、測試設備國產(chǎn)化四、半導體測試設備發(fā)展趨勢分析1、5G、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)需求推動(dòng)測試設備需求增長(cháng)2、國產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加快第八節 中國半導體制造其他設備發(fā)展分析一、單晶爐設備1、設備簡(jiǎn)介2、生產(chǎn)工藝3、單晶爐投料情況4、國內代表廠(chǎng)商情況二、氧化/擴散設備1、設備簡(jiǎn)介2、市場(chǎng)規模3、企業(yè)競爭情況4、國內代表廠(chǎng)商情況三、離子注入設備1、設備簡(jiǎn)介2、市場(chǎng)規模3、競爭情況 第七章 中國半導體設備行業(yè)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析節 北方華創(chuàng )科技集團股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析四、企業(yè)主要財務(wù)指標五、企業(yè)成長(cháng)能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運營(yíng)能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析十、企業(yè)發(fā)展戰略分析第二節 中電科電子裝備集團有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)業(yè)務(wù)結構分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析四、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )分析五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析六、企業(yè)發(fā)展動(dòng)向分析第三節 浙江晶盛機電股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析四、企業(yè)主要財務(wù)指標五、企業(yè)成長(cháng)能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運營(yíng)能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析十、企業(yè)發(fā)展戰略分析第四節 中微半導體設備（上海）股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析四、企業(yè)主要財務(wù)指標五、企業(yè)成長(cháng)能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運營(yíng)能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析十、企業(yè)發(fā)展戰略分析第五節 盛美半導體設備（上海）股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析四、企業(yè)主要財務(wù)指標五、企業(yè)成長(cháng)能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運營(yíng)能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析十、企業(yè)發(fā)展戰略分析