中國高端芯片行業(yè)前景預測及投資商機分析報告2023-2030年【全新修訂】：2023年11月【出版機構】：中贏(yíng)信合研究網(wǎng)【內容部分有刪減·詳細可參中贏(yíng)信合研究網(wǎng)出版完整信息！】【報告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以?xún)?yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤(pán)【聯(lián) 系 人】：何晶晶 顧佳免費售后 服務(wù)一年，具體內容及訂購流程歡迎咨詢(xún)客服人員章 高端芯片行業(yè)相關(guān)概述1.1 芯片相關(guān)介紹1.1.1 基本概念1.1.2 摩爾定律1.1.3 芯片分類(lèi)1.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈條1.1.5 商業(yè)模式1.2 高端芯片相關(guān)概述1.2.1 高端概念界定1.2.2 邏輯芯片1.2.3 存儲芯片1.2.4 模擬芯片1.2.5 芯片進(jìn)程發(fā)展第二章 2021-2023年國際高端芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析2.1 2021-2023年全球芯片行業(yè)發(fā)展情況分析2.1.1 全球經(jīng)濟形勢分析2.1.2 全球芯片銷(xiāo)售規模2.1.3 全球芯片區域市場(chǎng)2.1.4 全球芯片產(chǎn)業(yè)分布2.1.5 全球芯片細分市場(chǎng)2.1.6 全球芯片需求現狀2.1.7 全球芯片重點(diǎn)企業(yè)2.2 2021-2023年全球高端芯片行業(yè)現況分析2.2.1 高端芯片市場(chǎng)現狀2.2.2 高端邏輯芯片市場(chǎng)2.2.3 高端存儲芯片市場(chǎng)2.3 2021-2023年美國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.3.1 美國芯片發(fā)展現狀2.3.2 美國芯片市場(chǎng)結構2.3.3 美國主導芯片供應2.3.4 美國芯片相關(guān)政策2.4 2021-2023年韓國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.4.1 韓國芯片發(fā)展現狀2.4.2 韓國芯片市場(chǎng)分析2.4.3 韓國芯片發(fā)展問(wèn)題2.4.4 韓國芯片發(fā)展經(jīng)驗2.5 2021-2023年日本高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.5.1 日本芯片市場(chǎng)現狀2.5.2 日本芯片競爭優(yōu)勢2.5.3 日本芯片國家戰略2.5.4 日本芯片發(fā)展經(jīng)驗2.6 2021-2023年中國臺灣高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.6.1 中國臺灣芯片發(fā)展現狀2.6.2 中國臺灣芯片市場(chǎng)規模2.6.3 中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局2.6.4 臺灣與大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢互補2.6.5 美國對臺灣芯片發(fā)展影響第三章 2021-2023年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析3.1 政策環(huán)境3.1.1 智能制造行業(yè)政策3.1.2 行業(yè)監管主體部門(mén)3.1.3 行業(yè)相關(guān)政策匯總3.1.4 集成電路稅收政策3.2 經(jīng)濟環(huán)境3.2.1 宏觀(guān)經(jīng)濟概況3.2.2 對外經(jīng)濟分析3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟運行3.2.4 固定資產(chǎn)投資3.2.5 宏觀(guān)經(jīng)濟展望3.2.6 中美科技戰影響3.3 投融資環(huán)境3.3.1 美方制裁加速投資3.3.2 社會(huì )資本推動(dòng)作用3.3.3 大基金投融資情況3.3.4 地方政府產(chǎn)業(yè)布局3.3.5 設備資本市場(chǎng)情況3.4 人才環(huán)境3.4.1 需求現狀概況3.4.2 人才供需失衡3.4.3 創(chuàng )新人才緊缺3.4.4 培養機制不健全第四章 2021-2023年中國高端芯片行業(yè)綜合分析4.1 2021-2023年中國芯片行業(yè)發(fā)展業(yè)態(tài)4.1.1 芯片市場(chǎng)發(fā)展規模4.1.2 芯片細分產(chǎn)品業(yè)態(tài)4.1.3 芯片設計行業(yè)發(fā)展4.1.4 芯片制造行業(yè)發(fā)展4.1.5 芯片封測行業(yè)發(fā)展4.2 2021-2023年中國高端芯片發(fā)展情況4.2.1 高端芯片行業(yè)發(fā)展現狀4.2.2 高端芯片細分產(chǎn)品發(fā)展4.2.3 高端芯片技術(shù)發(fā)展方向4.3 中國高端芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題4.3.1 芯片產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)問(wèn)題4.3.2 芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建問(wèn)題4.3.3 高端芯片資金投入問(wèn)題4.3.4 國產(chǎn)高端芯片制造問(wèn)題4.4 中國高端芯片行業(yè)發(fā)展建議4.4.1 尊重市場(chǎng)發(fā)展規律4.4.2 上下環(huán)節全面發(fā)展4.4.3 加強全球資源整合第五章 2021-2023年高性能CPU行業(yè)發(fā)展分析5.1 CPU相關(guān)概述5.1.1 CPU基本介紹5.1.2 CPU主要分類(lèi)5.1.3 CPU的指令集5.1.4 CPU的微架構5.2 高性能CPU技術(shù)演變5.2.1 CPU總體發(fā)展概述5.2.2 指令集更新與優(yōu)化5.2.3 微架構的升級過(guò)程5.3 CPU市場(chǎng)發(fā)展情況分析5.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結構分析5.3.2 全球高端CPU供需分析5.3.3 國產(chǎn)高端CPU發(fā)展現狀5.3.4 國產(chǎn)高端CPU市場(chǎng)前景5.4 CPU細分市場(chǎng)發(fā)展分析5.4.1 服務(wù)器CPU市場(chǎng)5.4.2 PC領(lǐng)域CPU市場(chǎng)5.4.3 移動(dòng)計算CPU市場(chǎng)5.5 CPU行業(yè)代表企業(yè)CPU產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析5.5.1 AMD CPU產(chǎn)品分析5.5.2 英特爾CPU產(chǎn)品分析5.5.3 蘋(píng)果CPU產(chǎn)品分析第六章 2021-2023年高性能GPU行業(yè)發(fā)展分析6.1 GPU基本介紹6.1.1 GPU概念闡述6.1.2 GPU的微架構6.1.3 GPU的API介紹6.1.4 GPU顯存介紹6.1.5 GPU主要分類(lèi)6.2 高性能GPU演變分析6.2.1 GPU技術(shù)發(fā)展歷程6.2.2 GPU微架構進(jìn)化過(guò)程6.2.3 先進(jìn)制造升級歷程6.2.4 主流高端GPU發(fā)展6.3 高性能GPU市場(chǎng)分析6.3.1 GPU產(chǎn)業(yè)鏈條分析6.3.2 全球GPU發(fā)展現狀6.3.3 全球供需情況概述6.3.4 國產(chǎn)GPU發(fā)展情況6.3.5 國內GPU企業(yè)布局6.3.6 國內高端GPU研發(fā)6.4 GPU細分市場(chǎng)分析6.4.1 服務(wù)器GPU市場(chǎng)6.4.2 移動(dòng)電子GPU市場(chǎng)6.4.3 PC領(lǐng)域GPU市場(chǎng)6.4.4 AI領(lǐng)域GPU芯片市場(chǎng)6.5 高性能GPU行業(yè)代表企業(yè)產(chǎn)品分析6.5.1 英偉達GPU產(chǎn)品分析6.5.2 AMD GPU產(chǎn)品分析6.5.3 英特爾GPU產(chǎn)品分析第七章 2021-2023年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜述7.1 FPGA芯片概況綜述7.1.1 定義及物理結構7.1.2 芯片特點(diǎn)與分類(lèi)7.1.3 不同芯片的區別7.1.4 FPGA技術(shù)分析7.2 FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析7.2.1 FPGA市場(chǎng)上游分析7.2.2 FPGA市場(chǎng)中游分析7.2.3 FPGA市場(chǎng)下游分析7.3 全球FPGA芯片市場(chǎng)發(fā)展分析7.3.1 FPAG市場(chǎng)發(fā)展現狀7.3.2 FPGA全球競爭情況7.3.3 AI領(lǐng)域FPGA的發(fā)展7.3.4 FPGA芯片發(fā)展趨勢7.4 中國FPGA芯片市場(chǎng)發(fā)展分析7.4.1 中國FPGA市場(chǎng)規模7.4.2 中國FPGA競爭格局7.4.3 中國FPGA企業(yè)現狀第八章 2021-2023年存儲芯片行業(yè)發(fā)展分析8.1 存儲芯片發(fā)展概述8.1.1 存儲芯片定義及分類(lèi)8.1.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈構成8.1.3 存儲芯片技術(shù)發(fā)展8.2 存儲芯片市場(chǎng)發(fā)展情況分析8.2.1 存儲芯片行業(yè)驅動(dòng)因素8.2.2 全球存儲芯片發(fā)展規模8.2.3 中國存儲芯片銷(xiāo)售規模8.2.4 國產(chǎn)存儲芯片發(fā)展現狀8.2.5 存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢8.3 高端DRAM芯片市場(chǎng)分析8.3.1 高端DRAM概念界定8.3.2 DRAM芯片產(chǎn)品分類(lèi)8.3.3 DRAM芯片應用領(lǐng)域8.3.4 DRAM芯片市場(chǎng)現狀8.3.5 DRAM市場(chǎng)需求態(tài)勢8.3.6 企業(yè)高端DRAM布局8.3.7 高端DRAM工藝發(fā)展8.3.8 國產(chǎn)DRAM研發(fā)動(dòng)態(tài)8.3.9 DRAM技術(shù)發(fā)展潛力8.4 高性能NAND Flash市場(chǎng)分析8.4.1 NAND Flash概念8.4.2 NAND Flash技術(shù)路線(xiàn)8.4.3 NAND Flash市場(chǎng)發(fā)展規模8.4.4 NAND Flash市場(chǎng)競爭情況8.4.5 NAND Flash需求業(yè)態(tài)分析8.4.6 高端NAND Flash研發(fā)熱點(diǎn)8.4.7 國內NAND Flash代表企業(yè)第九章 2021-2023年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析9.1 人工智能芯片概述9.1.1 人工智能芯片分類(lèi)9.1.2 人工智能芯片主要類(lèi)型9.1.3 人工智能芯片對比分析9.1.4 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈9.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展情況9.2.1 全球AI芯片市場(chǎng)規模9.2.2 國內AI芯片發(fā)展現狀9.2.3 國內AI芯片主要應用9.2.4 國產(chǎn)AI芯片廠(chǎng)商分布9.2.5 國內主要AI芯片廠(chǎng)商9.3 人工智能芯片在汽車(chē)行業(yè)應用分析9.3.1 AI芯片智能汽車(chē)應用9.3.2 車(chē)規級芯片標準概述9.3.3 汽車(chē)AI芯片市場(chǎng)格局9.3.4 汽車(chē)AI芯片國外企業(yè)9.3.5 汽車(chē)AI芯片國內企業(yè)9.3.6 智能座艙芯片發(fā)展9.3.7 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展9.4 云端人工智能芯片發(fā)展解析9.4.1 云端AI芯片市場(chǎng)需求9.4.2 云端AI芯片主要企業(yè)9.4.3 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局分析9.4.4 云端AI芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)9.5 邊緣人工智能芯片發(fā)展情況9.5.1 邊緣AI使用場(chǎng)景9.5.2 邊緣AI芯片市場(chǎng)需求9.5.3 邊緣AI芯片市場(chǎng)現狀9.5.4 邊緣AI芯片主要企業(yè)9.5.5 邊緣AI芯片市場(chǎng)前景9.6 人工智能芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢9.6.1 AI芯片未來(lái)技術(shù)趨勢9.6.2 邊緣智能芯片市場(chǎng)機遇9.6.3 終端智能計算能力預測9.6.4 智能芯片一體化生態(tài)發(fā)展第十章 2021-2023年5G芯片行業(yè)發(fā)展分析10.1 5G芯片行業(yè)發(fā)展分析10.1.1 5G芯片分類(lèi)10.1.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈10.1.3 5G芯片發(fā)展歷程10.1.4 5G芯片市場(chǎng)需求10.1.5 5G芯片行業(yè)現狀10.1.6 5G芯片市場(chǎng)競爭10.1.7 5G芯片企業(yè)布局10.2 5G基帶芯片市場(chǎng)發(fā)展情況10.2.1 基帶芯片基本定義10.2.2 基帶芯片組成部分10.2.3 基帶芯片基本架構10.2.4 基帶芯片市場(chǎng)現狀10.2.5 基帶芯片競爭現狀10.2.6 國產(chǎn)基帶芯片發(fā)展10.3 5G射頻芯片市場(chǎng)發(fā)展情況10.3.1 射頻芯片基本介紹10.3.2 射頻芯片組成部分10.3.3 射頻芯片發(fā)展現狀10.3.4 射頻芯片企業(yè)布局10.3.5 射頻芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)10.3.6 射頻芯片技術(shù)壁壘10.3.7 射頻芯片市場(chǎng)空間10.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況10.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位10.4.2 5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)通信10.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片布局10.5 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景分析10.5.1 5G行業(yè)趨勢分析10.5.2 5G芯片市場(chǎng)趨勢10.5.3 5G芯片應用前景第十一章 2021-2023年光通信芯片行業(yè)發(fā)展分析11.1 光通信芯片相關(guān)概述11.1.1 光通信芯片介紹11.1.2 光通信芯片分類(lèi)11.1.3 光通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈11.2 光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況11.2.1 光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀11.2.2 光通信芯片技術(shù)發(fā)展態(tài)勢11.2.3 光通信芯片產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)11.2.4 高端光通信芯片競爭格局11.2.5 高端光通信芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)11.3 光通信芯片行業(yè)投融資潛力分析11.3.1 行業(yè)投融資情況11.3.2 行業(yè)項目投資案例11.3.3 行業(yè)項目投資動(dòng)態(tài)11.4 光通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢11.4.1 國產(chǎn)替代規劃11.4.2 行業(yè)發(fā)展機遇11.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢11.4.4 產(chǎn)品發(fā)展趨勢第十二章 2021-2023年其他高端芯片市場(chǎng)發(fā)展分析12.1 高精度ADC芯片市場(chǎng)分析12.1.1 ADC芯片概述12.1.2 ADC芯片技術(shù)分析12.1.3 ADC芯片設計架構12.1.4 ADC芯片市場(chǎng)需求12.1.5 ADC芯片主要市場(chǎng)12.1.6 高端ADC芯片市場(chǎng)格局12.1.7 國產(chǎn)高端ADC芯片發(fā)展12.1.8 高端ADC芯片進(jìn)入壁壘12.2 高端MCU芯片市場(chǎng)分析12.2.1 MCU芯片發(fā)展概況12.2.2 MCU芯片市場(chǎng)規模12.2.3 MCU芯片競爭格局12.2.4 國產(chǎn)高端MCU芯片發(fā)展12.2.5 智能MCU芯片發(fā)展分析12.3 ASIC芯片市場(chǎng)運行情況12.3.1 ASIC芯片定義及分類(lèi)12.3.2 ASIC芯片應用領(lǐng)域12.3.3 ASIC芯片技術(shù)升級現狀12.3.4 人工智能ASIC芯片應用第十三章 2021-2023年國際高端芯片行業(yè)主要企業(yè)運營(yíng)情況13.1 高通13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況13.1.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.1.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.1.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.2 三星13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況13.2.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.2.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.2.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.3 英特爾13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況13.3.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.3.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.3.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.4 英偉達13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況13.4.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.4.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.4.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.5 AMD13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況13.5.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.5.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.5.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.6 聯(lián)發(fā)科13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況13.6.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.6.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.6.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析第十四章 2020-2023年國內高端芯片行業(yè)主要企業(yè)運營(yíng)情況14.1 海思半導體14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況14.1.2 產(chǎn)品發(fā)展分析14.1.3 服務(wù)領(lǐng)域分析14.1.4 企業(yè)營(yíng)收情況14.2 紫光展銳14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況14.2.2 企業(yè)主要產(chǎn)品14.2.3 5G芯片業(yè)務(wù)發(fā)展14.2.4 手機芯片技術(shù)動(dòng)態(tài)14.3 光迅科技14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況14.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析14.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析14.3.4 財務(wù)狀況分析14.3.5 核心競爭力分析14.3.6 公司發(fā)展戰略14.3.7 未來(lái)前景展望14.4 寒武紀科技14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況14.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析14.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析14.4.4 財務(wù)狀況分析14.4.5 核心競爭力分析14.4.6 公司發(fā)展戰略14.4.7 未來(lái)前景展望14.5 盛景微電子14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況14.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析14.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析14.5.4 財務(wù)狀況分析14.5.5 核心競爭力分析14.5.6 公司發(fā)展戰略14.5.7 未來(lái)前景展望14.6 兆易創(chuàng )新14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況14.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析14.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析14.6.4 財務(wù)狀況分析14.6.5 核心競爭力分析14.6.6 公司發(fā)展戰略14.6.7 未來(lái)前景展望14.7 高端芯片行業(yè)其他重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展14.7.1 長(cháng)江存儲14.7.2 燧原科技14.7.3 翱捷科技14.7.4 地平線(xiàn)第十五章 2024-2030年高端芯片行業(yè)投融資分析及發(fā)展前景預測15.1 中國高端芯片行業(yè)投融資環(huán)境15.1.1 美方制裁加速投資15.1.2 社會(huì )資本推動(dòng)作用15.1.3 大基金投融資情況15.1.4 地方政府產(chǎn)業(yè)布局15.1.5 設備資本市場(chǎng)情況15.2 中國高端芯片行業(yè)投融資分析15.2.1 高端芯片行業(yè)投融資態(tài)勢15.2.2 高端芯片行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)15.2.3 高端芯片行業(yè)投融資趨勢15.2.4 高端芯片行業(yè)投融資壁壘15.3 國際高端芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢15.3.1 全球高端芯片行業(yè)技術(shù)趨勢15.3.2 中國高端芯片行業(yè)增長(cháng)趨勢15.3.3 中國高端芯片行業(yè)發(fā)展前景15.4 中國高端芯片行業(yè)應用市場(chǎng)展望15.4.1 5G手機市場(chǎng)需求強勁15.4.2 服務(wù)器市場(chǎng)保持漲勢15.4.3 PC電腦市場(chǎng)需求旺盛15.4.4 智能汽車(chē)市場(chǎng)穩步發(fā)展15.4.5 智能家居市場(chǎng)快速發(fā)展圖表目錄圖表 全球半導體銷(xiāo)售規模地域分布圖表 全球半導體細分市場(chǎng)規模圖表 IDM模式IC設計公司份額圖表 全球Fabless芯片設計名圖表 市值100億美元以上的IC設計公司圖表 韓國從日本進(jìn)口氟化氫的進(jìn)口數據圖表 韓國出口到中國集成電路出口額和增長(cháng)率圖表 韓國集成電路出口數據圖表 全球半導體供應商圖表 主要國家和地區非存儲半導體技術(shù)水平圖表 晶圓處理設備全球前10qiang企業(yè)圖表 中國大陸芯片企業(yè)數量圖表 中國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入圖表 中國集成電路制造銷(xiāo)售收入圖表 中國集成電路封裝測試業(yè)銷(xiāo)售收入圖表 英特爾Sandy Bridge處理器核心部分圖表 CPU關(guān)鍵參數圖表 馮若依曼計算機體系圖表 CPU對行業(yè)的底層支撐圖表 CPU架構發(fā)展情況圖表 臺式電腦高端CPU芯片產(chǎn)品及性能圖表 智能手機CPU芯片企業(yè)在各區域市場(chǎng)份額圖表 手機高端CPU芯片產(chǎn)品及性能圖表 主流的高端GPU及其所占據市場(chǎng)圖表 全球GPU產(chǎn)業(yè)鏈圖表 中國GPU產(chǎn)業(yè)鏈圖表 2020-2027年全球GPU市場(chǎng)規模預測圖表 全球PC GPU銷(xiāo)售市場(chǎng)份額圖表 三大存儲器芯片對比圖表 中國存儲器芯片全產(chǎn)業(yè)鏈及內資企業(yè)布局圖表 中國存儲器芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析圖表 傳統內存處理與物聯(lián)網(wǎng)內存處理方案對比圖表 2013-2023年全球存儲芯片市場(chǎng)規模及預測圖表 中國存儲器芯片行業(yè)市場(chǎng)規模圖表 2014-2021年DRAM需求供給情況圖表 全球NAND市場(chǎng)規模圖表 各NAND廠(chǎng)商占比情況圖表 全球主要NAND廠(chǎng)商產(chǎn)品對比圖表 國際存儲大廠(chǎng)對3D TLC NAND的產(chǎn)品研發(fā)圖表 國際存儲大廠(chǎng)對3D QLC NAND的產(chǎn)品研發(fā)圖表 人工智能芯片分類(lèi)圖表 傳統芯片與智能芯片的特點(diǎn)和異同圖表 AI芯片的主要技術(shù)路徑圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖表 2019-2025年全球AI計算芯片市場(chǎng)規模圖表 2019-2025年全球AI計算芯片市場(chǎng)份額圖表 智能語(yǔ)音AI芯片廠(chǎng)商市場(chǎng)占有率圖表 AI視覺(jué)各處理器應用情況圖表 AI視覺(jué)芯片廠(chǎng)商市場(chǎng)占有率圖表 邊緣計算芯片廠(chǎng)商市場(chǎng)占有率圖表 汽車(chē)芯片標準遠高于消費級圖表 功能安全標準對故障等級要求苛刻圖表 汽車(chē)智能駕駛 AI 芯片對比圖表 主流廠(chǎng)商車(chē)載計算平臺性能參數對比圖表 主要芯片企業(yè)云端智能芯片比較圖表 主要芯片企業(yè)邊緣端智能芯片比較圖表 5G芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析圖表 5G芯片行業(yè)發(fā)展歷程圖表 5G芯片廠(chǎng)商寡頭競爭格局圖表 基帶芯片結構圖圖表 基帶芯片基本架構圖表 射頻電路方框圖圖表 部分射頻器件功能簡(jiǎn)介圖表 射頻前端結構示意圖圖表 全球射頻前端市場(chǎng)規模圖表 2019-2025年移動(dòng)終端射頻前端及連接市場(chǎng)規模預測圖表 全球射頻前端市場(chǎng)競爭格局圖表 射頻芯片設計壁壘圖表 半導體是物聯(lián)網(wǎng)的核心圖表 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導體技術(shù)圖表 MMC終端業(yè)務(wù)類(lèi)型分類(lèi)圖表 光通信芯片工作原理圖表 光模塊構造圖圖表 光通信芯片分類(lèi)圖表 光芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構和代表公司圖表 國外主要廠(chǎng)商激光器芯片量產(chǎn)情況圖表 國內主要廠(chǎng)商激光器芯片量產(chǎn)情況圖表 主要高端光芯片廠(chǎng)商及其主要產(chǎn)品圖表 光芯片行業(yè)融資情況圖表 AWG及半導體激光器芯片、器件開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資概算圖表 AWG及半導體激光器芯片、器件開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目實(shí)施進(jìn)度安排圖表 核心光芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程將加速圖表 ADC芯片模塊原理圖表 ADC/DAC芯片工作過(guò)程圖表 模擬和數字集成電路的區別圖表 中國MCU市場(chǎng)規模圖表 MCU市場(chǎng)集中度圖表 MCU六大應用領(lǐng)域及TOP廠(chǎng)商圖表 2020-2021年高通綜合收益表圖表 2020-2021年高通分部資料圖表 2020-2021年高通收入分地區資料圖表 2021-2022年高通綜合收益表圖表 2021-2022年高通分部資料圖表 2021-2022年高通收入分地區資料圖表 2022-2023年高通綜合收益表圖表 2022-2023年高通分部資料圖表 2022-2023年高通收入分地區資料圖表 2020-2021年三星綜合收益表圖表 2020-2021年三星分部資料圖表 2020-2021年三星收入分地區資料圖表 2021-2022年三星綜合收益表圖表 2021-2022年三星分部資料圖表 2021-2022年三星收入分地區資料圖表 2022-2023年三星綜合收益表圖表 2022-2023年三星分部資料圖表 2022-2023年三星收入分地區資料圖表 2020-2021年英特爾綜合收益表圖表 2020-2021年英特爾分部資料圖表 2020-2021年英特爾收入分地區資料圖表 2021-2022年英特爾綜合收益表圖表 2021-2022年英特爾分部資料圖表 2021-2022年英特爾收入分地區資料圖表 2022-2023年英特爾綜合收益表圖表 2022-2023年英特爾分部資料圖表 2022-2023年英特爾收入分地區資料圖表 2020-2021年英偉達綜合收益表圖表 2020-2021年英偉達分部資料圖表 2020-2021年英偉達收入分地區資料圖表 2021-2022年英偉達綜合收益表圖表 2021-2022年英偉達分部資料圖表 2021-2022年英偉達收入分地區資料圖表 2022-2023年英偉達綜合收益表圖表 2022-2023年英偉達分部資料圖表 2022-2023年英偉達收入分地區資料圖表 2020-2021年AMD綜合收益表圖表 2020-2021年AMD分部資料圖表 2020-2021年AMD收入分地區資料圖表 2021-2022年AMD綜合收益表圖表 2021-2022年AMD分部資料圖表 2021-2022年AMD收入分地區資料圖表 2022-2023年AMD綜合收益表圖表 2022-2023年AMD分部資料圖表 2022-2023年AMD收入分地區資料圖表 2020-2021年聯(lián)發(fā)科綜合收益表圖表 2020-2021年聯(lián)發(fā)科分部資料圖表 2020-2021年聯(lián)發(fā)科收入分地區資料圖表 2021-2022年聯(lián)發(fā)科綜合收益表圖表 2021-2022年聯(lián)發(fā)科分部資料圖表 2021-2022年聯(lián)發(fā)科收入分地區資料圖表 2022-2023年聯(lián)發(fā)科綜合收益表圖表 2022-2023年聯(lián)發(fā)科分部資料圖表 2022-2023年聯(lián)發(fā)科收入分地區資料圖表 海思半導體主要產(chǎn)品圖表 紫光展銳主要產(chǎn)品圖表 2020-2023年光迅科技總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模圖表 2020-2023年光迅科技營(yíng)業(yè)收入及增速圖表 2020-2023年光迅科技凈利潤及增速圖表 2022-2023年光迅科技營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區圖表 2020-2023年光迅科技營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率圖表 2020-2023年光迅科技凈資產(chǎn)收益率圖表 2020-2023年光迅科技短期償債能力指標圖表 2020-2023年光迅科技資產(chǎn)負債率水平圖表 2020-2023年光迅科技運營(yíng)能力指標圖表 2020-2023年寒武紀科技總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模圖表 2020-2023年寒武紀科技營(yíng)業(yè)收入及增速圖表 2020-2023年寒武紀科技凈利潤及增速圖表 2022-2023年寒武紀科技營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區圖表 2020-2023年寒武紀科技營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率圖表 2020-2023年寒武紀科技凈資產(chǎn)收益率圖表 2020-2023年寒武紀科技短期償債能力指標圖表 2020-2023年寒武紀科技資產(chǎn)負債率水平圖表 2020-2023年寒武紀科技運營(yíng)能力指標圖表 2020-2023年盛景微電子總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模圖表 2020-2023年盛景微電子營(yíng)業(yè)收入及增速圖表 2020-2023年盛景微電子凈利潤及增速圖表 2022-2023年盛景微電子營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區圖表 2020-2023年盛景微電子營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率圖表 2020-2023年盛景微電子凈資產(chǎn)收益率圖表 2020-2023年盛景微電子短期償債能力指標圖表 2020-2023年盛景微電子資產(chǎn)負債率水平圖表 2020-2023年盛景微電子運營(yíng)能力指標圖表 2020-2023年兆易創(chuàng )新總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模圖表 2020-2023年兆易創(chuàng )新?tīng)I業(yè)收入及增速圖表 2020-2023年兆易創(chuàng )新凈利潤及增速圖表 2022-2023年兆易創(chuàng )新?tīng)I業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區圖表 2020-2023年兆易創(chuàng )新?tīng)I業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率圖表 2020-2023年兆易創(chuàng )新凈資產(chǎn)收益率圖表 2020-2023年兆易創(chuàng )新短期償債能力指標圖表 2020-2023年兆易創(chuàng )新資產(chǎn)負債率水平圖表 2020-2023年兆易創(chuàng )新運營(yíng)能力指標圖表 中國大陸芯片企業(yè)數量