半導體展: | 國際展 |
單價(jià): | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長(cháng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-11-25 00:54 |
最后更新: | 2023-11-25 00:54 |
瀏覽次數: | 143 |
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深圳半導體展覽會(huì ) | 2024中國深圳國際半導體材料與設備展覽會(huì )
時(shí) 間:2024年06月26-28日
地 點(diǎn):深圳國際會(huì )展中心(新館)
前言:
中國在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù),將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地彌補,同時(shí)加快在國內循環(huán)化的半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局,真正實(shí)現擺脫西方國家主導的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實(shí)現了在半導體工業(yè)上從低端走向了高端,并且在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上占據主導地位,只有通過(guò)自身在核心技術(shù)上的突破,才能打破西方國家的封鎖,成為真正的半導體產(chǎn)業(yè)的強國。
為了進(jìn)一步加強全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈交流與合作,展示半導體產(chǎn)業(yè)新創(chuàng )新技術(shù)與成果,促進(jìn)我國半導體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會(huì )高質(zhì)量發(fā)展,在各部門(mén)的支持下,2024中國深圳第6屆國際半導體展覽會(huì ),將于2024年06月26-28日在深圳國際會(huì )展中心舉辦。
缺芯”是貫穿今年半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞,在全球產(chǎn)能調節的過(guò)程中,國內的供應鏈也在重塑?;浉郯拇鬄硡^是中國半導體、集成電路相對發(fā)達的產(chǎn)業(yè)聚集地之一,目前已形成了廣州、深圳、香港、澳門(mén)與珠海五地優(yōu)勢互補,融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)高地。十四五時(shí)期,大灣區半導體企業(yè)將迎來(lái)擴大規模、深入布局的歷史新機遇。
展出范圍:
1、半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠(chǎng)商。
2、原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;
3、生產(chǎn)設備:?jiǎn)尉t、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備;
4、封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線(xiàn)機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備等:
5、測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
6、IC 產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝;
7、電子氣體:集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè);
8、半導體分立器件產(chǎn)品、半導體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品;
大會(huì )將邀請粵港澳大灣區半導體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專(zhuān)家、企業(yè)家代表,聚焦半導體設計和應用領(lǐng)域,共論大灣區半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、發(fā)展機遇、技術(shù)趨勢等熱點(diǎn)話(huà)題,共同迎接粵港澳大灣區半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來(lái)。