2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )

展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

伴隨著(zhù) 5G、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數據、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟社會(huì )各領(lǐng)域滲透，世界正在走向“萬(wàn)物互聯(lián)”的時(shí)代，這為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更多的機遇和空間，也影響著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為進(jìn)一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導體業(yè)界的交流互動(dòng)，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實(shí)現相互促進(jìn)、共同發(fā)展，”2024 中國（深圳）國際半導體材料與設備展覽會(huì )（”將于 2024年6月26 -28日在深圳會(huì )展中心隆重召開(kāi)，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

政府機構和行業(yè)協(xié)會(huì )全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產(chǎn)需供銷(xiāo)平臺；

半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場(chǎng)化高端合作交流平臺；

創(chuàng )建管家式服務(wù)，6萬(wàn)平米展示，9萬(wàn)+優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家實(shí)效市場(chǎng)對接，數場(chǎng)百人以上參觀(guān)采購團；

俘獲不同類(lèi)型的觀(guān)眾和高潛力買(mǎi)家，具備強大的數據積累和市場(chǎng)認知；

媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

聚焦前沿

明星效應，與國內外同行業(yè)領(lǐng)導廠(chǎng)商同臺展示，切磋技術(shù)；

匯聚行業(yè)精英人士，把握市場(chǎng)動(dòng)向，網(wǎng)羅全球商機；

多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數萬(wàn)家買(mǎi)家；

聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；

全球媒體現場(chǎng)直擊，全方位詳細報道

展示范圍
一、電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專(zhuān)區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

全球dianzileiguan控制芯片總體規模，主要地區規模，主要企業(yè)規模和份額，主要產(chǎn)品分類(lèi)規模，下游主要應用規模等。規模分析包括銷(xiāo)量、價(jià)格、收入和市場(chǎng)份額等。針對未來(lái)幾年dianzileiguan控制芯片的發(fā)展前景預測，本文預測到2028年，主要包括全球和主要地區銷(xiāo)量、收入的預測，分類(lèi)銷(xiāo)量和收入的預測，以及主要應用dianzileiguan控制芯片的銷(xiāo)量和收入預測等。

在展會(huì )現場(chǎng)，不僅有您所期待的各種參展活動(dòng)，還有展商之間的商務(wù)洽談、的技術(shù)指導、高層對話(huà)等一系列豐富多彩的活動(dòng)安排。此外，您還可以參與我們的半導體技術(shù)競賽，展示您的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng )新能力。

我們將竭誠為您提供全程的服務(wù)。從展臺設計搭建到展會(huì )物流安排，我們都會(huì )安排團隊為您提供支持和協(xié)助。我們還可以向您提供展會(huì )數據報告和行業(yè)分析，幫助您更好地了解市場(chǎng)趨勢和競爭對手動(dòng)態(tài)。

2024年第6屆國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )將為您打開(kāi)半導體行業(yè)的大門(mén)，為您開(kāi)拓新商機和合作機會(huì )。趕緊報名參展吧！我們期待您的光臨，并祝愿本次展會(huì )取得圓滿(mǎn)成功！