鍍層厚度檢測常用方法：

金相法：

原理：光學(xué)顯微鏡法或者切片法，主要采用金相顯微鏡檢測橫斷面，以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度。一般厚度檢測需要大于1um，才能保證測量結果在誤差范圍之內；厚度越大，誤差越小。

測試標準：GB/T 6462，ASTM B487，ISO 1463，JIS H 8501

常測鍍層：銅層，鎳層，鋅層，錫層

X-RAY: 

原理：熒光強度是元素原子序數的函數,如果表面覆蓋層、屮間覆蓋層(如果存在)以及基體是由不同元素維成或一個(gè)獲蓋層由不止一個(gè)元素組成,則這些元素會(huì )產(chǎn)生各自的輻射特社?？烧{節適當的檢測器系統以選擇一個(gè)或多個(gè)能帶,使此設備既能測量表面覆蓋層又能同時(shí)測量表面覆蓋層和一些中間覆蓋層的厚度和組成。

測試標準：

測試標準：GB/T 16921-2005，ASTM B568-98(2004)，ISO 3497-2000，JIS H 8501-1999，JIS K 0119-2008

常測鍍層：鍍金層，鍍銀層，Cr層

庫倫法：

原理：庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進(jìn)行局部陽(yáng)極溶解通過(guò)陽(yáng)極溶解鍍層達到

材料基體時(shí)的電位變化來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測量。庫侖法測厚,將被測金屬鍍層作為陽(yáng)極,并置于電解液中進(jìn)行電解,所溶解的金屬量與通過(guò)的電流和溶解時(shí)間的乘積成比例,既與消耗的電量成比例

測試標準：ASTM B764-04，ASTM B504-90(2007)，GB/T 4955-2005，ISO 2177-2003，JIS H 8501-1999

常測鍍層：Cr鉻、Ni鑷、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金