賽鋼POM: | 連接器專(zhuān)用LCP塑膠原料 |
PFA鐵氟龍: | 光學(xué)鏡頭COC材料 |
COC材料: | PFA鐵氟龍粒子粉末 |
單價(jià): | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨 |
所在地: | 廣東 東莞 |
有效期至: | 長(cháng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-12-13 13:06 |
最后更新: | 2023-12-13 13:06 |
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不過(guò)相對應的,使用這類(lèi)材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價(jià)格會(huì )更高,因為本身材料價(jià)格就昂貴,另外還需要汽車(chē)連接器產(chǎn)品廠(chǎng)家的工藝相配合,所以使用這種材料的一般是特殊客戶(hù)才有此要求的。
POM具有明顯的熔點(diǎn),均聚POM為175℃、共聚POM為165℃。成型時(shí),料筒溫度的分布:前段190~200℃,中段180~190℃,后段150~180℃,噴嘴溫度為170~180℃。對于薄壁制品,料筒溫度可適當提高些,但不能超過(guò)210℃
很不耐酸,不耐強堿和不耐紫外線(xiàn)的輻射。(加入UV劑,能大大提高其耐紫外線(xiàn)等級)
日本三井粘結劑QE800E可改善木塑復合材料
工業(yè)領(lǐng)域:由于具有良好機械性能、耐高溫、耐磨耗,并能耐高壓,常用來(lái)制造壓縮機閥片、活塞環(huán)、密封件等。
塑膠原料對缺口損壞很敏感;
減摩、耐磨性能好 大多數塑膠原料具有優(yōu)良的減摩、耐磨和自潤滑性能,它們既可以在水、腐蝕介質(zhì)中正常工作,也可在邊界摩擦和干摩擦條件下有效地工作,比金屬要低很多,只有金屬要好得多,通常塑膠原料的摩擦系數,比金屬要低得多,只有金屬的幾分之一到十幾分之一,因此可用塑膠原料制作許多減摩和耐磨制品。
POM比熱大,模溫高(80-105℃),產(chǎn)品脫模后很燙,需防止燙傷手指。注射壓力700~1200bar,POM宜在中壓、中速、高模溫條件下成型加工。
由于塑料產(chǎn)品要與顏色配合,因此塑膠原材料可分為:抽粒料,色粉料,色種料,還有近期出現的加液體在塑膠原材料中著(zhù)色.抽粒原料是已經(jīng)把顏料混合進(jìn)原料中,每一粒塑料料均已著(zhù)色,所以形成產(chǎn)品顏色穩定均勻.色粉料及色種料是把色種或色粉混合原料使用,成本低,而且不用儲存大量的有色原料.但是顏色不穩定,較難在生產(chǎn)中控制統一性。
塑膠原料受熱膨脹,熱脹系數比金屬大很多;
聚甲醛是一種表面光滑,有光澤的硬而致密的材料,淡黃或白色,可在-40- 100°C溫度范圍內長(cháng)期使用。
力學(xué)性能好 塑膠原料的力學(xué)性能相對于金屬要差些,但是塑料比金屬要輕很多,因此按單位質(zhì)量計算的強度(又稱(chēng)比強度)要接近或超過(guò)傳統的金屬材料,而某些塑膠原料,如玻璃鋼的比強度比鋼要高很多,因此,可以利用塑膠原料制作許多結構性構件。
LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。
光學(xué)鏡片等級,非常低的雙折射特性高透明度低雙折射低熒光低吸濕性使用
LCP塑膠原料的特性;
a、LCP具有自增強性:具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn),因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過(guò)其他工程塑料。
b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn),液晶材料可以忽略不計,而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。
c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。
d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。
e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會(huì )被溶解,也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。
LCP塑膠原料的應用
a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng):電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接)。
b、LCP:印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。
c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統)。