SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )

展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

隨著(zhù)科技的不斷發(fā)展，半導體技術(shù)已經(jīng)成為了現代社會(huì )中的重要組成部分。而深圳作為中國的高科技中心之一，自然也是吸引了眾多半導體企業(yè)的關(guān)注。在深圳半導體展上，各家企業(yè)紛紛展示了他們在半導體領(lǐng)域中的和產(chǎn)品。

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )以“芯中有算，智享未來(lái)”為主題，守正創(chuàng )新向上進(jìn)階。展示內容更為豐富，活動(dòng)體驗更加多元精彩，同時(shí)將聚合國際化資源，開(kāi)設“3館14區”，展會(huì )規模超60,000㎡，預計將迎來(lái)800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專(zhuān)用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺(jué)與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀(guān)眾到場(chǎng)參觀(guān)。

深圳半導體展作為中國大的半導體展會(huì )之一，不僅展示了一些國內先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品，還聚集了眾多國際的半導體企業(yè)。這些企業(yè)帶來(lái)了各種創(chuàng )新的技術(shù)和產(chǎn)品，其中涉及到了半導體制造、封裝測試、半導體材料、集成電路等等方面。

展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等

5、半導體專(zhuān)用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

7、元器件：無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等

8、機器視覺(jué)與傳感器：各類(lèi)感知元件、執行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線(xiàn)及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等汽車(chē)雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區：電子自動(dòng)化、機器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等

13、汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)：車(chē)規級半導體主控/計算類(lèi)芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車(chē)規級siC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備、國際半導體材料商、設備商、封測、制造、代工廠(chǎng)商等

在這些展示中，引人注目的莫過(guò)于一些采用了的芯片制造企業(yè)。這些企業(yè)展示了他們新的芯片制造技術(shù)和工藝，其中包括了納米級制程、三維集成等等。這些技術(shù)不僅代表了半導體制造的新成果，也是未來(lái)半導體發(fā)展的重要方向。