2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )

時(shí)間：2024年6月26 -28日

地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心

作為中國科技創(chuàng )新中心，深圳是我國半導體產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(cháng)態(tài)勢，特別是IC設計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來(lái)，國內對半導體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開(kāi)展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)、第三代半導體等重點(diǎn)項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區。隨著(zhù)政策的發(fā)布與實(shí)施，在國內5G通信、新能源汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數據、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進(jìn)，第三代半導體市場(chǎng)應用已逐步開(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)規模不斷壯大。

受益新能源汽車(chē)、HPC、IoT等行業(yè)需求增長(cháng)。2021年全球半導體行業(yè)的收入達到5,560億美元，2022年1-7月全球半導體銷(xiāo)售額累計為3531億美元，預計到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導體銷(xiāo)售額累計為1160億美元。

2021年我國半導體銷(xiāo)售額全球占比約35%，但2021年我國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%，遠低于我國半導體銷(xiāo)售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設計加速發(fā)展推動(dòng)下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)期發(fā)展趨勢。

2024深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )

時(shí)間：2024年6月26 -28日

地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心

展出面積：5.5萬(wàn)平米

展出企業(yè)：800家

觀(guān)眾預計60000人次

SEMI-e以"芯機會(huì )，智未來(lái)"為主題，匯聚眾多和學(xué)者，進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區更快更好發(fā)展。

展覽范圍

1、半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠(chǎng)商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；

3、生產(chǎn)設備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備；

4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線(xiàn)機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備等：

5、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線(xiàn)、liuliang控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)；

8、半導體分立器件產(chǎn)品、半導體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；

9、人才招聘展區

2024深圳國際半導體展覽會(huì )將于2024年6月26 -28日在深圳會(huì )展中心盛大舉辦，專(zhuān)注于整合半導體行業(yè)創(chuàng )新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實(shí)現全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì )，展會(huì )遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng )造tisheng品牌度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng )商機！

如

2024年第6屆國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )的參展方式。作為一場(chǎng)國際性的半導體展覽盛宴，本屆展會(huì )將為您提供廣闊的半導體市場(chǎng)與行業(yè)洞察，為您在行業(yè)中的發(fā)展添磚加瓦。

作為國際展會(huì )，本屆半導體展將匯聚來(lái)自世界各地的半導體企業(yè)和人士。這也意味著(zhù)您將有機會(huì )與國際的半導體企業(yè)進(jìn)行互動(dòng)，深入了解各地半導體技術(shù)的新發(fā)展動(dòng)態(tài)。在展會(huì )期間，您還可以與進(jìn)行交流和溝通，參與技術(shù)研討會(huì )和論壇，分享經(jīng)驗和見(jiàn)解。

參展方式多樣化

• 1. 標準展位：一個(gè)標準展位面積為9平方米，內含展位建設、光纖互聯(lián)網(wǎng)接入、展品搭建、免費展會(huì )門(mén)票等服務(wù)。

• 2. 定制展位：根據您的需求定制展臺，包括展位設計、特色裝飾、照明設備等，讓您的展臺獨具一格。

• 3. 分類(lèi)展示：針對不同領(lǐng)域的企業(yè)，我們提供分類(lèi)展示的機會(huì )，方便參展商與同行進(jìn)行交流和合作。

• 4. 技術(shù)演講：如果您想向觀(guān)眾和人士分享您的半導體技術(shù)和成果，我們提供技術(shù)演講的機會(huì )。