2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )

時(shí)間：2024年6月26 -28日

地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心

展出面積：6萬(wàn)平米 展出企業(yè)：800家 觀(guān)眾預計60000人次

展會(huì )簡(jiǎn)介：

2024年6月26 -28日，SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )將在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）舉辦。本次展會(huì )以“芯機會(huì )·智未來(lái)”為主題，匯聚眾多和學(xué)者，進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區更快更好發(fā)展。

本屆展會(huì )順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應用。展出面積6萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀(guān)觀(guān)眾達6萬(wàn)+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、醫療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域。

參展范圍：

電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件

PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等

IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等

第三代半導體展區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件

（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）

半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等

半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

核心優(yōu)勢：

一對一采購對接會(huì )：一對一采購對接會(huì )是主辦方通過(guò)展前聯(lián)系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買(mǎi)家，并根據采購需求提供匹配的展商列表，確定展會(huì )期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買(mǎi)家在展前就確定現場(chǎng)的商務(wù)洽談名單、觀(guān)展線(xiàn)路，以及參會(huì )行程單，提升VIP特邀買(mǎi)家的觀(guān)展效率以及參展商與買(mǎi)家對接。

完整產(chǎn)業(yè)鏈：以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈展，為半導體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動(dòng)打造一個(gè)產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺。

高端會(huì )議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢：覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車(chē)電子、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域性論壇，成為業(yè)內線(xiàn)下交流平臺。

100+行業(yè)媒體宣傳：SEMI-e 2024在消費類(lèi)電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、手機、數碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、半導體、電子工程專(zhuān)輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線(xiàn)、氣體圈子、微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導體行業(yè)觀(guān)察、新浪、頭條、網(wǎng)易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續宣傳報道。