手機外殼加工點(diǎn)膠

手機外殼點(diǎn)膠加工的點(diǎn)膠針頭與電路板的距離ND／針頭內徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，重要的一項參數。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話(huà)，操作人員將永遠無(wú)、法得到正確的點(diǎn)膠結果。在其他參數不變的情況下，ND越大，膠點(diǎn)直徑GD就越小，膠點(diǎn)高度H就越高，ND越小，膠點(diǎn)直徑GD就越大，膠點(diǎn)高度H就越低。

手機殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現的一類(lèi)新型高性能電磁屏蔽復合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱(chēng)做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專(zhuān)門(mén)設為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

自動(dòng)點(diǎn)膠機的出現一個(gè)主要的目的是給點(diǎn)膠機的使用者提供許多便利，還給用戶(hù)供給了快速及高質(zhì)量的的電子產(chǎn)品點(diǎn)膠加工質(zhì)量，讓全主動(dòng)的電子產(chǎn)品點(diǎn)膠加工方法主動(dòng)的替代傳統的手動(dòng)電子產(chǎn)品點(diǎn)膠加工方法。全自動(dòng)點(diǎn)膠機的出現，也給客戶(hù)降低了成本，提高了質(zhì)量。