2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )

展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )

將于2024年6月26 -28日在深圳國際會(huì )展中心舉辦。展會(huì )一方面依托于投洽會(huì )大平臺強大的全國政府資源、人才、資本資源，一方面依托于海峽兩岸半導體暨集成電路產(chǎn)業(yè)集群效應，將搭建涵蓋集成電路材料設備、設計、制造封測以及應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈交易平臺，吸引來(lái)自國內外深入洞悉半導體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向和新需求，展示行業(yè)楚新技術(shù)、成果和創(chuàng )新應用案例，助推廈門(mén)打造成為具有兩岸產(chǎn)業(yè)合作特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區、基本涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路產(chǎn)業(yè)集群、具備國際競爭力的東南沿海集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

SEMI-e以“芯機會(huì )?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多和學(xué)者，進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區更快更好發(fā)展。本屆展會(huì )順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應用。

展出面積6萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀(guān)觀(guān)眾達8萬(wàn) 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、醫療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域。

展示范圍
一、電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專(zhuān)區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

集成電路發(fā)明已屆60周年，在學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的共同推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基本遵循著(zhù)摩爾定律所預測的節奏，即集成電路上可容納的元器件的數目 ，約每隔18～24個(gè)月便會(huì )增加一倍，性能也將提升1倍。摩爾定律的核心即芯片集成度的提高，主要由集成電路制造工藝來(lái)實(shí)現。因此，集成電路制造在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占據著(zhù)尤為重要的地位，一方面推動(dòng)著(zhù)摩爾定律的演進(jìn)，另一方面為集成電路設計業(yè)實(shí)現產(chǎn)品，同時(shí)支撐著(zhù)龐大的集成電路專(zhuān)用裝備和材料市場(chǎng)。

參加半導體展，您將獲益多多：

廣泛聯(lián)系：與來(lái)自全球的行業(yè)精英進(jìn)行深入交流和溝通，拓展國際合作和商機。

全球曝光：在國際半導體行業(yè)的事件上展示您的品牌和創(chuàng )新產(chǎn)品，提高品牌度和影響力。

市場(chǎng)見(jiàn)解：了解全球半導體市場(chǎng)的新趨勢和發(fā)展動(dòng)態(tài)，及時(shí)調整您的市場(chǎng)策略。

技術(shù)交流：與同一起分享技術(shù)創(chuàng )新和解決方案，推動(dòng)行業(yè)的不斷前進(jìn)。

潛在商機：通過(guò)與潛在客戶(hù)面對面交流，尋找新的商業(yè)機會(huì )和合作伙伴。

半導體展2024第6屆國際半導體展會(huì )將成為您提升企業(yè)形象、開(kāi)拓市場(chǎng)和擴大業(yè)務(wù)的機會(huì )。展會(huì )將于2024年舉行，時(shí)間和地點(diǎn)將盡快公布，請持續關(guān)注我們的新消息。您也可以關(guān)注我們的guanfangwangzhan，了解更多展會(huì )相關(guān)信息。敬請期待這場(chǎng)半導體行業(yè)的盛會(huì )！