中央、國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。xijinping總書(shū)記在《求是》發(fā)表的重要文章強調“要聚焦集成電路、新型顯示、通信設備、智能硬件等重點(diǎn)領(lǐng)域，加快鍛造長(cháng)板、補齊短板，培育一批具有國際競爭力的大企業(yè)和具有產(chǎn)業(yè)鏈控制力的生態(tài)主導型企業(yè)，構建自主可控產(chǎn)業(yè)態(tài)”。2020年8月，國務(wù)院出臺《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。

2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )
展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是世界主要國家和地區搶占經(jīng)濟科技制高點(diǎn)的心爭領(lǐng)域。

為了進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)新創(chuàng )新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會(huì )高質(zhì)量發(fā)展，2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )將于2024年6月26 -28日在深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）舉辦。

展出面積5.5萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀(guān)觀(guān)眾達8萬(wàn) 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、醫療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域。

展會(huì )亮點(diǎn):高端政府機構和行業(yè)協(xié)會(huì )全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產(chǎn)需供銷(xiāo)平臺；半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場(chǎng)化高端合作交流平臺；創(chuàng )建管家式服務(wù)，5萬(wàn)平米展示，9萬(wàn)+優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家實(shí)效市場(chǎng)對接，數場(chǎng)百人以上參觀(guān)采購團；俘獲不同類(lèi)型的觀(guān)眾和高潛力買(mǎi)家，具備強大的數據積累和市場(chǎng)認知；
媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

展示范圍
一、電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專(zhuān)區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

作為中國的半導體行業(yè)盛會(huì )，以半導體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國內外半導體新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和解決方案。博覽會(huì )將進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，挖掘市場(chǎng)發(fā)展機遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng )新培育科技化、化、國際化的半導體互動(dòng)平臺，推動(dòng)中西部、西南地區半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng )新發(fā)展。