半導體展: | 國際展 |
單價(jià): | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長(cháng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-11-25 00:56 |
最后更新: | 2023-11-25 00:56 |
瀏覽次數: | 137 |
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2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )
展覽時(shí)間:2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn):深圳市國際會(huì )展中心(寶安新館)
作為華南的半導體行業(yè)盛會(huì ),2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )以半導體產(chǎn)業(yè)為依托,全面展示國內外半導體新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和解決方案。博覽會(huì )將進(jìn)一步發(fā)揮經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,挖掘市場(chǎng)發(fā)展機遇,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作,創(chuàng )新培育科技化、化、國際化的半導體互動(dòng)平臺,推動(dòng)中西部、西南地區半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng )新發(fā)展。
SEMI-e以“芯機會(huì )?智未來(lái)”為主題,匯聚眾多和學(xué)者,進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節攻關(guān)突破,加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺,推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區更快更好發(fā)展。本屆展會(huì )順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應用。
三、展覽范圍
博覽會(huì )以客戶(hù)需求為導向,整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源,為展商與觀(guān)眾、采購團提供合作交流契機。2024年,展區設置更加精細化、化,呈現半導體產(chǎn)業(yè)成果與區域風(fēng)采,促進(jìn)西部地區半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新融合發(fā)展。
IC設計專(zhuān)區:
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等;
集成電路制造專(zhuān)區:
晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、?;旌霞呻娐分圃斓?;
封裝測試專(zhuān)區:
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲等;
半導體材料專(zhuān)區:
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
設備制造專(zhuān)區:
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;
電子元器件專(zhuān)區:
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、??激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電??器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基??材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等;
AI+5G專(zhuān)區:
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車(chē)、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無(wú)人機、5G開(kāi)發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò )切片、虛擬技術(shù)、醫療電子等;
智慧電源專(zhuān)區:
微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術(shù)等;
政府、產(chǎn)業(yè)園專(zhuān)區:
全國各地政府組團及半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區等。
基本概況
時(shí)間:2024年06月26-28日日
地點(diǎn):深圳市國際會(huì )展中心(寶安新館)
主題:SEMI-e以“芯機會(huì )?智未來(lái)”為主題
規模:60000展出面積(㎡)
展商:800+企業(yè)(家)
觀(guān)眾:80000+觀(guān)眾(名)
3前沿技術(shù)展示
隨著(zhù)時(shí)代的進(jìn)步,半導體技術(shù)不斷創(chuàng )新,為各行各業(yè)帶來(lái)更多可能性。參展商將展示最前沿的技術(shù)和創(chuàng )新成果,吸引觀(guān)眾目光。展位預定將使您有機會(huì )在專(zhuān)業(yè)人士面前展示公司的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng )新能力,提升企業(yè)形象和品牌價(jià)值。
行業(yè)趨勢洞察
半導體展作為行業(yè)盛會(huì ),將聚集各類(lèi)專(zhuān)業(yè)論壇和研討會(huì ),讓您了解最新的行業(yè)動(dòng)態(tài)和趨勢。通過(guò)參與相關(guān)活動(dòng),您可以與業(yè)界專(zhuān)家和學(xué)者進(jìn)行深入交流,洞察行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向,為企業(yè)決策提供重要參考。
非常感謝您對2024年第6屆國際半導體展會(huì )的關(guān)注!我們將竭誠為您提供展位預定服務(wù),使您能夠在展會(huì )上取得zuijia的參展效果。如果您對預定展位或者展會(huì )的其他細節有任何疑問(wèn)或需求,請隨時(shí)與我們聯(lián)系。期待與您攜手共創(chuàng )成功!