中國功率半導體行業(yè)決策建議及投資價(jià)值分析報告2023-2030年【全新修訂】：2023年11月【出版機構】：中贏(yíng)信合研究網(wǎng)【內容部分有刪減·詳細可參中贏(yíng)信合研究網(wǎng)出版完整信息！】【報告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以?xún)?yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤(pán)【聯(lián) 系 人】：何晶晶 顧佳免費售后 服務(wù)一年，具體內容及訂購流程歡迎咨詢(xún)客服人員第1章：功率半導體行業(yè)界定及數據統計標準說(shuō)明1.1 功率半導體行業(yè)界定1.1.1 功率半導體行業(yè)的界定1.1.2 功率半導體行業(yè)相似概念辨析1.1.3 行業(yè)歸屬?lài)窠?jīng)濟行業(yè)分類(lèi)1.2 功率半導體行業(yè)分類(lèi)1.3 功率半導體行業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明1.4 本報告行業(yè)研究范圍的界定說(shuō)明1.5 本報告的數據來(lái)源及統計標準說(shuō)明1.5.1 本報告數據來(lái)源1.5.2 本報告研究方法及統計標準說(shuō)明第2章：中國功率半導體行業(yè)PEST（宏觀(guān)環(huán)境）分析2.1 中國功率半導體行業(yè)政治（Politics）環(huán)境2.1.1 中國功率半導體行業(yè)監管體系及機構介紹2.1.2 中國功率半導體行業(yè)標準體系建設現狀（1）功率半導體標準體系框架（2）功率半導體標準建設現狀（3）功率半導體標準匯總2.1.3 功率半導體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規劃匯總（1）功率半導體政策規劃匯總（2）重點(diǎn)政策解讀2.1.4 政策環(huán)境對功率半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析2.2 功率半導體行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境2.2.1 中國宏觀(guān)經(jīng)濟發(fā)展現狀（1）宏觀(guān)經(jīng)濟現狀（2）中國產(chǎn)業(yè)結構（3）工業(yè)增加值增長(cháng)情況2.2.2 中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（1）大基金一期（2）大基金二期2.2.3 中國宏觀(guān)經(jīng)濟發(fā)展展望（1）國際機構對中國GDP增速預測（2）國內機構對中國宏觀(guān)經(jīng)濟指標增速預測2.2.4 行業(yè)發(fā)展與宏觀(guān)經(jīng)濟相關(guān)性分析2.3 功率半導體行業(yè)社會(huì )（Society）環(huán)境2.3.1 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現狀分析（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析2.3.2 中國研發(fā)經(jīng)費投入現狀2.3.3 社會(huì )環(huán)境對功率半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析2.4 功率半導體行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境2.4.1 功率半導體的核心關(guān)鍵技術(shù)分析（1）功率半導體器件技術(shù)（2）功率半導體芯片技術(shù)（3）功率半導體技術(shù)工藝流程2.4.2 功率半導體行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利的申請及公開(kāi)情況（1）專(zhuān)利技術(shù)生命周期（2）專(zhuān)利申請趨勢（3）專(zhuān)利熱門(mén)申請人（4）專(zhuān)利熱門(mén)技術(shù)2.4.3 技術(shù)環(huán)境對功率半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析第3章：全球功率半導體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現狀及趨勢前景預判3.1 全球功率半導體行業(yè)發(fā)展歷程3.2 全球功率半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境3.2.1 全球功率半導體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境3.2.2 全球功率半導體行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境（1）日本宏觀(guān)經(jīng)濟走勢（2）美國宏觀(guān)經(jīng)濟走勢（3）歐洲宏觀(guān)經(jīng)濟走勢（4）國際宏觀(guān)經(jīng)濟展望3.2.3 全球功率半導體行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境3.3 全球功率半導體行業(yè)發(fā)展現狀3.3.1 全球功率半導體產(chǎn)能（1）全球半導體產(chǎn)能（2）全球功率半導體產(chǎn)能3.3.2 全球功率半導體不同生產(chǎn)模式下實(shí)現營(yíng)收規模3.3.3 全球功率半導體市場(chǎng)規模3.4 全球功率半導體行業(yè)競爭格局狀況3.4.1 全球功率半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局（1）全球功率半導體行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)份額分析（2）全球功率半導體行業(yè)市場(chǎng)集中度分析3.4.2 全球功率半導體行業(yè)產(chǎn)品競爭格局3.5 全球功率半導體行業(yè)區域市場(chǎng)發(fā)展分析3.5.1 全球功率半導體市場(chǎng)區域分布3.5.2 全球主要經(jīng)濟體功率半導體行業(yè)發(fā)展分析（1）美國功率半導體行業(yè)發(fā)展分析（2）歐洲功率半導體行業(yè)發(fā)展分析（3）日本功率半導體行業(yè)發(fā)展分析3.6 全球功率半導體行業(yè)競爭格局和代表性企業(yè)布局案例3.6.1 全球功率半導體行業(yè)市場(chǎng)競爭格局3.6.2 全球功率半導體行業(yè)代表性企業(yè)案例（1）英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies）-德國（2）安森美（ON Semiconductor Corp.）-美國（3）意法半導體（ST Microelectronics）-瑞士（4）三菱電機株式會(huì )社-日本3.7 全球功率半導體行業(yè)發(fā)展趨勢及市場(chǎng)前景預測3.7.1 全球功率半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預判3.7.2 全球功率半導體行業(yè)市場(chǎng)前景預測第4章：中國功率半導體行業(yè)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析4.1 中國功率半導體行業(yè)發(fā)展歷程4.2 中國功率半導體制造市場(chǎng)特性分析4.2.1 行業(yè)的周期性特征4.2.2 行業(yè)的區域性特征4.2.3 行業(yè)的季節性特征4.3 中國功率半導體產(chǎn)業(yè)供應現狀分析4.3.1 中國功率半導體市場(chǎng)主體類(lèi)型4.3.2 中國功率半導體行業(yè)參與者企業(yè)數量規模4.3.3 中國功率半導體制造產(chǎn)量規模4.3.4 中國功率半導體行業(yè)產(chǎn)能（1）代表企業(yè)產(chǎn)能情況（2）國內一線(xiàn)廠(chǎng)商在建產(chǎn)能情況4.4 中國功率半導體市場(chǎng)需求現狀分析4.4.1 中國功率半導體行業(yè)市場(chǎng)需求特征分析4.4.2 中國功率半導體行業(yè)市場(chǎng)銷(xiāo)售量分析4.4.3 中國功率半導體行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)平衡狀況分析4.5 中國功率半導體市場(chǎng)行情及走勢4.5.1 中國功率半導體市場(chǎng)熱度4.5.2 中國功率半導體市場(chǎng)行情4.6 中國功率半導體行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析4.6.1 中國功率半導體制造行業(yè)進(jìn)出口整體狀況4.6.2 中國功率半導體制造行業(yè)進(jìn)口狀況（1）中國功率半導體制造行業(yè)進(jìn)口規模（2）中國功率半導體制造行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平（3）中國功率半導體制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結構（4）中國功率半導體制造進(jìn)口影響因素及趨勢預判4.6.3 中國功率半導體制造行業(yè)出口狀況（1）中國功率半導體制造行業(yè)出口規模（2）中國功率半導體制造行業(yè)出口價(jià)格水平（3）中國功率半導體制造行業(yè)出口產(chǎn)品結構（4）中國功率半導體制造出口影響因素及趨勢預判4.7 中國功率半導體行業(yè)市場(chǎng)規模測算第5章：中國功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況5.1 中國功率半導體產(chǎn)業(yè)結構屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）5.1.1 功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理5.1.2 功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜5.2 中國功率半導體產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）5.2.1 功率半導體行業(yè)成本結構分析5.2.2 功率半導體行業(yè)價(jià)值鏈分析5.3 功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料和生產(chǎn)設備市場(chǎng)分析5.3.1 功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料供給分析（1）原材料概況分析（2）晶圓制造材料分析（3）晶圓制造市場(chǎng)分析（4）封裝材料市場(chǎng)分析（5）功率半導體所需新型寬禁帶材料市場(chǎng)分析5.3.2 功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游生產(chǎn)設備市場(chǎng)分析（1）生產(chǎn)設備市場(chǎng)概況（2）生產(chǎn)設備市場(chǎng)發(fā)展現狀（3）生產(chǎn)設備市場(chǎng)競爭情況5.4 功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游細分市場(chǎng)分析5.4.1 中國功率半導體細分產(chǎn)品結構（1）功率半導體細分產(chǎn)品性能對比（2）功率半導體細分產(chǎn)品市場(chǎng)占比5.4.2 中國功率IC市場(chǎng)發(fā)展現狀及前景預測（1）中國功率IC市場(chǎng)規模（2）中國功率IC市場(chǎng)競爭情況（3）中國功率IC市場(chǎng)發(fā)展前景預測5.4.3 中國功率分立器件市場(chǎng)發(fā)展現狀及前景預測（1）功率分立器件市場(chǎng)規模（2）中國功率分立器件市場(chǎng)競爭情況（3）中國功率分立器件市場(chǎng)發(fā)展前景預測5.4.4 中國功率模組市場(chǎng)發(fā)展現狀及前景預測（1）中國功率模組市場(chǎng)發(fā)展現狀（2）中國功率模組市場(chǎng)競爭情況（3）中國功率模組市場(chǎng)發(fā)展前景預測5.5 功率半導體行業(yè)下游應用需求潛力分析5.5.1 功率半導體行業(yè)下游應用領(lǐng)域分布5.5.2 汽車(chē)領(lǐng)域功率半導體需求現狀分析（1）中國汽車(chē)市場(chǎng)供需分析（2）汽車(chē)電子的產(chǎn)業(yè)地位（3）汽車(chē)電子占汽車(chē)成本分析（4）汽車(chē)領(lǐng)域功率半導體需求現狀（5）汽車(chē)領(lǐng)域功率半導體需求前景分析5.5.3 消費電子領(lǐng)域功率半導體需求現狀分析（1）消費電子概述（2）智能手機市場(chǎng)分析（3）消費電子領(lǐng)域功率半導體需求現狀（4）消費電子領(lǐng)域功率半導體需求前景分析5.5.4 通信領(lǐng)域功率半導體需求現狀分析（1）通信行業(yè)概述（2）通信基站發(fā)展情況（3）中國通信領(lǐng)域功率半導體需求現狀（4）中國通信領(lǐng)域功率半導體需求前景分析5.5.5 中國工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導體需求現狀分析（1）中國工業(yè)控制系統架構（2）中國工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導體需求現狀（3）中國工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導體需求前景分析第6章：中國功率半導體行業(yè)市場(chǎng)競爭和投融資狀況分析6.1 功率半導體行業(yè)波特五力模型分析6.1.1 功率半導體行業(yè)現有競爭者之間的競爭6.1.2 功率半導體行業(yè)關(guān)鍵要素的供應商議價(jià)能力分析6.1.3 功率半導體行業(yè)消費者議價(jià)能力分析6.1.4 功率半導體行業(yè)潛在進(jìn)入者分析6.1.5 功率半導體行業(yè)替代品風(fēng)險分析6.1.6 功率半導體行業(yè)競爭情況總結6.2 功率半導體行業(yè)區域競爭格局分析6.2.1 功率半導體供給區域分布6.2.2 功率半導體需求區域分布6.3 功率半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局分析6.3.1 中國功率半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局（1）中國功率半導體行業(yè)企業(yè)競爭梯隊（2）中國功率半導體行業(yè)國內企業(yè)競爭格局6.3.2 中國功率半導體行業(yè)市場(chǎng)集中度分析6.4 中國功率半導體行業(yè)投融資、兼并與重組狀況6.4.1 中國功率半導體行業(yè)投融資發(fā)展狀況（1）行業(yè)資金來(lái)源（2）投融資主體和投融資方式分析（3）投融資事件匯總（4）投融資信息匯總（5）投融資趨勢預測6.4.2 中國功率半導體行業(yè)兼并與重組狀況（1）兼并與重組事件匯總（2）兼并與重組動(dòng)因分析（3）兼并與重組案例分析（4）兼并與重組趨勢預判第7章：中國功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)案例研究7.1 中國功率半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比7.2 中國功率半導體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例7.2.1 無(wú)錫新潔能股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導體業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò )（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析（6）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向7.2.2 江蘇捷捷微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導體業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò )（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析7.2.3 華潤微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導體業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò )（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析（6）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向7.2.4 聞泰科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導體業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò )（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析（6）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向7.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導體業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò )（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析7.2.6 嘉興斯達半導體股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導體業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò )（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析7.2.7 揚州揚杰電子科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導體業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò )（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析7.2.8 蘇州固锝電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導體業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò )（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析7.2.9 吉林華微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導體業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò )（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析7.2.10 常州銀河世紀微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導體業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò )（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢分析第8章：中國功率半導體行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資戰略規劃策略建議8.1 中國功率半導體行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰分析8.2 中國功率半導體行業(yè)發(fā)展潛力評估8.2.1 中國功率半導體行業(yè)生命發(fā)展周期8.2.2 中國功率半導體行業(yè)發(fā)展潛力評估8.3 中國功率半導體行業(yè)發(fā)展前景預測8.4 中國功率半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預判8.5 中國功率半導體行業(yè)投資風(fēng)險預警及防范8.5.1 功率半導體行業(yè)政策風(fēng)險及防范8.5.2 功率半導體行業(yè)技術(shù)風(fēng)險及防范8.5.3 功率半導體行業(yè)宏觀(guān)經(jīng)濟波動(dòng)風(fēng)險及防范8.5.4 功率半導體行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險及防范（1）上游關(guān)聯(lián)行業(yè)（2）下游關(guān)聯(lián)行業(yè)8.5.5 功率半導體行業(yè)其他風(fēng)險及防范（1）供應鏈管理風(fēng)險（2）關(guān)鍵技術(shù)人員流失、技術(shù)人才不足的風(fēng)險8.6 中國功率半導體行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入壁壘分析8.6.1 功率半導體行業(yè)人才壁壘8.6.2 功率半導體行業(yè)技術(shù)壁壘8.6.3 功率半導體行業(yè)資金壁壘8.6.4 功率半導體行業(yè)品牌壁壘8.7 中國功率半導體行業(yè)投資價(jià)值評估8.8 中國功率半導體行業(yè)投資機會(huì )分析8.9 中國功率半導體行業(yè)投資策略與建議8.10 中國功率半導體行業(yè)可持續發(fā)展建議圖表目錄 圖表1：功率半導體行業(yè)相似概念及其側重點(diǎn)圖表2：《國民經(jīng)濟行業(yè)分類(lèi)（GB/T 4754-2023年）》zhonggong率半導體行業(yè)歸屬圖表3：功率半導體在半導體生態(tài)中的位置及產(chǎn)品范圍圖表4：本報告全球功率半導體行業(yè)研究范圍界定圖表5：本報告數據資料來(lái)源匯總圖表6：本報告的主要研究方法及統計標準說(shuō)明圖表7：我國功率半導體行業(yè)的監管部門(mén)職責簡(jiǎn)介圖表8：中國功率半導體行業(yè)監管體系構成圖表9：中國功率半導體分立器件標準體系框架圖表10：截至2023年功率半導體行業(yè)標準匯總圖表11：2019-2023年功率半導體行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀圖表12：《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2021-2023年）》功率半導體相關(guān)政策解讀圖表13：2019-2023年中國GDP增長(cháng)走勢圖（單位：萬(wàn)億元，%）圖表14：2019-2023年中國三次產(chǎn)業(yè)結構（單位：%）圖表15：2019-2023年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬(wàn)億元，%）圖表16：中國大基金一期半導體材料投資標的（單位：億元，%）圖表17：中國大基金二期投資布局規劃圖表18：部分國際機構對2023年中國GDP增速的預測（單位：%）圖表19：2023年中國宏觀(guān)經(jīng)濟核心指標預測（單位：%）圖表20：行業(yè)發(fā)展與宏觀(guān)經(jīng)濟相關(guān)性分析圖表21：2019-2023年中國電子信息制造業(yè)增加值增速和出口交貨值增速（單位：%）圖表22：中國電子信息行業(yè)前景與趨勢分析圖表23：2019-2023年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及研發(fā)投入強度（單位：億元，%）圖表24：社會(huì )環(huán)境對功率半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析圖表25：典型功率半導體器件的頻率和功率應用范圍示意圖圖表26：功率集成電路的應用范圍示意圖圖表27：Fabless經(jīng)營(yíng)模式工藝流程圖表28：IDM經(jīng)營(yíng)模式工藝流程圖表29：中國功率半導體技術(shù)生命周期分析圖表30：2019-2023年中國功率半導體專(zhuān)利申請變動(dòng)趨勢（單位：項，%）圖表31：截至2023年中國功率半導體熱門(mén)申請人TOP10（單位：項）圖表32：截至2023年功率半導體行業(yè)熱門(mén)技術(shù)（單位：次）圖表33：全球功率半導體行業(yè)發(fā)展歷程圖表34：全球功率半導體不同國際組織標準建設情況匯總圖表35：2019-2023年日本GDP走勢（單位：萬(wàn)億日元，%）圖表36：2019-2023年美國GDP走勢（單位：萬(wàn)億美元，%）圖表37：2019-2023年歐盟27國GDP走勢（單位：萬(wàn)億歐元，%）圖表38：2023年世界銀行對全球主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速預測（單位：%）圖表39：全球半導體行業(yè)技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖圖表40：2019-2023年全球半導體出貨量變動(dòng)情況（單位：億片）圖表41：2019-2023年全球功率半導體市場(chǎng)規模占半導體行業(yè)市場(chǎng)規模比重（單位：%）圖表42：2019-2023年全球功率半導體產(chǎn)品出貨量測算情況（單位：億片）圖表43：2019-2023年全球不同半導體生產(chǎn)模式下實(shí)現營(yíng)收規模變動(dòng)情況（單位：億美元）圖表44：2019-2023年全球功率半導體市場(chǎng)規模變動(dòng)情況（單位：億美元，%）圖表45：2019-2023年全球功率半導體行業(yè)TOP5企業(yè)市場(chǎng)份額變動(dòng)情況（單位：%）圖表46：2019-2023年全球功率半導體行業(yè)CR3/CR5變動(dòng)情況（單位：%）圖表47：2019-2023年全球功率半導體產(chǎn)品結構（按市場(chǎng)規模）變動(dòng)情況（單位：%）圖表48：2023年全球功率半導體市場(chǎng)區域競爭格局（按市場(chǎng)規模）（單位：%）圖表49：美國航空航天局（NASA）公布涉及到功率半導體的相關(guān)標準匯總圖表50：2019-2023年美國功率半導體行業(yè)市場(chǎng)規模變動(dòng)情況（單位：億美元）圖表51：2019-2023年歐洲功率半導體行業(yè)市場(chǎng)規模變動(dòng)情況（單位：億美元）圖表52：2019-2023年日本功率半導體行業(yè)市場(chǎng)規模變動(dòng)情況（單位：億美元）圖表53：全球功率半導體行業(yè)企業(yè)分布情況匯總（按總部所在地）圖表54：英飛凌科技股份有限公司基本信息圖表55：2019-2023年英飛凌科技股份有限公司營(yíng)收情況（單位：百萬(wàn)歐元）圖表56：英飛凌科技股份有限公司功率半導體產(chǎn)品布局圖表57：2022財年英飛凌科技股份有限公司營(yíng)收區域分布占比情況（單位：百萬(wàn)歐元，%）圖表58：英飛凌科技股份有限公司在華布局歷程圖表59：安森美（ON Semiconductor Corp.）基本信息圖表60：2019-2023年安森美（ON Semiconductor Corp.）營(yíng)收情況（單位：百萬(wàn)美元）圖表61：安森美（ON Semiconductor Corp.）功率半導體產(chǎn)品布局圖表62：2023年安森美（ON Semiconductor Corp.）營(yíng)收區域分布占比情況（單位：百萬(wàn)美元，%）圖表63：安森美（ON Semiconductor Corp.）功率半導體制造業(yè)務(wù)在華布局歷程圖表64：意法半導體（ST Microelectronics）基本信息圖表65：2019-2023年意法半導體（ST Microelectronics）營(yíng)收情況（單位：百萬(wàn)美元）圖表66：意法半導體（ST Microelectronics）在功率半導體布局情況圖表67：意法半導體（ST Microelectronics）功率半導體產(chǎn)品銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )圖圖表68：2023年意法半導體（ST Microelectronics）營(yíng)收區域分布占比情況（單位：百萬(wàn)美元，%）圖表69：意法半導體公司半導體分立器件制造業(yè)務(wù)在華布局歷程圖表70：三菱電機株式會(huì )社基本信息圖表71：2019-2023年財年三菱電機株式會(huì )社營(yíng)收情況（單位：百萬(wàn)日元）圖表72：三菱電機株式會(huì )社在功率半導體布局情況圖表73：2021財年三菱電機株式會(huì )社營(yíng)收區域分布占比情況（單位：百萬(wàn)日元，%）圖表74：全球功率半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預判圖表75：2023-2030年全球功率半導體行業(yè)市場(chǎng)規模預測（單位：億美元）圖表76：中國功率半導體行業(yè)發(fā)展歷程圖表77：功率半導體行業(yè)市場(chǎng)主體類(lèi)型及入場(chǎng)方式圖表78：中國功率半導體行業(yè)注冊企業(yè)數量規模（單位：家）圖表79：2019-2023年中國功率半導體行業(yè)新成立企業(yè)數統計（單位：家）圖表80：2023年中國功率半導體代表企業(yè)產(chǎn)量情況（單位：億只，萬(wàn)只，萬(wàn)片，億顆，%）圖表81：華潤微子公司業(yè)務(wù)分布圖表82：華潤微各子公司業(yè)務(wù)及產(chǎn)能情況圖表83：國內一線(xiàn)廠(chǎng)商在建產(chǎn)能情況圖表84：中國功率半導體行業(yè)市場(chǎng)需求特征圖表85：中國功率半導體行業(yè)代表性企業(yè)功率半導體產(chǎn)品銷(xiāo)售量（單位：個(gè)）圖表86：中國功率半導體行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率（單位：%）圖表87：功率半導體行業(yè)新聞指數變化趨勢圖表88：功率半導體廠(chǎng)商出現不同程度漲價(jià)及交貨周期延長(cháng)情況圖表89：2019-2023年中國功率半導體制造進(jìn)出口貿易概況（單位：萬(wàn)美元）圖表90：2019-2023年中國功率半導體制造行業(yè)進(jìn)口數量和金額（單位：億個(gè)，億美元）圖表91：2019-2023年中國功率半導體制造行業(yè)年度主要進(jìn)口產(chǎn)品結構表（單位：萬(wàn)臺，萬(wàn)美元）圖表92：2023年中國功率半導體制造行業(yè)主要進(jìn)口產(chǎn)品結構圖（按金額）（單位：%）圖表93：中國功率半導體制造行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口影響因素分析和影響力評價(jià)圖表94：2019-2023年中國功率半導體制造行業(yè)出口數量和金額（單位：億個(gè)，億美元）圖表95：2019-2023年中國功率半導體制造行業(yè)年度主要出口產(chǎn)品結構表（單位：億個(gè)，億美元）圖表96：2023年中國功率半導體制造主要出口產(chǎn)品結構圖（按金額）（單位：%）圖表96：中國功率半導體行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品出口影響因素分析和影響力評價(jià)圖表97：2019-2023年中國功率半導體行業(yè)市場(chǎng)規模（單位：億美元）圖表98：功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈圖表99：功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜圖表100：邏輯IC、模擬IC和分立器件成本結構（單位：%）圖表101：功率半導體不同產(chǎn)品各環(huán)節價(jià)值量占比圖表102：2019-2023年全球晶圓制造材料銷(xiāo)售額（單位：億美元）圖表103：晶圓制造材料細分產(chǎn)品市場(chǎng)規模占比（單位：%）圖表104：中國晶圓制造材料主要供應商圖表105：2019-2023年中國半導體晶圓代工市場(chǎng)規模變動(dòng)情況（單位：億美元，%）圖表106：2019-2023年中國封裝材料市場(chǎng)規模（單位：億美元）圖表107：國外封裝材料主要供應商圖表108：中國封裝材料主要供應商圖表109：SiC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節供應商圖表110：GaN產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節供應商圖表111：半導體設備的分類(lèi)圖表112：2019-2023年中國半導體設備銷(xiāo)售額增長(cháng)情況（單位：億美元，%）圖表113：全球半導體設備供應商TOP10（單位：億美元，%）圖表114：中國的半導體設備公司及主要產(chǎn)品圖表115：功率半導體細分產(chǎn)品性能對比圖表116：功率半導體細分市場(chǎng)結構（單位：%）圖表117：2019-2023年中國功率IC市場(chǎng)規模（單位：億美元）圖表118：2023年中國TOP10功率IC公司營(yíng)收及增速（單位：百萬(wàn)元，%）圖表119：2023-2030年中國功率IC市場(chǎng)規模預測（單位：億美元）圖表120：2019-2023年中國功率半導體分立器件產(chǎn)量變化（單位：億只，%）略····