2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )

展覽會(huì )亮點(diǎn)：
1.覆蓋半導體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買(mǎi)家*對接。
2.依托深圳電子展資源帶來(lái)強大科研購買(mǎi)力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗室，工程中心，技術(shù)kaifa機構。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng )新能力，解決新產(chǎn)品kaifa的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng )新能力，解決新產(chǎn)品kaifa的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業(yè)內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等。來(lái)自不同行業(yè)專(zhuān)業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應用需求。

SEMI-e以“芯機會(huì )?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多xingyezhuanjia和學(xué)者，進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區更快更好發(fā)展。本屆展會(huì )順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應用。

展示范圍
一、電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專(zhuān)區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

2024中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )將集中展示半導體行業(yè)及應用的*新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿易合作、市場(chǎng)kaifa，*行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入洞悉半導體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng )新展會(huì )內涵，全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，為參展企業(yè)和參會(huì )客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿易洽談的*佳平臺。