2024中國深圳第五屆半導體展覽會(huì )

時(shí)間:2024年6月26-28日

地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心

半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)展望

隨著(zhù)近幾年國家大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，出臺相關(guān)政策促進(jìn)國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近些年已經(jīng)看到了國內很多的公司已經(jīng)在世界舞臺上占據了很重要的地位，很多企業(yè)開(kāi)始不斷自主研發(fā)芯片，我國與國外的差距不斷縮小，相信不久后，中國自主研制芯片將覆蓋各個(gè)領(lǐng)域。

2021年全球半導體行業(yè)的收入達到5,560億美元，2022年1-7月全球半導體銷(xiāo)售額累計為3531億美元，預計到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導體銷(xiāo)售額累計為1160億美元。

2021年我國半導體銷(xiāo)售額全球占比約35%，但2021年我國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%，遠低于我國半導體銷(xiāo)售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設計加速發(fā)展推動(dòng)下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)期發(fā)展趨勢。

2024年第6屆半導體展會(huì )
積極響應國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財政部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局五部門(mén)聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過(guò)促進(jìn)提升創(chuàng )新能力，推動(dòng)半導體制造國產(chǎn)化，推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。根據10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會(huì )發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》稿件精神。

SEMI-e 2024深圳國際半導體技術(shù)暨應用展將于2024年6月26-28日，在深圳國際會(huì )展中心（6萬(wàn)平米）舉行。由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、聯(lián)合主辦。

展示范圍
一、電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專(zhuān)區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

中國作為全球的功率半導體消費國，市場(chǎng)規模將隨下游應用領(lǐng)域的不斷拓寬，國內功率半導體市場(chǎng)發(fā)展日益成熟，功率半導體市場(chǎng)規模呈快速增長(cháng)態(tài)勢。 2024中國深圳第五屆半導體展覽會(huì )將展出基于氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等寬禁帶半導體材料的先進(jìn)電子器件，同時(shí)現場(chǎng)將舉辦寬禁帶半導體論壇，共同探討第三代半導體在5G、新能源、快充、UVC、汽車(chē)電子、消費電子的應用解決方案

隨著(zhù)地緣政治風(fēng)險加劇、由于終端市場(chǎng)供不應求，疊加疫情及原材料上漲，全球芯片荒仍舊持續，漲價(jià)不可避免，其中以汽車(chē)產(chǎn)業(yè)為嚴重，全球供應鏈產(chǎn)業(yè)鏈遭到?jīng)_擊，行業(yè)走勢仍有些飄忽不定，與此同時(shí)，國內掀起跨界造芯、大量資本涌入半導體行業(yè)，行業(yè)由此呈現出一片繁榮之象。2024年，行業(yè)危中有機，挑戰與機遇并存…

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